DBCセラミック基板の仕様：
- 材質：酸化アルミニウム96% + 銅/銀コーティング。
- 最大サイズ：138×188mm
- 厚さ：0.25～1.0mm（0.25、0.38、0.5、0.63、0.76、1.0mm）。
レギュラーサイズ：
- 2″*2″(50.8*50.8mm)
- 3″*3″(76.2*76.2mm)
- 4″*4″(101.6*101.6mm)
- 4.5インチ*4.5インチ(114.3*114.3mm)
- 5インチ*5インチ(127*127mm)
- 5インチ*5.5インチ(127*139.7mm)
- 5.4インチ*7.4インチ(138*188mm)
メリット：
- 低熱抵抗。
- 優れた絶縁性能。
- 溶接層数を削減することで、熱抵抗を低減し、ボイドを低減し、歩留まりを向上させます。
- 温度変化による衝撃によるストレスを回避し、半導体製品の寿命を大幅に延ばします。
- DBC基板は、新しいパッケージングおよび組み立て方法を実現し、製品の統合化と小型化を実現します。
- 半導体チップの熱膨張係数はシリコンに近いため、DBC基板に直接溶接できるため、インターフェース層のMo基板が不要になり、コストを削減できます。
用途：
- 太陽電池アレイ
- ソリッドステートリレー
- 電子加熱装置
- インテリジェントパワーモジュール
- パワー半導体モジュール
- レーザー産業用電子機器
- 半導体冷蔵庫
- 高周波スイッチング電源
- 通信専用スイッチおよび受信システム
- 自動車用電子機器、航空宇宙技術向けモジュール
