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News | January 01,1970
陶瓷在半导体行业中扮演什么角色？

半导体芯片在现代科技中无处不在，是智能手机、智能手表、电脑、汽车、大数据、云计算、物联网等各种电子设备和系统发展中不可或缺的一部分。半导体设备由成千上万个零部件组成，零部件的性能、质量和精度直接影响设备的可靠性和稳定性，因此半导体设备中需要大量的精密陶瓷零部件。   精密陶瓷的优势 陶瓷因其硬度高、弹性模量高、耐磨性好、绝缘性好、耐腐蚀性好、膨胀性小等特点而被广泛应用，适用于硅片抛光机、热处理设备（外延/氧化/扩散）、光刻机、沉积设备、半导体刻蚀设备、离子注入机等各种半导体设备的零部件。半导体陶瓷的主要类型包括氧化铝、氮化硅、氮化铝、氮化硼、碳化硅等。在半导体设备中，精密陶瓷约占总价值的16%。     陶瓷在半导体设备中的应用 以下是各种半导体工艺中使用的不同陶瓷组件的概述：     1.化学机械平面化 (CMP) – 陶瓷抛光台 – 陶瓷抛光板 – 陶瓷研磨板 – 末端执行器 – O 型圈陶瓷密封   2.光刻机 – 真空吸盘 – 晶圆吸盘 – 陶瓷工作台 – 末端执行器 – 陶瓷工作轮 – 陶瓷阀门 – 陶瓷过滤器   3.高温处理（RTP/外延/氧化/扩散） – 陶瓷绝缘体 – 陶瓷基板 – 晶圆舟 – 炉管 – 悬臂桨   4.沉积设备 – O
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News | January 01,1970
热压氮化铝加热器盖简介

热压氮化铝陶瓷采用真空热压烧结，工艺难度比常压烧结大。氮化铝纯度可达98.5%（无烧结助剂），热压后密度可达3.3 g/cm3，热导率高，电绝缘性好，导热系数在90 W/(m·K)~210 W/(m·K)之间。   材料硬而脆，加工难度大，搬运或加工过程中易产生划痕，报废率高。     最薄厚度仅为0.75mm，加工难度也比较高。   热压氮化铝加热器盖的应用： – 半导体加热器盖 – 盖板及MRI设备（磁共振成像） – 高功率探测器 – 等离子发生器 – 军用无线电 – 半导体及集成电路用静电吸盘及加热板。 – 红外和微波窗口材料     材料特性 1. 均匀的微观结构 2. 高热导率（70-180 W/(m·K)），可通过加工条件和添加剂定制 3. 高电阻率 4. 热膨胀系数接近硅 5. 耐腐蚀和侵蚀 6. 优异的抗热震性 7. 该材料在 H2 和 CO2 气氛中高达 980°C 时表现出化学稳定性，在空气中高达 1380°C（表面氧化发生在 780°C 左右；表面层保护块体材料直至 1380°C）。   典型规格：
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News | January 01,1970
质谱仪灯丝介绍

INNOVACERA 很高兴为您提供新的标准灯丝组件，它是分析和医疗行业质谱应用中的关键组件。   质谱仪灯丝的原理 质谱仪灯丝也称为离子源灯丝或阴极灯丝。它主要由高熔点金属制成，例如钨（W）合金或钼合金。其功能与普通灯丝相似。它主要在高压下产生电子发射，并将气态分子激发成离子，从而产生质谱所需的荷质比信号。     这些灯丝支架采用 96% 的氧化铝制成，因其良好的电绝缘性和高温稳定性而入选。客户可以选择两针或四针选项，针脚焊接在氧化铝绝缘体上，随时可以进行灯丝焊接。与通常只能承受高达 350°C 的温度的标准粘合剂相比，我们的钎焊工艺使灯丝能够显著耐受约 700°C 的高温。     质谱灯丝的作用 在质谱仪中，质谱灯丝是离子源的主要部分，其作用是将气态分子激发成离子，然后进行筛选和测量荷质比，是质谱仪进行质谱分析的核心部件之一。   质谱灯丝的工作原理主要是在真空中加热后发射电子。这些电子在电场作用下加速通过电离室，与气体分子碰撞后失去能量，最终导致气体分子电离形成正离子。这个过程是质谱分析中离子源工作的基础。     电子束发射器类型 钨丝 LaB6  阴极 TFE（热场发射器） 代码 阴极   以下是详细属性。 电子源 钨丝 LaB6阴极 TFE 冷阴极 亮度(A/cm2./sr) -105 -106 -108 -109 容量范围(eV) 1-3 1-2 0.6 0.3 工作压力(Pa) ＜10-3 ＜10-5 ＜10-7 ＜10-8 工作温度(K) -2700 -1800 1700-1800
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News | January 01,1970
高温镁稳定氧化锆

