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News | January 01,1970
INNOVACERA将参加2023年欧洲半导体展

几乎每年，Innovacera 都会参加一场面向技术陶瓷解决方案和电子、光学和半导体制造行业的国际贸易展。由于 COVID-19 疫情，Innovacera 很长时间没有参加国际贸易展，因此今年 2023 年，我们很高兴宣布我们将作为参展商参加 Semicon Europa 2023 和 ACE 2023。欢迎来到 Semicon Europa 2023 的展位 #B2-664。 参观我们的展位 B2-664，了解更多有关 Innovacera 为半导体行业应用提供的创新技术陶瓷组件和技术陶瓷解决方案的信息。 从金属化陶瓷、陶瓷载体板、陶瓷隔离环、陶瓷机械臂末端执行器、陶瓷加热器、陶瓷基板、陶瓷底座、陶瓷壳体、陶瓷反射腔、AMB氮化硅基板、DBC、DPC、陶瓷焊接部件和氮化硼陶瓷、热解氮化硼、氮化铝、氧化铝陶瓷、氧化锆陶瓷、多孔陶瓷、氮化硅陶瓷、可加工玻璃陶瓷、碳化硅陶瓷等产品。我们为您提供用于半导体制造的各种先进陶瓷元件。 SEMICON Europa 2023  与 productronica 2023 同期举办 日期： 11 月 14 日至 17 日， 2023 Innovacera 展位号：B2664 地址 德国慕尼黑新展览中心 规模 超过 130 家参展商，吸引了来自 54 个国家的 3,500 多名与会者。 组织者： SEMICON Europa，半导体 展览网站：  https://www.semiconeuropa.org/ 关于 SEMICON 贸易展：       SEMICON
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News | January 01,1970
INNOVACERA 将参加 ACE 2023（2023国际先进陶瓷展览会）

2023年，Innovacera将参加2个国外展会，分别是ACE 2023和SEMICON Europa 2023。如果您也恰好参加或参观过这两个展会，欢迎来展会与我们见面。 ACE 2023     （第 13 届国际先进陶瓷展览会） 日期：  2023 年 7 月 5 日 – 2023 年 7 月 7 日 地址： 高阳市 KINTEX 展览馆 1 规模：– 350 家公司，600 个展位（总计）- 观众：来自 40 个国家的 10,000 人 组织者： 纳米技术研究协会 产品： 金属化陶瓷、陶瓷加热器、陶瓷基板、陶瓷底座、陶瓷壳、陶瓷反射腔、激光陶瓷头、反射镜。材料： 氧化铝陶瓷、氧化锆陶瓷、氮化铝、氮化硼陶瓷、多孔陶瓷、氮化硅陶瓷、可加工玻璃陶瓷、碳化硅陶瓷。 展会网址：  http://aceramic.or.kr/                                     
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News | January 01,1970
什么是ENIG（化学镀镍浸金）电镀

ENIG（化学镀镍浸金）是一种表面镀层，应用于印刷电路板上的铜垫上，以防止腐蚀和其他异常。首先，铜垫被一层镍（Ni）层覆盖，然后再覆盖一层薄薄的浸金金（Au）层。ENIG 具有良好的抗氧化性和出色的表面平整度，并且易于焊接，从而使 PCB 板具有出色的电气性能。 ENIG 是最常用的 PCB 表面处理之一。与其他 PCB 电镀工艺（如 HASL）相比，它更复杂、更昂贵。 ENIG 是一种双层金属涂层——镍是铜焊盘的屏障，也是焊接元件的材料。另一方面，金在储存期间保护镍，并提供低接触电阻。典型的镍厚度从 4 – 7 µm 不等，金厚度从 0.05 – 0 23 µm 不等。ENIG 需要大约 80 °C 的加工温度。 ENIG 表面处理的优点： 由于浸金具有很强的化学性质，它为 PCB 板提供了令人印象深刻的润湿性、表面平整度、共面性和长保质期（长达 12 个月）。 在 ENIG 中，镍层充当屏障，阻止金和金属之间的融合铜。它还会产生金属间化合物 (IMC) Ni3Sn4，与锡反应后可焊性良好。 它具有低接触电阻、高强度、减少氧化和抗摩擦的特性。总体而言，它提高了电路的导电性要求。 它为铜焊盘和通孔提供了良好的电镀效果。 其出色的表面平整度使组件可以平整地焊接到焊盘上，使其成为 BGA 焊盘和其他细间距组件的理想选择。 ENIG 表面处理的局限性： ENIG 是一种昂贵的表面处理技术 它具有不良的磁性 不适合返工，使 PCB 维修非常困难 金属化陶瓷用于钎焊的关键组件。Innovacera 作为金属化陶瓷供应商，为您提供金属化陶瓷部件的定制服务。
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News | January 01,1970
牙科用氧化锆陶瓷块

