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News | January 01,1970
陶瓷基板：高性能热敏打印头的核心部件

热敏打印头 (TPH) 是现代打印场景中不可或缺的核心组件，广泛应用于零售收据打印、物流标签打标、医疗记录输出和工业溯源等领域。其性能直接影响打印分辨率、速度和使用寿命。在 TPH 的众多关键组件中，陶瓷基板 因其优异的物理和化学性能而脱颖而出，成为高性能热敏打印头的首选材料。 1. 热敏打印头概述 热敏打印头的工作原理基于热致变色效应：当电流通过加热元件时，元件迅速升温并将热量传递给热敏介质，从而引发化学反应，形成清晰的文本、条形码或图案。从结构上看，热敏打印头由加热元件、基板、釉层、保护膜和驱动集成电路 (IC) 组成。陶瓷基板作为加热元件的核心载体，承担着机械支撑和热管理的双重职责，这对热泵加热器（TPH）的稳定性至关重要。     2. 陶瓷基板的优势   与金属或其他材料基板相比，陶瓷基板在热泵加热器（TPH）方面具有独特的优势。首先，卓越的散热性能：氮化铝 (AlN) (140-180 W/(m·K)) 和氧化铝 (20-30 W/(m·K)) 等材料可确保快速散热，避免加热元件过热。它们的膨胀系数与半导体相匹配，从而降低温度循环带来的热应力。其次，优异的表面平整度和机械强度：釉面氧化铝基板具有高度光滑度，可实现均匀印刷，同时其硬度和耐磨性可承受印刷压力。第三，可靠的绝缘性和化学稳定性：高电阻率可防止高密度元件阵列中发生短路，而惰性则可抵抗恶劣环境下的腐蚀。此外，它们还支持尺寸和结构的个性化定制，以满足各种 TPH 设计要求。 以下是陶瓷基板的特性：     3. 主要注意事项   主要注意事项涵盖三个方面。电气方面：遵循正确的电源顺序（先接VDD，再接VH；先关闭VH），避免在没有介质的情况下给加热元件通电，并使用电容器抑制噪声。机械方面：防止压辊接触电极，避免冲击易碎的陶瓷基板，并调整厚介质的结构以确保压力均匀。操作说明：避免用手直接接触TPH，以免静电损坏；使用合格的介质以防止电极腐蚀；远离水源；使用无水乙醇或异丙醇进行水平擦拭和清洁。 陶瓷基板在提升热敏打印机（TPH）的性能和可靠性方面发挥着至关重要的作用，为高质量热敏打印奠定了坚实的基础。随着物流、医疗等行业对打印标准提出更高要求，陶瓷基板将通过材料和工艺的创新得到进一步发展。其在热敏打印行业的应用范围将不断扩大，从而推动整个产业链的升级。
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News | January 01,1970
Ceramic-Metal Sealing Technology: The Core Support of High-End Manufacturing

In scenarios where extreme operating conditions and high-precision requirements have become technical bottlenecks, ceramic-metal sealing technology represents a new breakthrough. It is not a simple joining process, but a technology that achieves the collaborative performance of ceramics and metals by regulating material properties and process parameters. Its engineering value has been fully verified in semiconductors,
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News | January 01,1970
Choosing the Right Ceramic Substrate for High-Power LED Thermal Management

In the context of the rapid popularization of LED lighting, thermal management has become a crucial factor determining the performance, reliability, and lifespan of LEDs. As LED technology advances towards higher power, higher brightness, and greater integration, the heat density per unit area continues to rise. Insufficient heat dissipation capacity will directly restrict the further
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News | January 01,1970
Bujes cerámicos de nitruro de boro BN para fuentes de iones

La cerámica de nitruro de boro se utiliza ampliamente en equipos de fuentes de iones para aisladores, bujes y componentes de soporte aislante. Por qué los ingenieros eligen BN Los equipos de fuentes de iones operan en condiciones extremadamente exigentes: – Alto voltaje (kV) – Alta temperatura de operación – Exposición continua al plasma –
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News | January 01,1970
用于离子源的氮化硼（BN）陶瓷套管

