DBC（直接敷铜）基板由陶瓷绝缘体（Al2O3 或 AlN）构成，纯铜金属通过高温共晶熔化工艺附着在其上，从而与陶瓷紧密牢固地连接在一起。
陶瓷金属化：钛钨 (Ti/W)、金 (Au)、银 (Ag)、铜 (Cu)、镍 (Ni) 及其他生产最终电路
涂层： 0.075um 至 5mil
陶瓷金属化基板：
Al2O3基板金属化
AlN 基板金属化
硅晶片金属化
LED散热陶瓷基板：
LED Al2O3薄膜基板
LED Al2O3厚膜基板
LED AlN薄膜散热基板
倒装芯片基板
薄膜、厚膜、电极电镀和化学镀工艺的集成
应用领域：
1. 大功率LED陶瓷基板
2. 微波（无线通信和雷达）
3. 半导体工艺设备
4. 太阳能电池
5. 混合动力电动汽车
6. 倒装芯片/共晶基板
7. 传感器陶瓷基板
未来，DBC陶瓷基板市场将快速发展，主要驱动力包括IGBT、汽车、CPV、航空航天和通信领域的需求。电动汽车市场将在未来十年推动DBC陶瓷基板的需求增长。
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