Los chips semiconductores son omnipresentes en la tecnología moderna. Son esenciales en la evolución de diversos dispositivos y sistemas electrónicos, como teléfonos inteligentes, relojes inteligentes, computadoras, automóviles, big data, computación en la nube e Internet de las Cosas (IdC). Los equipos semiconductores están compuestos por miles de componentes, cuyo rendimiento, calidad y precisión influyen directamente en su fiabilidad y estabilidad. Por consiguiente, se requiere una cantidad significativa de piezas cerámicas de precisión en equipos semiconductores.
Ventajas de la Cerámica de Precisión
La cerámica se utiliza ampliamente debido a su alta dureza, alto módulo elástico, alta resistencia al desgaste, excelente aislamiento, buena resistencia a la corrosión y baja expansión. Estas propiedades la hacen adecuada para componentes en diversos dispositivos semiconductores, como máquinas de pulido de obleas de silicio, equipos de procesamiento térmico (epitaxia/oxidación/difusión), máquinas de litografía, equipos de deposición, equipos de grabado de semiconductores y máquinas de implantación de iones. Los principales tipos de cerámicas semiconductoras incluyen alúmina, nitruro de silicio, nitruro de aluminio, nitruro de boro y carburo de silicio, entre otros. En equipos semiconductores, la cerámica de precisión representa aproximadamente el 16 % del valor total.
Aplicaciones de la cerámica en equipos semiconductores
A continuación, se presenta una descripción general de los diferentes componentes cerámicos utilizados en diversos procesos de semiconductores:
1. Planarización Químico-Mecánica (CMP)
– Mesas de pulido cerámico
– Platos de pulido cerámico
– Platos de lapeado cerámicos
– Efector final
– Junta tórica cerámica
2. Máquina de litografía
– Mandril de vacío
– Mandriles de obleas
– Mesas de trabajo cerámicos
– Efector final
– Ruedas de trabajo cerámicos
– Válvulas cerámicos
– Filtros cerámicos
3. Procesamiento a Alta Temperatura (RTP/Epitaxia/Oxidación/Difusión)
– Aisladores Cerámicos
– Sustratos Cerámicos
– Navíos de obleas
– Tubos de horno
– Paletas en voladizo
4. Equipo de deposición
– Junta tórica de sellado cerámico
– Válvulas cerámicas
– Tapas de cámara
– Revestimientos de cámara
– Anillos de deposición
– Mandriles electrostáticos
– Elementos calefactores cerámicos
– Aisladores de galvanoplastia
– Filtros de ruptura de vacío
5. Grabado
– Domos
– Cámaras
– Anillos de enfoque
– Boquillas Cerámicas
– Mandriles electrostáticos
– Efector final
6. Implantación de iones
– Rodamientos cerámicos
– Mandril de vacío
– Mandriles electrostáticos
– Boquillas cerámicas
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