氮化硼陶瓷 广泛应用于离子源设备的绝缘体、套管和绝缘支撑部件。   工程师选择氮化硼的原因   离子源设备在极其严苛的条件下运行：   – 千伏级高压 – 高工作温度 – 持续等离子体暴露 – 高真空 – 腐蚀性气体，例如 O₂、F₂ 和 Cl₂   并非所有陶瓷材料都能在所有这些条件下同时保持稳定。     热压六方氮化硼 (HPBN) 是少数几种能够可靠地处理这种组合的材料之一。   因此，它被广泛用于离子源套管和绝缘组件。   氮化硼套管 – 产品特性   购买氮化硼套管，您主要购买的是其在严苛环境下的稳定性和可靠性。   主要优势   稳定的绝缘性能   高电阻率有助于防止高压下的漏电和击穿。   耐高温性能   可在真空环境下工作，最高温度可达 1800°C。   对电场影响小   低介电常数有助于保持稳定的高频性能。   更好的抗等离子体性能（在许多情况下）   与标准氧化铝相比，氮化硼套管在等离子体环境中通常具有更长的使用寿命。 易于加工和定制
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News | January 01,1970
セラミック基板：高性能サーマルプリントヘッドのコア

サーマルプリントヘッド（TPH）は、現代の印刷シーンに欠かせないコアコンポーネントであり、小売レシート印刷、物流ラベルマーキング、医療記録出力、産業用トレーシングなど、幅広い用途に使用されています。その性能は、印刷解像度、速度、そして耐用年数に直接影響を及ぼします。TPHの主要コンポーネントの中でも、優れた物理的・化学的特性を持つセラミック基板は、高性能サーマルプリントヘッドの最適な選択肢となっています。   1. TPHの概要   TPHはサーモクロミック効果に基づいて動作します。電流が加熱素子を通過すると、加熱素子は急速に加熱され、熱に敏感な媒体に熱を伝達します。これにより化学反応が起こり、鮮明な文字、バーコード、またはパターンが形成されます。TPHの構造は、加熱素子、基板、グレーズ層、保護フィルム、および駆動ICで構成されています。セラミック基板は加熱素子のコアキャリアとして機能し、TPHの安定性にとって不可欠な機械的支持と熱管理という二重の役割を果たします。     2. セラミック基板の利点   金属や他の素材の基板と比較して、セラミック基板はTPHにとって独自の利点を備えています。第一に、優れた放熱性：AlN（140～180 W/(m·K)）やアルミナ（20～30 W/(m·K)）などの材料は、急速な放熱を実現し、発熱体の過熱を防止します。熱膨張係数は半導体と一致するため、温度サイクルによる熱応力が低減します。第二に、優れた表面平坦性と機械的強度：グレーズドアルミナ基板は、高い平滑性により均一な印刷が可能で、硬度と耐摩耗性により印刷圧力にも耐えます。第三に、信頼性の高い絶縁性と化学的安定性：高い抵抗率により、高密度の部品アレイにおける短絡を防止し、不活性なため過酷な環境でも腐食に耐えます。さらに、サイズや構造をカスタマイズできるため、TPHのさまざまな設計要件に対応できます。 以下はセラミック基板の特性です。     3. 主な注意事項   主な注意事項は3つあります。 電気系統：正しい電源シーケンス（VDD、VHの順に投入し、VHを最初にオフにする）に従い、媒体のない状態で発熱体に通電しないようにし、ノイズを抑えるためにコンデンサを使用してください。 機械系統：プラテンローラーが電極に接触しないようにし、脆いセラミック基板への衝撃を避け、厚い媒体に合わせて構造を調整し、均一な圧力を確保してください。 操作手順：静電気による損傷を防ぐため、TPHに直接手で触れないようにしてください。電極の腐食を防ぐため、適切な媒体を使用してください。水源から遠ざけてください。水平方向の拭き取りや清掃には、無水エタノールまたはイソプロピルアルコールを使用してください。   セラミック基板は、TPHの性能と信頼性の向上に重要な役割を果たし、高品質のサーマルプリンタの強固な基盤を築きます。物流や医療などの業界ではより高い印刷基準が求められるため、セラミック基板は材料とプロセスの革新を通じてさらに発展していくでしょう。サーマルプリンタ業界におけるセラミック基板の応用範囲は拡大を続け、産業チェーン全体の高度化を推進していくでしょう。
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News | January 01,1970
アルミナセラミック基板上に回路を適用するとどのような利点がありますか?