INNOVACERA 推出了新型材料高温氧化镁锆，也称为镁稳定氧化锆陶瓷。由于氧离子电导率高、强度高、韧性好、抗热震性好，是一种很好的耐火绝缘材料。它在 1900’C 以上的温度下熔化干净，专门用于熔化高温合金和贵金属。其优异的抗热震性可达到 2200℃。   氧化镁稳定氧化锆的孔隙率为 1-18%，因此与普通的 MgO-ZrO2 不同。这种材料通常用作连铸中的定径喷嘴、钢包滑板、金属粉末工业中的定径板、气体雾化喷嘴。   钢水定径喷嘴 由镁锆合金制成的定径喷嘴具有非常高的性能，包括高机械强度、非常好的抗热震性、良好的耐腐蚀性、耐侵蚀性和低热膨胀性。   定径喷嘴安装在连铸中间包的底部。钢水将通过定径喷嘴流入模具。喷嘴的直径可以根据客户的要求改变。     钢包滑板用MSZ板 镁锆板常用于镶嵌在钢包滑板上，也用于高氧钢、高钙钢、高锰钢等钢种的连铸。锆（ZrO2）板具有高耐腐蚀性和低膨胀性。这样可以增加滑板的使用寿命，降低成本。尺寸也可以定制。     镁稳定氧化锆承烧板 由于MSZ具有良好的耐化学性，耐高温性并且不与烧成的陶瓷部件发生化学反应，因此被广泛用作承烧板陶瓷电容器，敏感部件，磁性材料和其他电子元件。 最高工作温度：2600℃ 工作环境：大气环境，真空，大气还原     金属粉末行业气体雾化喷嘴 MSZ喷嘴是几乎所有常见金属和合金粉末的理想选择。在空气、真空或气体保护环境中，工作温度最高为2200℃。  
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News | January 01,1970
陶瓷反射器的特点

陶瓷反射器旨在有效地反射和引导光线，适用于各种应用。与铝等金属制成的传统反射器相比，我们的陶瓷反射器采用先进的陶瓷材料 99 氧化铝陶瓷制成，具有以下几个优点：   1.光学特性：氧化铝在某些波长下具有高反射率。它可以更精确地控制光的扩散，并控制光的分布和效率，这使得陶瓷反射器适用于光学系统、专业照明应用和科学仪器。   2.热稳定性：与金属相比，Al2O3 具有更高的热稳定性，可以承受更高的温度而不会变形或失去其反射性能。这使得陶瓷反射器成为耐热性至关重要的理想组件，例如工业炉、高强度照明和汽车前照灯。   3.电绝缘性：99氧化铝是一种极好的电绝缘体。在反射器的电导性可能存在安全风险的应用中，需要使用像氧化铝这样的电绝缘材料。   4.耐腐蚀性：氧化铝具有极强的耐腐蚀性。这种特性使其在暴露于化学和潮湿条件下的环境中更耐用，使用寿命更长。   氧化铝陶瓷反射器在需要使用具有优异电绝缘性和光学性能的耐热和坚固材料的行业中发挥着重要作用。它可用于各种行业和技术，具有高强度、热稳定性和优异的电绝缘性。氧化铝陶瓷反射器的一些常见应用包括：   ＊光学系统 ＊高强度放电照明 ＊红外加热 ＊半导体制造 ＊工业炉窑 ＊微波应用 ＊高温环境     典型型号 • BAB – 外形为圆形，如 BAB330-130、BAB192、BAB275、BAB350。 • ZAB – 外形不规则，如 ZAB-S04-30。 • LAK – 外形为矩形，但一侧凹陷，如 LAK311。 • EAB – 外形为矩形； • GAZ – 外形为三角形； • 零件编号说明：CRDP-XX-YY-Z-AAA-BBB     Innovacera 陶瓷激光反射器是用于固态和 CO2
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News | January 01,1970
氮化硼在冶金工业中的应用

