基板

.special-char { font-family: "Helvetica Neue", Helvetica, Arial, sans-serif!important;vertical-align: baseline;font-style: normal;font-weight: 300;} DBC（直接敷铜）基板由陶瓷绝缘体（Al2O3 或 AlN）构成，纯铜金属通过高温…

.special-char { font-family: "Helvetica Neue", Helvetica, Arial, sans-serif!important;vertical-align: baseline;font-style: normal;font-weight: 300;} 什么是 VCSEL？ VCSEL 代表垂直腔面发射激光器，在这种情况下，激光谐振…

.special-char { font-family: "Helvetica Neue", Helvetica, Arial, sans-serif!important;vertical-align: baseline;font-style: normal;font-weight: 300;} 陶瓷基板及封装用于高速化、高集成化的半导体封装、电子模块以及高精度、高灵敏度化的…

.special-char { font-family: "Helvetica Neue", Helvetica, Arial, sans-serif!important;vertical-align: baseline;font-style: normal;font-weight: 300;} 氧化铝是最常用的技术陶瓷材料。由于其非常好的电绝缘性、介电强度和高达 1500°…

.special-char { font-family: "Helvetica Neue", Helvetica, Arial, sans-serif!important;vertical-align: baseline;font-style: normal;font-weight: 300;} 氮化铝陶瓷 (AlN) 是一种特殊的陶瓷材料，兼具高导热性和高电阻率。只有少数陶…

.special-char { font-family: "Helvetica Neue", Helvetica, Arial, sans-serif!important;vertical-align: baseline;font-style: normal;font-weight: 300;} 陶瓷通孔（TCV）互连技术是高密度三维封装的一种创新方法。传统的陶瓷基板金属化方案…