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News | January 01,1970
Why Ceramic Grinding Balls Are Ideal for High-Efficiency Powder Milling

Nowadays, the industries of advanced manufacturing, new energy materials and fine chemicals are developing rapidly. People have increasingly strict requirements for the particle size accuracy and purity of powder materials. Powder grinding is a crucial process in the material preparation procedure. The grinding efficiency and process stability are largely dependent on the performance of the
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News | January 01,1970
セラミック基材を研磨する理由とは？

酸化アルミナは、マイクロエレクトロニクス用途において最もコスト効率が高く、広く使用されている基板材料の一つです。多くのお客様は焼成後の表面で満足されますが、セラミック基板の研磨には主に4つの利点があります。 より微細なラインパターン 精密研磨工程を経ることで、セラミック基板にはより微細なパターンラインが形成され、より高密度な回路設計が可能となり、微細ピッチの高密度相互接続回路に適しています。 焼成後の​​表面仕上げは、薄膜用途では1ミル、厚膜用途では5ミル程度の細さのラインであれば一般的に十分です。焼成後の表面でこれより細いラインを形成すると、パターン解像度が低下し、導体抵抗が増加して電流の流れが阻害され、回路性能が低下します。パターン解像度の低下は、RF回路やマイクロ波回路の性能異常の原因にもなるため、研磨処理を行います。 上面と下面の平行度の向上 基板を研削・研磨することで、上面と下面の平行度を向上させることができます。この利点は、基板を金属化・パターニングする際に、基板の静電容量とインダクタンスをより厳密に制御できることです。静電容量とインダクタンスはインピーダンスを決定する主要因であるため、平行度の向上はRF回路およびマイクロ波回路の予測精度と性能向上につながります。 より薄い金属層 研磨によって基板表面の凹凸が小さくなり、より薄い金属層を使用できるようになります。抵抗層が薄くなると材料のシート抵抗が増加し、薄膜技術、特に蛇行パターンを用いる場合に、より高い抵抗値を得ることができます。 優れた光学性能 光学デバイスの製造には、マイクロエレクトロニクスで一般的に求められる以上の表面の滑らかさと平坦さが不可欠​​です。一般的に、光は精密に移動させ、曲げ、反射させ、分割し、光ファイバーを通して伝送し、自然界では想定されていない方法で利用する必要があります。これらすべてを、光の損失を最小限に抑えながら実現しなければなりません。ほとんどの場合、スペクトル内で色を変更したり、シフトさせたりすることはできません。高反射率または高透過率の表面を実現するには、研磨と超精密研磨が唯一の手段です。最適な性能を発揮するには、表面を波長のほんの一部まで研磨し、平坦化する必要があります。
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News | January 01,1970
IGBTに適用されたDBCセラミック基板

DBCセラミック基板は、その独自の利点からパワーエレクトロニクス分野で注目を集めています。優れた熱伝導性と電気絶縁性を備えているため、絶縁ゲートバイポーラトランジスタ（IGBT）などの高出力モジュールに最適な材料です。 IGBTは、電気自動車、再生可能エネルギー、産業オートメーションなど、さまざまな用途で広く使用されています。高電圧・高電流に対応できるため、パワーエレクトロニクスにおいて不可欠な部品となっています。しかし、IGBTの高い電力密度は大きな発熱を引き起こし、性能低下や信頼性の問題につながる可能性があります。 DBC Al2O3基板は、高い熱伝導率と優れた電気絶縁性を提供することで、これらの課題に対する解決策となります。その熱伝導率は従来の基板の最大5倍にも達します。つまり、DBCセラミック基板はIGBTから発生する熱を効果的に放散し、動作温度を下げ、性能と信頼性を向上させることができるのです。 さらに、DBC DPC基板の優れた電気絶縁性は、電気的干渉を最小限に抑え、システム全体の安全性を向上させます。これは、わずかな電気的干渉でも重大な損傷を引き起こす可能性がある高出力アプリケーションにおいて特に重要です。 IGBTへのDBCセラミック基板の採用は、パワーエレクトロニクス業界に革命をもたらしました。これにより、より高い電力レベルに対応できる高性能かつ高信頼性のIGBTモジュールの開発が可能になりました。DBC基板の使用は、パワーエレクトロニクスシステムの小型化にも貢献し、よりコンパクトで効率的なシステムを実現しています。 IGBT用の信頼性の高いDBCをお探しなら、ぜひ当社にご連絡ください。製品ラインナップの詳細や、お客様のお役に立てる方法についてご説明いたします。  
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News | January 01,1970
極限環境向け高温セラミック部品5種類

