Cuando se realiza soldadura fuerte (por ejemplo, con plata) en un entorno de H2 y se requiere resistencia extrema al calor y a los ciclos de energía, con una resistencia única al impacto a altas y bajas temperaturas, los sustratos AMB se convierten en un material de encapsulado ideal para semiconductores de nueva generación (SiC) y nuevos dispositivos electrónicos de alta potencia, ya que mantienen una buena estabilidad térmica incluso después de 1000 ciclos.
El grosor del cobre es de 0,1-0,5 mm, lo que proporciona una capacidad de corriente muy alta y una excelente disipación del calor. Esto lo convierte en un material preferido para las siguientes aplicaciones:
– IGBT
– Módulos de potencia
– Electrónica de potencia para automoción
– Energías renovables
– Aplicaciones espaciales e industriales
– Otras
Nitruro de aluminio AMB