酸化アルミニウムセラミック基板は、高周波およびマイクロ波エレクトロニクス分野の基盤材料として広く使用されています。高い誘電率により回路の小型化が容易になるだけでなく、優れた熱安定性、高い基板強度、そして優れた化学的安定性は、他のほとんどの酸化物材料を凌駕します。これらの基板は、厚膜回路、薄膜回路、ハイブリッド回路、マイクロ波コンポーネントモジュールなど、多様な用途に適しています。   アルミナセラミック基板は純度によって分類され、一般的に90%、96%、99%の3種類があります。主な違いはドーパントの量です。ドーパントが少ないほど純度が高くなります。純度の異なるアルミナ基板は、それぞれ異なる電気的特性と機械的特性を示します。一般的に、純度の高い基板は誘電率が高く、誘電損失が低く、表面仕上げが優れています。     回路におけるアルミナセラミック基板の用途 ① 薄膜マイクロストリップ回路 薄膜マイクロストリップ回路にアルミナセラミック基板を使用することで、最大3.5µmの金層厚を実現できます。これらの回路は、金ワイヤボンディングを介して外部回路に接続できます。一般的な基板厚は、0.127mm、0.254mm、0.381mm、0.508mmです。   ② 薄膜フィルタ アルミナセラミック基板上に作製された薄膜フィルタは、様々なマイクロ波モジュール、アセンブリ、およびシステムにおける周波数選択素子として広く使用されています。これらのフィルタは、スパッタリング、フォトリソグラフィー、ウェットエッチングまたはドライエッチング、洗浄、ダイシングなどの薄膜プロセス技術を用いて製造されます。   ③ 薄膜端子 アルミナセラミック基板上に設計された薄膜端子は、マイクロ波回路モジュールやアセンブリのポート整合によく使用され、過剰な反射電力を吸収します。薄膜プロセスにおける窒化タンタル（TaN）層のシート抵抗は制御可能であり、高精度の端子の製造を可能にします。非常に小型であるため、モジュールの小型化に最適です。通常、導電性エポキシまたは金スズ（AuSn）共晶接合を用いて回路端子に接続されます。   ④ 薄膜イコライザ アルミナセラミック基板上に形成された薄膜イコライザは、マイクロ波回路における広帯域電力平坦性を調整するために一般的に使用されています。集積TaN層のシート抵抗と抵抗パターン設計を変化させることで、異なる抵抗値を実現し、デバイスの出力波形を整形することで、入力電力信号を補償し、所望の電力平坦性を実現します。   ⑤ 薄膜電力分配器 アルミナセラミック基板上に形成された薄膜電力分配器は、多チャネル通信ネットワークシステムでよく使用されます。薄膜電力分配器は、指定された比率に従って電力を分配する機能を備えており、通常は1つの入力と複数の出力を備えています。薄膜電力分配器は、マルチセクションの超広帯域設計を容易に実現し、物理的に小型で、統合が容易で優れた性能を発揮するコンポーネントを実現します。   ⑥ 薄膜減衰器 アルミナセラミック基板上に設計された薄膜減衰器は、マイクロ波RFモジュールにおける大信号減衰や、デジタル制御減衰器回路における多段階減衰調整に広く用いられています。超広帯域にわたって高い減衰平坦性と安定した性能を実現します。   ⑦ 薄膜カプラ アルミナセラミック基板上の薄膜カプラは、マイクロ波モジュールシステムにおける電力検出や信号分離によく使用されます。任意の弱い結合係数を持つカプラを設計できます。TaNを用いることで、集積化された絶縁負荷を実装できます。ポートは表面実装構成で設計できるため、回路基板に直接はんだ付けできます。マルチセクション設計により、広い帯域幅での動作が可能です。   ⑧ 薄膜ハイブリッドカプラ（ブリッジ） 薄膜ハイブリッドカプラ（3dBカプラまたはブリッジとも呼ばれる）は、アルミナセラミック基板上に設計され、90°または180°の位相差で信号を分岐するために一般的に使用されます。ランゲカプラは、伝送線路間の相互接続に金ワイヤボンドを採用した、よく使用されるタイプです。   ⑨ 薄膜抵抗器 アルミナセラミック基板上に製造された薄膜抵抗器は、高精度、低ノイズ、高安定性が求められる回路によく使用されます。マイクロストリップ回路の製造工程でモノリシックに集積化することも、様々な抵抗値を持つディスクリート抵抗器として個別に設計・製造することもできます。また、抵抗ネットワークとして配置することもでき、金ワイヤボンディングによって所望の抵抗値を選択できます。   ⑩ 薄膜コンデンサ アルミナセラミック基板上に設計された薄膜コンデンサは、高周波フィルタ用途によく使用されます。回路に合わせて任意の容量値を持つコンデンサを設計できます。薄膜コンデンサの性能は、標準的な表面実装チップコンデンサよりも一般的に安定しているため、高周波回路に適しています。  
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News | January 01,1970
Paquete cerámico de mariposa para módulos optoelectrónicos