高温ファインセラミックスは、過酷な高温環境下でも優れた性能を維持する先進材料の一種です。高い耐熱性、高硬度・高強度、優れた化学的安定性、独自の熱特性、そして多様な機能性を備えているため、冶金・化学工学、機械・自動車、エレクトロニクス・情報技術といった過酷な高温環境下で幅広く使用されています。Innova社の高温特殊セラミックスは、高温環境で使用可能な酸化物、炭化物、窒化物、ホウ化物といったあらゆるセラミック材料を網羅しています。     セラミックの種類 主な特徴と利点 代表的な用途 アルミナセラミックス – 高融点、優れた耐火性 – 高硬度、優れた耐摩耗性 – 高温での化学的安定性、低誘電損失 – 比較的低コスト、優れた総合性能 – 先進的な耐火材料：高温炉管、るつぼ – 耐摩耗部品：研削ボール、シールリング ジルコニアセラミックス – 極めて高い融点と硬度：融点2650～2715℃、モース硬度7.5以上 – 優れた強度と靭性：曲げ強度1000MPa以上、破壊靭性約6～8MPa・m¹/² – 優れた化学的安定性：1900℃以上の溶融アルミニウム、鉄、ニッケル、その他の金属と反応しない – 低い熱伝導率と優れた耐熱衝撃性 – 冶金・耐火材料：連続鋳造鋼部品、超高温炉内張り、製錬るつぼ – 機械・精密製造：耐摩耗部品、切削工具 窒化ホウ素セラミックス – 高温耐性および耐酸化性 – 優れた熱安定性と化学的不活性、溶融金属腐食に対する高い耐性 – 優れた誘電特性および波動透過特性 – 「白黒鉛」として知られ、軟質で潤滑性がある – 真空高温装置用電極絶縁部品 – 冶金産業：水平連続鋳造用分離リング – 高温絶縁材料および放熱基板 – 真空コーティング装置用絶縁部品 – 半導体製造装置用絶縁・放熱部品 窒化ケイ素セラミックス – 極めて高い強度を持ち、セラミックスの「万能チャンピオン」として知られています。 –
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News | January 01,1970
電気自動車のパワーモジュールにおけるセラミック基板の応用