1.保护材料 在钢铁冶炼过程中，可作为保护材料，保护金属材料。   例如，在连铸过程中，氮化硼（BN）可作为保护渣，有效防止铸件产生夹渣缺陷，减少中间包和结晶器的磨损。   此外，BN还可作为熔融金属的过滤材料，滤除金属中的杂质和气体，提高金属的质量和纯度。     2.导热材料 由于该材料具有较高的导热系数和良好的热稳定性，因此在冶金工业中可用作导热材料。   例如在炼钢过程中，BN可作为坩埚、热电偶套管等高温设备的主要材料，具有良好的高温抗氧化性能和高温强度。   此外，还可用作高温炉的内衬材料，提高炉子的使用寿命和安全性。     例：坩埚、舟皿、液态金属输送管、火箭喷嘴、大功率装置底座、熔融金属管道、泵部件、熔化和蒸发金属的铸钢模具、制造高温部件、火箭燃烧室内衬、航天器隔热罩、磁流体发电机的耐腐蚀部件等。   3.隔热材料 氮化硼具有非常好的隔热性能，可用作冶金工业的隔热材料。     例如，在钢铁企业的连铸连轧生产线中，氮化硼可作为隔热板、隔热套等隔热材料，有效减少高温钢坯与空气的热交换，提高生产效率和产品质量。此外，氮化硼还可作为高温炉的隔热材料，减少热量损失和能源浪费。   实例：制造高温部件、火箭燃烧室内衬、航天器的隔热屏、磁流发生器的耐腐蚀部件   4.加工工具 氮化硼具有很好的耐磨性和润滑性，在冶金工业中可用作加工工具。     例如在金属切削加工中，BN可用作刀具涂层材料，提高刀具的耐磨性和使用寿命。   此外，BN还可用作磨料、磨料等加工助剂，提高加工效率和表面光洁度。
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News | January 01,1970
电子和技术领域的先进陶瓷

氧化铝陶瓷 (Al₂O₃) 高级陶瓷用于电子和技术领域。它具有独特的性能，使其在电气和电子电路中发挥重要的绝缘、传感器、电阻、电容、磁性和电光作用。在本文中，我们将探讨高级陶瓷在电子和技术领域的应用。   1. 高级陶瓷在电子和技术领域的性能 高级陶瓷以其出色的电气和热性能而闻名。它们具有高导热性，使其成为散热器的理想选择，有助于散发电子元件的热量。它们还具有高介电强度，这使它们适用于电阻器、电容器和绝缘体等电子元件。     2. 具有高电气性能的先进陶瓷材料 氧化铝：氧化铝陶瓷 (Al₂O₃) 是电子元件中常用的陶瓷材料。它具有高介电强度、高导热性，并且耐磨损和腐蚀。 氮化铝：氮化铝 (AIN) 因其能够快速散热而被用于许多电子应用中，与大多数电绝缘材料不同，这使其成为一种更高效的材料。 常压烧结氮化铝与热压氮化铝一样，具有出色的介电强度特性，但指定用于温度波动极大的应用中。   热压氮化铝具有出色的介电强度和导热性，是半导体应用的理想选择。   硅酸盐：硅酸盐通常用于需要电阻率的经济高效的技术应用。 莫来石具有出色的热冲击性能和介电强度。滑石陶瓷具有低介电损耗和高介电强度，并且制造成本低廉。 碳化硅 (SiC)：碳化硅是一种陶瓷材料，用于大功率电子设备，例如电源转换器、逆变器和电机驱动器。它具有高导热性、高电子迁移率，并且可以在高温下工作。     3. 陶瓷在电子和技术领域的优势 与电子和技术领域使用的其他材料相比，陶瓷具有多项优势。这些优势包括： 1. 耐用性：陶瓷具有很强的耐磨性和耐腐蚀性，非常适合在恶劣环境中使用。 2. 耐高温性：陶瓷可以在高温下工作而不会发生降解，非常适合高温应用。 3. 高介电强度：陶瓷具有高介电强度，非常适合用于电容器和绝缘体等电子元件。 4. 高导热性：陶瓷具有高导热性，非常适合用于散热器，有助于散发电子元件的热量。
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News | January 01,1970
氮化硼陶瓷蒸发舟套件的特点和优点