近年来，牙科技术的不断进步，让患者享受到更加安全、高效、舒适的治疗体验。其中，一种名为氧化锆陶瓷的材料正成为牙科领域的新宠。 氧化锆陶瓷是一种高强度、耐磨、高透明的陶瓷材料，可用于制作全瓷冠、牙桥、瓷贴面等各类牙科修复体。与传统的金属陶瓷修复体相比，氧化锆陶瓷不仅生物相容性更好，而且更接近天然牙的色泽和透明度，为患者提供更加自然美观的效果。 此外，氧化锆陶瓷的生产工艺也非常先进，通过计算机辅助设计、数字化处理等技术，可以实现高精度定制，大大提高了修复体的适应性和精密度。同时，氧化锆陶瓷硬度高，能有效抵抗咬合力的冲击，使用寿命长。 目前氧化锆陶瓷已成为牙科领域的热门材料之一，得到广泛的应用和推广。随着技术应用的不断进步和拓展，相信氧化锆陶瓷将在牙科修复领域发挥越来越重要的作用，为患者带来更好的口腔健康和美观效果。 属性 单位 值 ZrO2+HfO2+Y2O3 % ≥99 Y2O3 % 4.5-6.0 HfO2 % ≤0.5 Al2O3 % ≤0.5 其他氧化物 % ≤0.5 弯曲强度（3 点） MPa 1200±100 透明度 % 43 维氏硬度 HV10 – 1300±50 密度 g/cm³ ＞3.00 烧结密度 g/cm³ ＞6.02 化学溶解度 μg/cm² ＜50 放射性 Bq·g-1 ＜0.1 断裂韧性 Mpa.m1/2 ＞5.5 CTE K-1 （ 10.5±0.5） *10-6
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News | January 01,1970
金属化陶瓷基板在LED封装中有哪些优势？

陶瓷基金属化基板具有良好的热性能和电性能，是功率型LED封装、紫光、紫外光的优良材料，特别适用于多芯片封装（MCM）、基板直接键合芯片（COB）等封装结构。分类：①HTCC和LTCCHTCC和LTCC属于较早发展的技术，但由于烧结温度高，电极材料的选择受到限制，生产成本也相对昂贵，这些因素促使LTCC的发展。LTCC虽然将共烧温度降低到850℃左右，但也存在尺寸精度、产品强度等难以控制的缺点。②D…
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News | January 01,1970
为什么要抛光陶瓷基板？