セラミック基板は、セラミック材料で作られた板状の部品です。特殊なプロセスにより、銅層がセラミックの表面に接合され、回路パターンが形成されます。セラミック基板は、その独自の熱的、機械的、電気的特性により、要求の厳しい電子機器用途に理想的な材料となっており、特にパワーモジュールにおいて重要な役割を果たしています。 主な利点は以下のとおりです。 1. 熱特性： 熱伝導率の範囲が広い。例えば、AlNは最大170W/m・Kに達し、これは従来の基板よりもはるかに高い値であり、過熱による故障を防ぎます。   2.低CTE: 通常8ppm/K以下で、半導体チップのCTEと一致するため、熱応力が低減され、信頼性と寿命が向上します。   3. 耐高温性： 高温環境（600℃以上など）でも安定して動作し、自動車や航空宇宙などの過酷な気象条件にも適しています。 機械的特性： 1. 高強度・高硬度。優れた機械的強度と耐摩耗性を持ち、振動、衝撃、機械的摩耗に耐えることができます。   2.形状安定性：微細な寸法安定性により、回路の変形や破損を防ぎます。   3.耐腐食性：酸、アルカリ、酸化、放射線に対する耐性。   4. 電気特性： ・高絶縁性：高電圧絶縁を実現し、電流漏れや短絡を防止します。 ・低誘電損失：高周波信号伝送（5G通信など）において、信号減衰を低減します。 ・優れた導電性：銅層が大電流伝送をサポートし、回路効率と電力密度を向上させます。   主な用途： セラミック基板は、特に電気自動車やハイブリッド車などのパワーモジュールに広く使用されています。   1. 電気自動車用パワーモジュール：インバータ、バッテリー管理システム、駆動制御モジュールなど、高電圧・高電力変換をサポートし、放熱と絶縁を確保することで、車両全体の効率と信頼性を向上させます。   2. その他：産業用電力、再生可能エネルギー、航空宇宙部品、通信機器など、高電力密度、高周波、高温環境の要件を満たすものです。   製造プロセスと材料の比較 セラミック基板は、DBC、AMB、DPVなどのプロセスを経て銅とセラミックを融合させることで、高い接合強度と回路精度を実現しています。   セラミック材料は以下のとおりです。 1. Al2O3基板 – 高いコストパフォーマンス、バランスの取れた性能、低い熱伝導率（約20～30 W/m・K）   利点：低コスト、幅広い用途   欠点：熱伝導率が低く、極めて高温の環境には適さないです。   2. AlN基板 – 高い熱伝導率（170 W/m·K）、CTEはシリコンチップと非常に互換性があります。  
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News | January 01,1970
高出力LEDの熱管理に適したセラミック基板の選択