在先进材料领域中，氮化硼陶瓷 (BNC) 是一类引人注目的化合物，以其卓越的热稳定性、化学惰性和轻质特性而闻名。在利用这些独特特性的众多应用中，氮化硼陶瓷蒸发舟套件已成为高温加工行业不可或缺的工具，特别是在半导体制造、真空金属化和先进涂层技术领域。   氮化硼陶瓷的本质 氮化硼 (BN) 是硼和氮的化合物，以各种晶体形式存在，每种晶体形式都具有不同的特性。其中，六方氮化硼 (h-BN) 和立方氮化硼 (c-BN) 是陶瓷应用中最常用的。 BNC，尤其是通过热解工艺制成的 BNC，具有无与伦比的耐极端温度性能，使其成为在传统材料会失效的环境中使用的理想选择。   热解氮化硼陶瓷：BNC 家族的精英 热解氮化硼 (PBN) 陶瓷是通过高度专业化的工艺生产的，该工艺涉及在高温和受控条件下分解含硼前体气体。这会产生致密、高纯度的陶瓷，具有出色的抗热冲击性和低热膨胀系数。PBNC 能够承受超过 2000°C 的温度而不会出现明显降解或软化，这使它们成为 BNC 蒸发舟组的首选材料。     氮化硼陶瓷蒸发舟组的作用 BNC 蒸发舟组是精密设计的设备，旨在高效均匀地将金属、合金或其他材料的薄膜沉积到真空室中的基板上。这些舟通常由 PBNC 制成，因为它们具有出色的导热性和对蒸发材料污染的抵抗力。蒸发过程依赖于将蒸发舟内的材料加热到高温，使其蒸发并凝结到目标表面，形成均匀、高质量的涂层。   BNC 蒸发舟组的优势 高温稳定性：PBNC 能够承受极端温度，确保即使在长时间或密集的蒸发循环中也能不间断运行。   化学惰性：BNC 的非反应性可保护蒸发舟免受蒸发材料的腐蚀或污染，从而确保最终产品的纯度。   低热膨胀：PBNC 的低热膨胀系数可最大限度地减少加热和冷却循环期间的尺寸变化，从而保持准确性和精确度。   长寿命：PBNC 的耐用性延长了蒸发舟的使用寿命，降低了维护成本和停机时间。   多功能性：适用于多种材料，包括金属、合金，甚至一些耐火化合物，使 BNC 蒸发舟套件成为各种应用的理想选择。   氮化硼陶瓷蒸发舟套件采用热解氮化硼 (PBN) 陶瓷的巅峰之作，代表了高温加工技术创新的巅峰。它们无与伦比的热稳定性、化学惰性和长寿命使它们成为寻求制造工艺精确、高效和可靠的行业的宝贵资产。随着对先进材料和涂层的需求不断增长，BNC 蒸发舟套件的作用只会变得更加突出，推动先进陶瓷及其他领域的进一步发展。
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News | January 01,1970
孔板介绍-离子进入质谱仪的开口