El encapsulado cerámico Butterfly es una carcasa para módulos optoelectrónicos que proporciona una conexión directa de fibra, gestión térmica integrada y distribución eléctrica para circuitos integrados fotónicos (PIC). Este encapsulado ofrece una calidad robusta y una alta fiabilidad. Su diseño es flexible y personalizable, e Innovacera desarrolló procesos de producción estandarizados adecuados para la fabricación
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News | January 01,1970
用于光电模块的蝶形陶瓷封装

蝴蝶陶瓷封装是一种用于光电模块的封装，它提供光纤馈通、内置散热管理和光子集成电路 (PIC) 的电扇出功能。该封装具有坚固耐用的品质和高可靠性。其设计灵活且可定制，Innovacera 开发了适用于大批量生产的标准化生产工艺。 蝶形封装采用高温陶瓷（HTCC）设计，有效提升了引脚密度和空气密度可靠性，满足封装模块的小型化要求。这些高可靠性封装采用氧化铝陶瓷或氮化铝钎焊铜芯合金引脚/引线，底部配有金属散热片。封装表面涂层可根据用户微组装工艺的特性进行调整，以满足不同环境条件和应用需求。 封装的作用 – 散发集成电路芯片产生的热量。 – 保护集成电路芯片免受环境影响，包括潮湿、灰尘、光照和电磁干扰。 – 为集成电路芯片提供机械保护。 – 提供输入/输出信号和必要的隔离。   主要特性 – 气密性：5×10-8 atm·cc/s – 表面处理：镀镍/镀金，适用于焊接和引线键合 – 支持各种尺寸和多种材料平台的PIC – 绝缘性能：体积电阻率 > 10¹⁴Ω·cm (25℃) – 集成热电冷却器 (TEC) 和热敏电阻，用于温度控制   Innovacera 致力于不断改进其材料和组装工艺，力求为各行各业的芯片应用提供更强大的保障。期待您今天​​就联系我们的光子封装工程团队，讨论您的具体应用需求。
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News | January 01,1970
What advantages does the application of circuits on alumina ceramic substrates offer?

Aluminium oxide ceramic substrates are extensively employed as base materials within the radio frequency and microwave electronics sector. Their high dielectric constant facilitates circuit miniaturisation, while their excellent thermal stability, high substrate strength and superior chemical stability outperform most other oxide materials. These substrates are suitable for diverse applications including thick-film circuits, thin-film circuits, hybrid
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News | January 01,1970
マグネシウムジルコニウムフロー液穴カバープレートレンガとは何ですか？