LED照明の急速な普及に伴い、熱管理はLEDの性能、信頼性、寿命を左右する重要な要素となっています。LED技術は高出力化、高輝度化、集積化が進むにつれて、単位面積あたりの熱密度は上昇し続けています。放熱能力が不十分だと、デバイス性能のさらなる向上は直接的に阻害されます。   接合部温度が高すぎると、LEDは発光波長のドリフト、発光効率の低下、蛍光体の劣化促進、寿命の大幅な短縮といった問題に見舞われます。そのため、チップから発生する熱をいかに効率的かつ安定的に伝達するかが、高出力LEDパッケージの設計における重要な課題となっています。   実際には、LED電子デバイスで発生する熱は、一般的に基板を通して外部に放散されます。熱管理の中核となる基板は、チップで発生した熱を迅速に吸収し、均一な熱分布を実現します。その後、ヒートシンクを通して効率的に熱を周囲環境に放散することで、LEDの長期安定動作を保証します。   基板の熱伝導率、熱抵抗特性、およびパッケージングプロセスとの適合性は、LEDの全体的な熱管理レベルを直接的に決定します。セラミック基板材料はこれらの点で非常に優れた性能を発揮し、従来の金属または複合基板材料に徐々に取って代わり、高出力LEDの基板として選ばれるようになりました。   セラミック基板材料は性能とコストにばらつきがあり、LEDの出力レベル、熱要件、および使用条件に基づいて選択する必要があります。     一般的なセラミック基板材料とその特性   アルミナ基板（Al2O3） 現在最も広く使用されているセラミック基板材料です。低コスト、高い機械的強度、成熟した技術、優れた信頼性など、総合的な利点を備えています。熱伝導率は通常20～30W/m・Kで、中低出力LEDの放熱要件を満たすのに十分です。そのため、一般照明やコストが重要な要素となる用途において、非常に費用対効果が高く実用的な選択肢となります。   窒化アルミニウム基板（AlN） AlNは170～230 W/m・Kという高い熱伝導率を持ち、アルミナをはるかに凌駕します。その熱膨張率はシリコンチップとほぼ一致するため、熱応力を低減し、信頼性を向上させます。低い誘電率と優れた絶縁性を備えたAlNは、高出力・高密度LEDや高周波デバイスに最適です。   ジルコニア強化アルミナ基板（ZTA） ZTAは、アルミナにジルコニアを添加して作製した複合セラミックです。高い機械的強度、優れた破壊靭性、そして高い信頼性を備えています。熱伝導率は標準的なアルミナよりも高いものの、窒化アルミニウム（AlN）よりは低くなっています。ZTAは、高い機械的強度と耐熱衝撃性が求められるLED用途に適しており、効果的な放熱性を維持しながら、耐クラック性と長期安定性を向上させます。   窒化ケイ素基板（Si₃N₄） Si₃N₄基板は、高い機械的強度、優れた耐熱衝撃性、良好な熱伝導性を備えています。大きな温度変化や頻繁な熱サイクル下でも安定性を維持し、長期的な信頼性を確保します。加工の難易度は高いものの、Si₃N₄は、最高の信頼性が求められるLEDや産業用途において最適な選択肢となっています。   セラミック基板選定における重要な要素 – 熱伝導率：接合部温度と熱効率を制御します。 – 熱膨張係数（CTE）の一致：熱応力を低減し、安定した動作を実現します。 – 誘電性／絶縁性：電気的安全性と安定した信号伝送を確保します。 – 機械的強度と加工性：パッケージングプロセスや長期使用要件に適しています。 – コストとカスタマイズ性：様々な用途や​​生産規模の要件に対応します。   異なる出力定格のLEDに適した基板選択に関する提案   1. 中低出力LED（1W以下） 発熱量が比較的少なく、放熱要件も比較的緩やかです。アルミナ（Al2O3）セラミック基板は温度制御要件を満たし、低コストで成熟した技術を特徴としており、一般照明やコスト重視の用途に適しています。   2．中出力LED（1～3W） 熱密度の増加に伴い、熱伝導率と信頼性に対する要求が高まります。高純度アルミナまたはZTA基板は、放熱性能と機械的強度をバランス良く両立させながら、優れたコストパフォーマンスを維持し、従来の中出力照明用途に適しています。   3．高出力LED（3W以上） 温度制御が鍵となります。窒化アルミニウム（AlN）セラミック基板は、高い熱伝導率と優れた熱膨張特性により、パッケージの熱抵抗を効果的に低減できるため、高出力LEDの主流となっています。   4. 高出力密度と高信頼性が求められる用途 高温、高応力、または頻繁な熱サイクルといった条件下では、優れた機械的強度と耐熱衝撃性を備えた窒化ケイ素（Si₃N₄）基板は、極めて高い信頼性が要求される用途に適しています。   Innovaceraでは、さまざまな出力レベルのLEDの熱管理要件を満たすために、多様なセラミック基板材料とカスタマイズされたサイズソリューションを提供しています。
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News | January 01,1970
The application of ceramic substrates in the power module of electric vehicles

The ceramic substrates is a plate made by ceramic materials. Through a special process, copper layers are bonded to the surface of the ceramic, forming circuit patterns. Sinces its unique thermal, mechanical and electrical properties, it has become an ideal material for demanding electronic applications, especially playing a crucial role in power modules. The main
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News | January 01,1970
Pines de posicionamiento fiables de nitruro de boro (BN) para aislamiento eléctrico.

Cuando se trabaja con procesos de alta temperatura o se realiza un ensamblaje de precisión, los materiales poco fiables pueden provocar la interrupción de la producción, una menor productividad y un retrabajo adicional. Los metales y los plásticos de ingeniería suelen deformarse, agrietarse o perder aislamiento tras repetidos ciclos térmicos, limpiezas agresivas o bajo alto
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News | January 01,1970
用于电气隔离的可靠氮化硼（BN）定位引脚

