陶瓷小外形封装（CSOP）
陶瓷小外形封装 (CSOP) 是一种高可靠性陶瓷集成电路封装解决方案，专为对机械强度、热稳定性和电气性能要求极高的微型电子系统而设计。CSOP 封装采用先进的陶瓷加工和精密金属化技术制造，可为在严苛环境下运行的集成电路提供卓越的保护和稳定的互连。
技术规格
孔R0.17，0.21，0.25，0.30-其他指定要求-| 类别 | 产品 | 代码 | 常用标准 | 公差 | 特殊尺寸 | 公差 |
| 外部结构 | 长度 | L | 5~75 | ±1% | 2~100 | ±0.6% |
| 宽度 | W | 5~75 | ±1%</t d> | 2~100 | ±0.6% | |
| 厚度 | H | 0.8~4.0 | ±3% | 0.4~5.0 | ±2% | |
| 单层厚度 | h | 0.12，0.15，0.20，0.25 | ±0.02 | 0.1 | ±0.01 | |
| 内部结构 | 孔径 | Φp1 | 0.13，0.17，0.20，0.25，0.30，0.34，0.42 | ±0.01 | 0.08，0.10 | ±0.01 |
| 孔间距 | s1 | 3Φp1 最小值 | - | - | - | - |
| 孔到边缘的距离 | s2 | 3Φp1 最小值 | - | - | - | |
| 焊盘 | Φp2 | Φp1+0.1 | - | Φp1+0.05 | - | |
| 侧面 | ||||||
| 孔间距 | s3 | 3R最小值 | - | - | ||
| 过孔位置偏差 | s4 | - | ±0.02 | - | ±0.015 | |
| 金属化 | 线宽 | A | 0.08分钟 | ±20% | 0.05分钟 | ±10% |
| 线宽度 | >0.10 | ±0.02 | >0.10 | ±0.01 | ||
| 行间距 | B | 0.08分钟 | ±20% | 0.05分钟 | ±0.01 | |
| 行间距 | >0.10 | ±0.02 | - | - | ||
| 图案到的距离边缘 | C | 0.20分钟 | - | 0.00 | - |
特性
• 小型化、翼形引脚、低机械应力 • 优异的抗机械冲击和抗振动性能 • 高尺寸精度和稳定的金属化 • 适用于高密度PCB组装 • 提供多种引脚间距，例如1.27毫米、1.00毫米、0.80毫米等应用
• 各种集成电路（IC）的封装 • 高可靠性电子元件 • 航空航天和国防电子 • 工业控制系统 • 医疗和精密仪器标准产品型号
| 产品型号 | 引脚数量 | 引脚间距 (mm) | 腔体尺寸 (mm) | 外形尺寸 (mm) | 封装类型 |
| CSOP04-01 | 4 | 2.54 | 2.60*2.30 | 5.40*4.00 | 扁平封装密封 |
| CSOP08-02 | 8 | 1.27 | 2.74*3.00 | 5.00*4.40 | |
| CSOP14-03 | 14 | 1.27 | 4.50*2.40 | 9.00*6.00 | |
| CSOP16- 02 | 16 | 1.27 | 1.60*2.20 | 10.50*5.40 | |
| CSOP16D | 16 | 1.27 | 5.00*3.00 | 10.50*7.50 | |
| CSOP20-01 | 20 | 1.27 | 6.00*4.00 | 12.70*7.50 | |
| CSOP20-02 | 20 | 0.65 | 2.80*2.80 | 6.60*5.50 | |
| CSOP24-03H | 24 | 0.65 | 4.60*2.00 | 8.60*6.30 | |
| CSOP32-02 | 32 | 1.27 | 12.00*9.70 | 20.47*12.70 | |
| CSOP56-01 | 56 | 0.8 | 10.80*10.30 | 27.30*13.30 |
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