マグネシウム – ジルコニウム流動液穴カバープレートレンガは、マグネシウム – ジルコニウム耐火物で作られており、ガラス窯の流動液穴をカバーして保護するために使用される重要なブロックです。   主なパラメータ： ·高温：1500℃を超える温度で長時間使用   ・化学的侵食：高アルカリ性の溶融ガラス液により連続的かつ高速に侵食・浸透されます。   温度変動:窯の冷却、加熱、または不安定な作業条件の下で、熱衝撃に耐えます。   ·機械的ストレス：窯の上部構造からの圧力とガラス液の流動応力を受けます。   ·気相侵食：窯内の雰囲気中のアルカリ蒸気（R₂O）が凝縮してレンガを侵食します。   マグネシウム – ジルコニウムレンガは、そのユニークな特性により、特に非アルカリガラス、電子ガラス、高アルカリのボトルおよび缶詰ガラス窯などの現代の高性能ガラス窯に好まれる、あるいは必須の材料となっています。     主な利点は次のとおりです。   極めて高い耐侵食性：   ·優れた耐浸透性：材料に含まれる酸化ジルコニウムと特殊な微細構造により、ガラス液が細孔や亀裂を通ってレンガ本体に浸透するのを大幅に防ぎ、侵食の深さと速度を軽減し、耐用年数を延ばします。   ·優れた熱衝撃安定性: 電気溶融AZSレンガと比較して、高品質の焼結マグネシウムジルコニウムレンガは耐熱衝撃性が優れており、窯の温度変化にうまく適応できます。   ・ガラス欠陥の低減：優れた耐侵食性・耐浸透性により、侵食される粒子が非常に少なく、石や縞などの欠陥が発生しにくいため、特に高品質ガラスの製造に適しています。   ·無アルカリガラスへの適応性： 非常に侵食されやすい無アルカリガラス（Eガラスなど）に対して、マグネシウムジルコニウム材料は長期間の侵食に耐えることができる数少ない耐火材料の1つです。   項目 試験条件 AZS41# 溶融鋳造95高ジルコニア ZA80 気泡沈殿 1300℃×10時間 一般的なソーダライムガラス 1.2 26.5 0 線形拡張 1200℃ 0.81 0.96 0.73 耐熱衝撃性 1100℃ 水冷
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News | January 01,1970
鉄鋼製錬における高温溶融流動制御用ジルコニアセラミック部品

高温ジルコニア材料は、「耐熱衝撃性」、「耐腐食性」、「高温強度」、「耐浸食性」といった総合的な性能を有し、現代の鉄鋼連続鋳造プロセスにおける安全、高効率、かつ連続的な操業を保証するための重要な材料となっています。特に、高温溶湯の流れを制御する連続鋳造ノズルなどのコア部品への適用は、生産安定性の向上、事故率の低減、製品品質の向上といったメリットをもたらします。   以下に製品例をいくつか示します。   1.サイジングノズル：サイジングノズルは、連続鋳造タンディッシュの底部に設置された高温構造セラミック機能装置であり、その主な機能は、タンディッシュ内の溶鋼の静圧を比較的一定に保つことです。溶鋼はサイジングノズルを介して晶析装置に流入します。晶析装置は、高流量の水冷を使用して凝固中に放出される熱を除去し、溶鋼をビレットに凝固させます。晶析装置の水冷によって除去される熱量は限られているため、単位時間あたりに晶析装置に流入する溶鋼の量は一定の範囲内になければなりません。サイジングノズルのオリフィス径が大きいほど、単位時間あたりに晶析装置に流入する溶鋼の量が多くなります。適切なオリフィス径を選択してタンディッシュノズルを作ることをサイジングノズルと呼びます。これは、他の溶融金属溶液の流量制御にも使用できます。     2. ジルコニアプレートとリングを象嵌した取鍋スライドプレートは、高温接着剤を用いてスライドプレートの中央作業エリアと鋳造孔に埋め込まれています。ジルコニアセラミックスの優れた耐食性と耐浸食性を活かし、膨張速度が遅いため、スライドプレートの表面強度が向上し、寿命が延び、コストも削減されます。高酸素鋼、高カルシウム鋼、高マンガン鋼などの特殊鋼の連続鋳造要件に効果的に対応できます。     3. 転炉スラグブロッキングスライドプレートインレイ – ジルコニアプレート、ジルコニアリング   使用方法：上部スライドプレートにジルコニアリングを埋め込み、下部スライドプレートにジルコニアプレートを埋め込みます。   利点:   1) 転炉から取鍋に入るスラグの量を減らします。   2) 特殊鋼の歩留まりを向上し、溶鋼中のリンの逆戻りを低減します。   3) 合金収率が向上し、脱酸剤やトップスラグ改質剤の投入量が節約され、転炉補助材料の使用量が削減され、生産コストが節約されます。   4) 溶鋼中の介在物を低減し、鋼の純度を向上させます。