在处理高温工艺或进行精密装配时，不可靠的材料会导致停产、良率降低和额外的返工。金属和工程塑料在反复的热循环、强力清洗或高压下经常会发生变形、开裂或绝缘失效。 这时，氮化硼 (BN) 就成了人们讨论的焦点。为什么呢？因为它耐高温、绝缘性能优异，并且耐多种化学物质腐蚀——因此是支撑件、定位元件和电气隔离的理想选择。 氮化硼绝缘销 特点： 可靠的氮化硼 (BN) 定位销，用于电气隔离 – 耐高温——不易变形或开裂。 – 绝缘性能优异——高电阻率和低介电损耗，适用于高温和电子应用。 – 优异的抗热冲击性能     应用： – 炉体夹具和支撑销 — 在烧结或退火过程中保持晶圆、陶瓷和零件的稳定，从而确保工艺的可重复性。 – 装配夹具和电气隔离件 — 用于定位零件并防止高功率模块中的短路。 – 耐化学腐蚀 — 在接触助焊剂、溶剂和清洗剂等化学品时，其性能优于许多塑料。   定制化至关重要：密度、表面光洁度和几何形状都会影响性能。通过调整材料/工艺，您可以获得满足严格公差和电气规格要求的氮化硼 (BN) 零件——从现成的引脚到定制形状的夹具，应有尽有。 如果可靠性和稳定的输出至关重要——尤其是在高温或需要绝缘的情况下——那么氮化硼 (BN) 值得您一试。
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News | January 01,1970
Why Silicon Carbide Is Essential for High-Temperature Kilns: Benefits and Uses of SiC Firing Plates

In the production processes of advanced ceramics, functional materials and electronic components, high-temperature sintering is a key procedure that determines the performance and quality of the products. When the workpiece is fired at high temperatures, it must be securely supported and precisely positioned. This imposes extremely strict requirements on the material of the kiln equipment
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News | January 01,1970
¿Qué es el encapsulado cerámico? Una guía para la protección hermética de semiconductores.

El encapsulado cerámico es la carcasa que sella y protege los chips semiconductores, MEMS y otros componentes electrónicos. Protege eficazmente los circuitos integrados (CI), sensores y otros dispositivos electrónicos de las inclemencias ambientales externas, como la humedad, el polvo y las fluctuaciones de temperatura. Esto se aplica a medida que la tecnología de semiconductores avanza
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News | January 01,1970
什么是陶瓷封装？半导体气密保护指南。

陶瓷封装是用于密封和保护半导体芯片、微机电系统 (MEMS) 或其他电子元件的“外壳”。它能有效保护集成电路封装 (IC)、传感器和其他电子设备免受潮湿、灰尘和温度波动等外部环境因素的影响。随着半导体技术朝着更高功率、更小尺寸和更高频率的方向发展，陶瓷封装的重要性日益凸显。 陶瓷封装由多层陶瓷基板、金属浆料和金属盖组成，采用高温共烧陶瓷 (HTCC) 工艺制造。该方法的核心优势在于充分利用陶瓷材料固有的优异物理性能。陶瓷材料为氧化铝 (Al₂O₃) 或氮化铝 (AlN)，具有优异的导热性、高电绝缘性和卓越的机械强度。 我们的陶瓷气密封装性能稳定，漏电率低于 5×10⁻⁸ atm·cc/s。钎焊结构确保了其卓越的机械可靠性，适用于符合性能标准的微电子封装设计。     Innovacera 陶瓷封装的特点 – 丰富的材料选择 Innovacera 提供多种陶瓷材料，例如 Al2O3 和 AlN，以满足您的性能需求，并具有卓越的导热性、高频性能和热膨胀系数特性。   – 灵活的设计方案 Innovacera 的工艺涉及多层陶瓷的层压。它有助于降低电感、实现小型化、构建腔体结构，并可为任何芯片设计腔体，端子排列方式也具有无限的自由度。   – 电气特性 三维电气布线和结构使得针对特定电气特性进行设计成为可能。     – 热特性 (1)热膨胀系数：我们可以提供热膨胀系数与半导体芯片高度匹配的材料。陶瓷即使在加热时也不易变形，从而稳定器件性能。 (2) 高导热性：我们可提供散热性能优异的材料。   – 机械特性 作为封装材料，陶瓷具有卓越的强度、稳定性、刚性和杨氏模量。   – 陶瓷封装支持多种芯片级和板级组装方式。 (1) 芯片级组装方式包括引线键合和倒装芯片键合。 (2) 板级组装方式包括 QFP、PGA、DIP、LCC 等。   Innovacera