氧化铝是微电子应用中最具成本效益和广泛使用的基板材料之一。虽然许多客户对其应用的烧结表面会感到满意，但陶瓷基板抛光有四大好处： 更精细的线条图案 经过精细研磨和抛光工艺后，陶瓷基板可以获得更精细的图案线条，这有利于更密集的电路设计能力，有利于细间距、高密度互连电路。 烧结表面光洁度通常足以满足薄膜应用中 1 mil 的细线和厚膜应用中 5 mil 的细线。在烧结表面上形成比这些更细的线条将表现出较差的图案清晰度，从而导致导体电阻增加，从而抑制电流流动并降低电路性能。图案清晰度差还会导致射频和微波电路的性能异常，因此我们将对其进行抛光。 更好的顶部和底部表面平行度 研磨和抛光基板可以改善顶部和底部表面之间的平行度。好处是当基板被金属化和图案化时，基板的电容和电感可以得到更严格的控制。由于电容和电感是决定阻抗的主要因素，因此增加平行度可以提高射频和微波电路的可预测性和性能。 更薄的金属化层 抛光可降低基板表面峰谷的幅度，从而可以使用明显更薄的金属化层。更薄的电阻层会增加材料的薄层电阻，从而允许在使用薄膜技术时获得更高的电阻值——尤其是在使用蛇形图案时。 更好的光学性能 制造的光学器件的本质要求表面光滑度和平整度超出微电子器件通常的要求。一般来说，光必须精确地移动、弯曲、反射、分裂、通过光纤传输，并以自然界无法预料的方式使用。所有这些都必须在尽可能少的光损失下完成。在大多数情况下，光谱中的颜色不能改变或移动。抛光和超级抛光是实现高反射或透射表面的唯一方法。为了获得最佳性能，必须将表面抛光并磨平至波长的一小部分。
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News | January 01,1970
氮化硅陶瓷点火器的应用领域及注意事项

氮化硅陶瓷具有强度高、耐高温、抗热震、抗氧化、耐磨、耐腐蚀等特点，是热机零部件用陶瓷的首选材料。 氮化硅陶瓷点火器可在十秒内加热至800~1000°C，并通过直接传热或爆炸传热点燃燃料。点火棒上设置了温度缓冲区，以保护端子免受损坏。导线接头采用绝缘和封装，可有效防止导电灰分引起的短路。只要安装和点火程序正确，氮化硅陶瓷点火器可安全使用多年。 应用领域： 生物质锅炉点火器、秸秆焚烧炉点火器 燃气及燃油点火器（如天然气） 汽车尾气及工业废气处理 燃气加热（空气、工作气体） 烟火发生器 钎焊设备 腐蚀环境加热器 实验室专用加热元件及加热系统定制 注意事项： 需采用合理的安装方式及点火程序，保证点火器的工作寿命。 需根据所选点火器型号确定合适的燃气流量，流量过小，点火器承受的负荷过大，表面温度超过额定值。设计气流通道时，应确保气流与点火器充分接触，且点火器周围散热充分。 不要将点火器的任何部分置于燃烧室内。 热区较大的型号或多个点火器组合可提供更快的点火速度。 点火器的封装端应具有良好的散热性，点火成功后应及时关闭点火器。 Innovacera生产氮化硅点火器。除了现有的氮化硅陶瓷加热器常规产品外，我们还可以根据客户的要求或图纸提供定制服务。 如果您有兴趣，欢迎随时与我们联系。任何询问或问题都会得到我们的快速回复。
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News | January 01,1970
氮化硼陶瓷有哪些用途？

氮化硼 可用于制造冶炼半导体和冶金高温容器的坩埚、非晶带喷嘴、半导体散热绝缘件、高温轴承、热电偶套管、玻璃成型模具等。 通常生产的氮化硼一种是石墨型结构，俗称白石墨，另一种是金刚石型。与石墨转变为金刚石的原理类似，石墨型氮化硼在高温（1800℃）高压（800Mpa）下可以转变为金刚石型氮化硼。 这种氮化硼的B-N键长（156pm）与金刚石的C-C键长（154pm）相近，密度也与金刚石相近。这种氮化硼的硬度与金刚石相近，但耐热性比金刚石好。它是一种耐高温的新型超硬材料，用于制作钻头、磨具、切削刀具等。 氮化硼材料特性-SU0012 属性 单位 UHB HB BC BMS BMA BSC BMZ BAN 主要成分 BN>99.7% BN>99% BN>97.5% BN+AL+SI BN+ZR+AL BN+SIC BN+ZRO2 BN+ALN 颜色 白色 白色 白色 白色 石墨色 白色 石墨色 灰绿色 白色 石墨色 灰绿色 密度 g/cm3 1.6 2 2.0-2.1 2.2-2.3 2.25-2.35 2.4-2.5 2.8-2.9 2.8-2.9 三点弯曲 强度 MPA 18 35 35.00 65 65 80.00
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News | January 01,1970
氮化铝 - 高导热材料

