在高真空和超高真空系统中，跨越真空边界的电气连接或功能组件始终是影响系统稳定性和使用寿命的关键因素。传统的有机密封件或机械压缩结构在高温、热循环和长期运行条件下，常常面临老化、气体泄漏和密封失效的风险。
为了应对这一行业挑战，我们推出了采用成熟的高温真空钎焊工艺制造的陶瓷真空馈通。通过成熟的高温真空钎焊工艺，该组件实现了陶瓷与金属之间的永久性气密连接，专为严苛的真空压力环境而设计。
基于工程需求的结构设计：该组件采用高纯度氧化铝陶瓷作为绝缘芯材，并结合了热膨胀系数与陶瓷相匹配的金属材料（例如不锈钢、钼或科瓦合金）。高温钎焊在真空环境下完成。
主要工艺优势
– 真空钎焊密封：采用不含任何有机材料的全金属陶瓷密封结构，避免了运行过程中气体泄漏的问题。
– 高气密可靠性：典型泄漏率可达≤10⁻⁹ mbar·L/s，满足高真空和超高真空系统的要求。
– 耐高温和耐热循环：适用于频繁启停和温度变化的工作环境，具有长期稳定的密封界面。
– 高绝缘性和低串扰：陶瓷本体具有高介电强度，适用于精密分析设备的电气连接要求。
在半导体真空器件、电子显微镜、真空烘箱等设备中，陶瓷真空馈通广泛应用于离子源、电极或加热单元的电气连接。与传统结构相比，其优势在于：
– 降低系统泄漏风险
– 提高整机长期运行稳定性
– 减少维护和更换频率
– 支持更高的工作温度和更严苛的工作条件
通过不断优化材料选择和工艺控制，这种钎焊陶瓷真空焊接组件为工程师提供了一种可预测、可验证且长期适用的真空密封解决方案，适用于对可靠性要求极高的真空系统设计。