孔板是离子进入质谱仪的开口，是质谱仪的关键部件之一。 孔板的作用是施加电压并帮助防止离子聚集在一起。     好的孔板应包括以下因素 1.可拆卸加热器 它使用 MCH 加热器，这是金属陶瓷加热器的缩写。 是指将钨或钼锰糊料印刷在陶瓷铸体上，经热压叠层后在氢气氛围中以1600℃高温共烧，使陶瓷与金属共烧结而成的陶瓷加热元件。   MCH陶瓷加热元件高效、环保、节能。   MCH加热器具有以下优点： 节能、热效率高，单位发热功耗比PTC降低20-30%； 表面安全不带电，绝缘性能好，可经受4500V/1S耐压试验，不击穿，漏电流<0.5mA； 无冲击峰值电流；无功率衰减；升温迅速；安全、无明火； 热均匀性好，功率密度高，使用寿命长。   最重要的是加热均匀，MCH加热器在这方面表现非常好。 孔板可拆卸加热器设计非常经济实用，当加热器出现故障时，可以轻松更换使用，节省更换成本和时间。     2.中心孔尺寸精度 重要的要求是中心孔应非常小，精度高至300-600um，取决于不同的要求，中心孔的尺寸将在发货前用二次元仪器测量。   3.带加热电阻和传感器电阻 发货前进行电气性能测试，包括通电测试、加热电阻测试、传感器电阻测试，一般电阻公差不超过+/-10％。   Innovacera 提供孔板的定制设计，也为 Sciex 4000/4500/5000 等标准型号提供维修。 INNOVACERA 在金属化和陶瓷-金属密封生产方面拥有多年的经验，使我们能够根据您的要求提供解决方案。我们的陶瓷-金属组件和分析仪器组件非常适合用于高真空、高压和高压应用。 如果您需要更多信息，请与我们联系。
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News | January 01,1970
离子源用氮化铝/氮化硼复合BN-AlN陶瓷部件

BN-AlN陶瓷是由氮化硼（BN）和氮化铝（AIN）粉末烧结而成。它具有优异的电绝缘性、热导率、高强度、抗热冲击性以及对卤素气体等离子体的强抵抗性，因此具有广泛的应用范围，包括半导体生产设备的组件和需要有效散热的组件。   离子源是一种在真空室中产生原子和分子离子的装置。氮化铝/氮化硼复合材料具有优异的电绝缘性、热导率、对真空的密封能力，并且不会释放出太多气体。因此它在离子源中起着散热器和传热板的作用。     材料优势： 机械强度高。 热导率高。 热膨胀率低。 介电损耗低。 电绝缘性优良。 耐腐蚀性强——不被熔融金属浸润。 可加工性优良——BN-AlN 可加工成高精度复杂形状。 对真空具有优良的密封能力，不会释放太多气体。 高频波特性，可让可见红外光轻松穿过。   材料属性： 属性 单位 BAN 主要成分 / BN+ALN 颜色 / 灰绿色 密度 g/cm3 2.8~2.9 三点弯曲强度 MPa 90 抗压强度 MPa 220 热导率 W/m·k 85 热膨胀系数（20-1000℃） 10-6/K 2.8 最高使用温度 大气中 ℃ 900 惰性气体中 ℃ 1750 高真空中 ℃ 1750   应用 散热器
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News | January 01,1970
高性能印刷ソリューション用ジルコニアパッド印刷リング

