光通信设备外壳（ROSA/TOSA）
Innovacera 光通信器件外壳（ROSA/TOSA）采用精密设计的陶瓷封装，旨在为高速光通信组件提供可靠的保护和稳定的性能。这些外壳针对光电集成进行了优化，具有出色的气密性、机械强度和热稳定性，能够满足严苛的电信和数据通信应用需求。
特点
• 高密封性和高可靠性 • 满足 10 GHz 至 400 GHz 多频段的应用速率要求 • 可根据客户需求定制开发应用
• 光纤通信领域 • 各种光电发射和接收器件 • 光开关及其他器件和模块，以及高功率激光器结构设计
根据芯片安装和外部安装的要求进行设计。 可靠性符合国际标准。产品优势
卓越的密封性能 陶瓷外壳具有卓越的密封性，可有效保护敏感的光学和电子元件免受潮气、污染物和环境应力的影响。 高频性能 该外壳专为支持高速信号传输而设计，满足工作频率范围从 10 GHz 到 400 GHz 的光通信系统的性能要求。 热稳定性和机械稳定性 先进的陶瓷材料确保了低热膨胀系数、高耐热性和强大的机械完整性，从而保证了长期稳定运行。 定制化能力 尺寸、金属化图案、引脚布局和结构配置均可根据特定的 ROSA/TOSA 模块设计和客户要求进行定制。 兼容光封装工艺 适用于光通信器件制造中常用的芯片贴装、引线键合、激光焊接和光对准工艺。典型应用场景
ROSA（接收光子组件）封装 TOSA（发射光子组件）封装 光收发器和转发器 高速光通信模块 集成光电器件By Materials
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