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News | January 01,1970
セラミック材料用ホットプレス(HP)焼結法

ホットプレス（HP）焼結プロセスは、緻密な非酸化物モノリス・セラミックスとその複合材料の製造に最も一般的に用いられている技術です。   ホットプレス焼結では、金型内のブリケットに温度と圧力が同時に加えられます。 加圧下では、粒子間の接触点に非常に高い応力が発生し、局所的な拡散速度が増大します。     すべての高密度化において、粒子径、温度、圧力、加熱速度、保持時間のすべてがホットプレスブランクの密度と微細構造に影響するが、非酸化物では制御された雰囲気が必要です。 炭化物、ホウ化物、ケイ化物は通常、真空または不活性ガス（アルゴンなど）下でホットプレスされ、窒化物は通常、窒素雰囲気下で緻密化されます。   ホットプレス焼結の利点とは？ ホットプレス焼結は、熱と圧力を利用して強く耐久性のある部品を作る製造プロセスです。 このプロセスには以下のような利点があります：   – 高い強度と耐久性 熱間プレス部品は一般的に、従来の方法で焼結した部品よりも強度が高く、耐久性に優れています。 これは、ホットプレス工程の高温と高圧により、粉末の粒子がより完全に焼結し、欠陥の少ない高密度の材料になるためです。   – 精密な寸法管理 ホットプレス焼結は、精密な寸法公差の部品を製造することができます。 これは、ホットプレスの圧力が粉末の粒子をより近づけ、均一で一貫性のある形状にするためです。   – 製造コストの削減 ホットプレス焼結は、機械加工や鋳造のような従来の方法よりもコスト効率の高い製造プロセスです。 これは、機械加工や鋳造では困難でコストがかかる複雑な形状や特徴を持つ部品をホットプレス焼結で製造できるためです。   – 表面仕上げの改善 ホットプレス焼結は、従来の焼結方法に比べて表面仕上げが大幅に改善された部品を製造することができます。 これは、ホットプレス工程の高温と高圧が、材料中の気孔や空隙を塞ぎ、より滑らかで均一な表面をもたらすためです。   – 焼結時間の短縮 ホットプレス焼結は、材料によっては必要な焼結時間を短縮することができます。 これは、ホットプレス工程の高温と高圧が焼結プロセスを促進し、製造サイクルタイムを短縮するためです。   – 機械的性質の改善 ホットプレス焼結は、特定の材料の機械的特性を向上させることができる。 これは、ホットプレス工程の高温と高圧が材料の強化に役立つためで、これにより部品の引張強さ、圧縮強さ、耐疲労性が向上します。     ホットプレス（HP）焼結プロセスでは、どのような種類のセラミック材料を使用できますか？   · ホウ化物セラミックス：CeB6、Cr2B、LaB6、TaB2、TiB2、ZrB2;   · 炭化物セラミックス：B4C、HfC、SiC、TiC、TiCN、VC、WC、ZrC;   · 窒化物セラミックス：AlN、BN、HfN、Si3N4、TiN、ZrN;  
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News | January 01,1970
高温電子放出用LaB6中空陰極エミッタ素子

六ホウ化ランタン (LaB6) は優れた特性を持つ無機化合物です。 濃い紫色の外観を持ち、2210℃という高い融点を持つ耐火性セラミック材料であり、真空と過酷な化学環境の両方で優れた安定性を示します。   LaB6カソードは高性能の抵抗加熱型熱電子エミッターです。 長年にわたり、LaB6中空カソードは電気推進システムにおいて卓越した耐久性と信頼性を実証してきました。 中空カソードは、電子を効率的に放出するために仕事関数の低い材料を利用する洗練されたデバイスです。 多結晶インサートを持つLaB6中空カソードは、その優れた性能から、このような用途に特に適しています。     六ホウ化ランタン正極のメリット： 長寿命 高い安定性 低電力機能（高い電子放射率） 熱衝撃に強い 良好な電気伝導性 高い耐薬品性と耐酸化性   六ホウ化ランタンの用途：   熱電子放出（カソード） プラズマエンハンスト化学蒸着（PECVD）用プラズマソース 真空電子ビーム溶接装置 電子ビーム表面改質装置 電子ビーム露光装置 透過型電子顕微鏡 (TEM) 走査型電子顕微鏡(SEM) 表面分析装置 放射線治療装置   六ホウ化ランタンの特性： 特性 単位 六ホウ化ランタン 純度 % >99.5 密度 g/cm3 >4.30 構造 / 多結晶 ビッカース硬度 HV 1065 ショア硬度 HS HS 熱伝導率 W/mK 15 導電率
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News | January 01,1970
カメラ用ジルコニアセラミック針棒

カメラロッドアセンブリは非常に小さく、ジルコニアセラミックで作られています。ジルコニアセラミックピンロッドの製造工程は、厳格な品質管理と高度なセラミック技術を必要とします。 各ロッドは、寸法精度と滑らかな表面を確保するために慎重に製造されます。 カメラの設計にシームレスに統合し、最適な性能を発揮するためには、このような細部への配慮が欠かせません。   ジルコニアセラミックロッドは、その優れた性能からカメラ用途によく使用され、ガイドロッド、支持構造、レンズ調整システムやフォーカスシステムなどの機構における摩耗部品としての役割を含め、さまざまな機能を果たすことができます。     ジルコニア・セラミック針棒の特徴 – 鉄に近い熱膨張係数 – 高い強度と硬度 – 高い破壊靭性 – 耐摩耗性 – 優れた断熱性 – 優れた断熱性 亀裂伝播に対する非常に高い耐性 高い破壊靭性 – 低い熱伝導率 – 酸やアルカリに強い耐食性 – 鋼に近い弾性率   ジルコニア・セラミック針棒材料の特性： 特性 単位 数値 成分 % 94.5% ZrO2 密度 g/cm3 ≥6.03 硬さ（HV） GPa >12 熱膨張係数（20-400°C） 10-6 /k 9.6 ヤング率 GPa 205 破壊靭性 MPa·m1/2 8-10 破砕荷重 KN ≥25 (S ⊄6.5mm)
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News | January 01,1970
相机用氧化锆陶瓷针杆