氮化铝兼具高导热性和强电阻。它们是许多电子应用的绝佳解决方案——使电气系统能够快速散热，实现最高效率。 导热性衡量材料内部散热的效果。烹饪锅具有高导热性，可使均匀分布的热量快速传递到食物中。另一方面，绝缘手套用于处理热物体，因为它们的低导热性可防止热量传递到敏感的手上。技术陶瓷用途极其广泛，具有广泛的导热性。 以下是我们的氮化铝陶瓷材料数据表。 氮化铝材料特性 特性 值 体积密度(g/cm3) >=3.3 吸水率 0.00 弯曲强度（MPa） >300 维氏硬度（Gpa） 11.00 弹性模量（Gpa） >200 介电常数（1MHz） 8.80 线性热膨胀系数 /℃，5℃/min, 20-300℃ 4.6*10-6 热导率 30摄氏度 >=170 体积电阻率(Ω.cm) 20摄氏度  >1014 300 摄氏度  109 500 摄氏度  107 介电强度(KV/mm) 15-20 备注：该值仅供参考，不同的使用条件会有一点差异差异。   英飞凌正式推出全新EasyDUAL™ CoolSiC™功率模块，采用氮化铝陶瓷，具有半桥结构，适用于1200V大功率应用场景，包括太阳能不间断电源系统、辅助逆变器、储能系统、电动汽车充电器等。搭载氮化铝陶瓷的CoolSiC模块技术可使散热器热阻降低高达40%，从而可提高输出功率或降低工作温度，提高系统使用寿命。 我们将与您共同寻找适合您应用的最佳材料。
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News | January 01,1970
炭化ケイ素セラミックスの特性と応用

炭化ケイ素セラミックスは、炭化ケイ素（SiC）を主成分とするセラミックス材料で、高い曲げ強度、優れた耐酸化性、良好な耐食性、高い耐摩耗性、低い摩擦係数など、優れた常温機械特性および高温機械特性を有します。 高温強度は1600℃まで維持でき、これは既知のセラミック材料の中で最も優れた高温強度です。   炭化ケイ素セラミックスの特性と応用につぃて、簡単に紹介させていただきます。 （1）性能   炭化ケイ素セラミックスは、炭化物の中で最も優れた耐酸化性を持つが、1000～1140℃の間では、SiCは空気中でより速い速度で酸化し、溶融アルカリ金属によって分解される可能性があります。   炭化ケイ素セラミックスは化学的に安定で、機械的に強く、熱衝撃に強いです。     炭化ケイ素の体積抵抗率は1000~1500℃の範囲ではあまり変化しないので、抵抗発熱体材料として使用できます。 炭化ケイ素の発熱抵抗体自体は、サーミスタまたは半導体抵抗器とも呼ばれ、異なる種類の炭化ケイ素サーミスタの抵抗率は温度によって変化します。   （2）用途   炭化ケイ素セラミックスは、様々な産業分野で広く使用されています： 工業 工作環境 用途 メリット 石油工業 高温、高油圧、研磨 ノズル、ベアリング、シール、バルブ   耐磨 化学工業 強酸性、強塩基性 シール、ベアリング、ポンプ部品、熱交換器   耐摩耗性、耐腐食性、気密性 高温酸化 ガス化パイプ、熱電対スリーブ 耐高温耐腐食性 自動車と航空機 エンジン燃焼 バーナー部品、ターボチャージャー・ローター 低摩擦、高強度、低慣性荷重 自動車と航空機 エンジンオイル バルブシリーズ構成部品 低摩擦・耐摩耗性 機械、鉱業 研磨 ホウ砂ノズル、ライナー、ポンプ部品 耐磨 製紙産業 パルプ、廃棄物液 シール、ハウジング、ベアリング、成形プレート 耐摩耗性、耐食性、低摩擦性 溶鋼の熱処理 高温气体 熱電対スリーブ、ラジアントチューブ、熱交換器、燃焼エレメント 耐摩耗性、耐腐食性、気密性  
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News | January 01,1970
硼化镧（LaB6）陶瓷零件

