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January 01,1970
电子产品用直接键合铜/DBC陶瓷基板
DBC陶瓷基板规格: 材质:96%氧化铝 + 铜/银涂层。 最大尺寸:138*188毫米 厚度:0.25-1.0毫米 (0.25, 0.38, 0.5, 0.63, 0.76, 1.0毫米)。 常规尺寸: 2″*2″(50.8*50.8毫米) 3″*3″(76.2*76.2毫米) 4″*4″(101.6*101.6毫米) 4.5英寸*4.5英寸(114.3*114.3毫米) 5英寸*5英寸(127*127毫米) 5英寸*5.5英寸(127*139.7毫米) 5.4英寸*7.4英寸(138*188毫米) 优点: 低热阻。 优异的绝缘性能。 减少焊接层数,降低热阻,减少空洞,提高成品率。 避免承受温度变化冲击引起的应力,从而大大延长半导体产品的寿命。 DBC基板可实现新的封装和组装方法,使产品集成度更高,体积更小。 半导体芯片的热膨胀系数接近硅,可直接在DBC基板上焊接,省去了界面层Mo板,从而降低了成本。成本。 应用: 太阳能电池板阵列 固态继电器 电子加热装置 智能电源模块 功率半导体模块 激光工业电子 半导体制冷器 功率控制电路,功率混合电路。 高频开关电源 电信专用交换机和接收系统。 汽车电子和航空航天技术的模块。