現代の工業分野では、パッド印刷技術は、プラスチック、金属、ガラス、セラミックなど、さまざまな表面に幅広く応用されています。高品質で耐久性のある印刷への要求が高まる中、従来のパッド印刷リングは、厳密な印刷要件を満たせないことがよくあります。それにもかかわらず、ジルコニア・パッド印刷リングは卓越したソリューションとして登場し、卓越した性能と耐久性を示しています。   ジルコニア・パッド印刷リングとは何ですか？ ジルコニアは、卓越した硬度、耐食性、耐摩耗性で知られる先進のセラミック材料です。 ジルコニアパッドプリンティングリングは、この堅牢な素材から作られているため、卓越した耐久性と精度を必要とするパッドプリンティングシステムに不可欠なコンポーネントです。   ジルコニアパッド印刷リングのメリット： 1.優れた耐摩耗性 ジルコニアは硬度が高いため、従来の金属やプラスチック素材よりも耐摩耗性に優れています。 ジルコニアリングは、長時間の高頻度の印刷作業でもほとんど摩耗しないため、耐用年数が長くなり、メンテナンスの必要性が減少します。   2.優れた耐食性 パッド印刷では、さまざまなインクや化学薬品にさらされると、標準的な材料が容易に腐食します。 ジルコニアは化学的安定性に優れているため、ほとんどの腐食性物質に対して高い耐性を持ち、長期間にわたって安定した信頼性の高い性能を発揮します。   3.精密印刷能力 ジルコニアパッド印刷リングは、正確で一貫した印刷品質を保証する滑らかで均一な表面仕上げを持っています。 このため、電子機器や医療機器産業など、複雑なディテールと高品質の結果を必要とする用途に特に適しています。   4.高温安定性 ジルコニアは高温下でも物性を維持するため、熱変動による印刷品質への影響がありません。 この特性は、長時間連続稼働するパッド印刷装置には不可欠です。   ジルコニア・パッド印刷リングの用途： ジルコニアパッド印刷リングは、高い精度、効率性、耐久性を必要とする工業印刷作業に最適です。 主な用途：   -家電製品：精密なラベリングと詳細なグラフィック印刷 -医療機器： 明確で耐久性のある機器ラベリング -自動車産業：長持ちする部品マーキングとロゴ -高級包装：高級装飾印刷と偽造防止機能   なぜジルコニア・パッド印刷リングを選ぶのか？ ジルコニアパッド印刷リングを選択することで、印刷品質を向上させるとともに、長期的なメンテナンスコストを大幅に削減し、ダウンタイムを最小限に抑えることができます。 製品品質の向上が目的であれ、生産工程の合理化が目的であれ、ジルコニアパッド印刷リングへの投資は戦略的かつ費用対効果の高い一歩です。   当社ジルコニア・リングタイプ-SS/SD/DS/DD     ジルコン・リングのサイズ（カスタマイズ可）   規格 OD ID H OD ID H OD ID H 25    18    10 90    82    12 140    131    15
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News | January 01,1970
注入机半导体工艺设备用电气绝缘氧化铝陶瓷零件

氧化铝陶瓷零件因其优异的电绝缘性能、高导热性和机械强度而被广泛应用于半导体工艺设备。在半导体制造中，氧化铝陶瓷零件在注入机设备中尤为重要。     注入机设备用于离子注入，这是半导体制造中的一项关键工艺，其中离子被加速并注入基板以改变其性能。   注入机中使用的氧化铝陶瓷部件包括绝缘体、晶圆和支撑结构，均设计用于承受离子注入工艺中典型的高温和腐蚀性环境：   陶瓷晶圆载体：在离子注入过程中固定和支撑晶圆。 陶瓷绝缘环：防止漏电，确保安全。 各种馈通：在保持真空完整性的同时为电信号提供通路。   氧化铝陶瓷零件 优点： 高电绝缘性 防止漏电并确保半导体工艺的安全 良好的热导率 防止半导体元件过热 优异的机械强度 耐磨损 确保在苛刻的半导体环境中的使用寿命和耐用性 化学稳定性和耐腐蚀性。 可以加工成超高精度公差 确保半导体应用中的精确和可靠的性能 与半导体工艺中使用的其他材料不发生反应     99.5% 氧化铝陶瓷零件 性质：  氧化铝陶瓷材料性质 性质 值 主要成分 Al2O3>99.5% 密度 >3.95 硬度（Gpa） 15~16 室温电阻率（Ω·cm） 14 最高使用温度（℃） 900.00 三点弯曲强度（MPA） 450.00 抗压强度（MPA） 45.00 杨氏弹性模量（Gpa） 300-380 热膨胀系数（20-1000℃）（10-6/K） 6~8 热导率（W/m·k） 30.00 介电强度（kv/mm） 18.00 介电常数 9~10 介电损耗角（*10-4）