LaB6 陶瓷是一种无机化合物，属于硼化物。这种耐火陶瓷材料具有独特的深紫色外观，熔点高达 2210°C。此外，它在水和盐酸中均不溶解。有趣的是，当受到离子轰击时，其物理特性会发生变化，变成绿色，而不是其典型的深紫色色调。 LaB6 晶体的独特性质使其非常适合用作稳定的电子发射介质，其功函数接近 2.70 eV。与钨相比，这种低功函数导致在较低阴极温度下产生更高的电子电流，从而在光束焦点处产生更大的亮度并延长使用寿命。在实践中，LaB6 阴极的亮度水平通常比钨阴极高十倍，使用寿命长五十倍。在电子显微镜应用中，这些优势转化为提供更精确的光束电流，聚焦在更小的样品区域，提高分辨率，并减少阴极更换频率。 LaB6陶瓷的应用范围十分广泛，包括： 1. 热电子发射（阴极） 2. 应用于扫描电子显微镜 3. 用于表面分析设备 4. 作为等离子增强涂层（PECVD）的等离子源 5. 用于透射电子显微镜 6. 用于放射治疗设备 7. 用于真空电子束焊接机 8. 用于电子束表面重整设备 9. 用于电子束光刻设备 <img class=”alignnone wp-image-25191 size-full” style=”color: #333333; font-style: normal; font-weight: 300;” src=”https://www.innovacera.com/admin/uploads/2023/04/Lanthanum-Hexaboride-LaB6-Ceramics-Parts.jpg” alt=”六硼化镧 (LaB6) 陶瓷零件” width=”1000″ height=”667″ /> <strong>LaB6 陶瓷属性：</strong> <table style=”color: #333333; font-style: normal; font-weight: 300;”> <tbody> <tr>
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News | January 01,1970
关于氧化锆部分稳定氧化锆陶瓷 (Mg-PSZ)

简介：氧化镁部分稳定化氧化锆以氧化镁（MgO）作为氧化锆的稳定剂，形成立方体的晶体结构后，更加稳定。镁锆不受相迁移的影响，耐高温、耐潮湿性能更好。 什么是氧化镁部分稳定化氧化锆陶瓷 通常所说的氧化镁-氧化锆陶瓷，氧化镁-部分稳定化氧化锆陶瓷（MG-PSZ），全色为黄色，密度约为5.7g/cm³。 氧化镁部分稳定化氧化锆以氧化镁（MgO）作为氧化锆的稳定剂，形成立方体的晶体结构后，更加稳定。镁锆不受相迁移的影响，耐高温、耐潮湿性能更好。镁锆即使在潮湿、高温环境下仍能保持其强度，而稳定化氧化锆的力学性能则开始恶化。2.镁稳定化氧化锆陶瓷的优缺点 镁稳定化氧化锆陶瓷的优缺点 氧化镁部分稳定化氧化锆具有在较高温度下具有优异的力学性能和抗蠕变性能的突出优点。然而，镁稳定化氧化锆的研究和发展受到两个不利因素的制约：一是氧化镁在氧化锆立方区溶解温度很高，导致镁稳定化氧化锆不易完全烧结；首先，当氧化锆高于1000℃时，氧化镁易产生晶相分离和大量四方相不稳定性，使得材料性能下降，严重制约其在高温区的应用。 3.应用 线材成型/拉拔模具; 高磨损环境下的精密加工; 轴; 炉处理管; 耐磨垫; 热电偶保护管; 喷砂喷嘴; 耐火材料; 装饰坩埚; 刀具和刀片; 燃料电池部件; 轴承和滚轮; 焊接喷嘴和销钉; 燃气点火器; 电绝缘体; 陶瓷导板; 氧气传感器; 机械密封； 性能 镁部分稳定氧化锆 机械性能 热性能 电气性能 颜色 黄色 最大服务温度（℃） 1000 介电常数 28 密度 （g/cm³） 6.05 热导率@25℃ 2.2 介电强度（6.35mm） 9.4 维氏硬度Gpa) 12.5 线性热膨胀系数 （40 － 400℃， × 10^ -6/℃） 10.2 介电损耗 10 x 10^-4