DBC

.special-char { font-family: "Helvetica Neue", Helvetica, Arial, sans-serif!important;vertical-align: baseline;font-style: normal;font-weight: 300;} DBC陶瓷基板规格： 材质：96%氧化铝 + 铜/银涂层。 最大尺寸：138*1…

.special-char { font-family: "Helvetica Neue", Helvetica, Arial, sans-serif!important;vertical-align: baseline;font-style: normal;font-weight: 300;} 金属化陶瓷基板是一种电路板，其热膨胀系数接近半导体，耐热性高，适用于发热量大的产…

.special-char { font-family: "Helvetica Neue", Helvetica, Arial, sans-serif!important;vertical-align: baseline;font-style: normal;font-weight: 300;} 陶瓷通孔（TCV）互连技术是高密度三维封装的一种创新方法。传统的陶瓷基板金属化方案…

.special-char { font-family: "Helvetica Neue", Helvetica, Arial, sans-serif!important;vertical-align: baseline;font-style: normal;font-weight: 300;} 陶瓷基金属化基板具有良好的热性能和电性能，是功率型LED封装、紫光、紫外光的优良材…

.special-char { font-family: "Helvetica Neue", Helvetica, Arial, sans-serif!important;vertical-align: baseline;font-style: normal;font-weight: 300;} 目前，高性能氮化铝陶瓷板在先进封装工艺中作为导热基板，在氮化铝上直接键合铜，进一步…