相机杆组件非常小，它是由氧化锆陶瓷制成的，氧化锆陶瓷销杆制造过程要求严格的质量控制和先进的陶瓷技术。每根杆都经过精心生产，以确保尺寸精确、表面光滑。这种对细节的关注对于无缝集成到相机设计和实现最佳性能至关重要。   氧化锆陶瓷销杆因其优异的性能而经常用于相机应用，它们可以发挥各种功能，包括充当导杆、支撑结构或镜头调节或对焦系统等机制中的耐磨部件。     氧化锆陶瓷针棒特点： · 热膨胀系数与铁相似 · 高强度和硬度 · 高断裂韧性 · 耐磨性 · 优异的隔热性能 · 极高的抗裂纹扩展能力，高断裂韧性 · 低导热性 · 在酸碱中耐腐蚀 · 弹性模量与钢相似   氧化锆陶瓷针棒材料特性： 特性 单位 值 成分 % 94.5% ZrO2 比重 g/cm3 ≥6.03 硬度（HV） GPa >12 系数（20-400°C） 10-6 /k 9.6 弹性模量 GPa 205 断裂韧性 MPa·m1/2 8-10 压溃荷载 KN ≥25 (S ⊄6.5mm) 晶粒尺寸 μm <0.5 热导率
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News | January 01,1970
陶瓷散热器在热管理方面有哪些应用？

由氧化铝和氮化铝制成的高导热陶瓷散热器为高性能电子、光伏、LED 和其他应用的热管理提供了许多可能性。这些产品具有高电绝缘性、耐化学性、耐腐蚀性和众多优点。 汽车工程中的冷却 混合动力和电动汽车（HEV 混合动力汽车、BEV 纯电动汽车汽车）尤其需要在最小的空间内提供尽可能高的功率输出、较长的使用寿命和极高的可靠性的驱动电机。 高效液体冷却器在这方面具有决定性的优势：由于陶瓷散热器本身就是极好的绝缘体，因此其热阻和电阻都非常低。 1. 混合动力和电动汽车逆变器和转换器的热管理 2. 混合动力和电动汽车高压PTC加热模块绝缘陶瓷 3. 照明应用（激光灯、LED）的电气绝缘和冷却 4. 启停系统的冷却 5. 电池热管理：使用相同的陶瓷元件进行启动时的加热和运行期间的冷却 6. 电动汽车的冷却解决方案 电力电子设备的冷却 在电力电子领域，与传统冷却系统相比，散热器芯片技术可以将热源（芯片）与散热器之间的热阻降低一半结构，取决于结构。 1. 具有极高封装密度的电子功率模块 2. 风力涡轮机中的变频器 能源生产中的冷却 高浓度光伏 (CPV/HCPV) 是一种从光中获取能量的未来技术：太阳光光束紧密捆绑在一起，并使用高功率太阳能电池集中在一个小表面上。如果没有有效冷却，它们将在短时间内被摧毁。 为了以最高效率运行 CPV 系统，即使在运行期间也需要有效的冷却。 LED 照明技术中的冷却 LED 比传统灯泡具有许多优势。一个关键优势是使用寿命显著延长。然而，这在很大程度上取决于 LED 芯片在运行过程中达到的温度。一般经验法则是：如果工作温度降低 10°C，产品的寿命将加倍。这就是冷却 LED 芯片如此重要的原因。 此外，带有陶瓷上直接金属化电路的圆形散热器可用于 LED 技术，例如用于商店和店铺照明，以最低功耗实现最亮的照明。 1. 商店和店铺照明 2. 紫外线硬化 3. 停车场和街道照明 4. 外墙照明 5. 导航照明 6.
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News | January 01,1970
多孔陶瓷应用：雾化器筒、雾化芯、雾化器芯

前言：雾化，将液体变成细小液滴的过程。 雾化产品：加湿器、蒸脸器、造雾机、医用雾化器等。 随着科技的发展，雾化方式也多样化：高压气体雾化、超声波雾化、微波加热雾化、电阻加热雾化。 雾化芯作为雾化技术的关键，决定了雾化效果和体验。 如今，陶瓷在雾化技术领域迸发出勃勃生机，成为优质雾化芯的标准。 1.为什么要用陶瓷做材料，雾化原理是什么？ 电子雾化器中，雾化芯应用的材料不只有陶瓷，纤维绳、有机棉、无纺布等材料都曾被应用在制作雾化芯上。 雾化芯所采用的陶瓷，和我们餐桌上常见的陶瓷不太一样，是一种特殊的“多孔陶瓷”。 这是放大几万倍后的陶瓷照片，一个陶瓷芯里，像这样的微纳米孔隙大概有几亿个。 陶瓷雾化芯的主要成分来源于自然界，经过高温烧结后，内部形成了大量微小的微孔，其平均孔径相当于头发丝的五分之一。 这些微小的微孔是陶瓷雾化芯能够实现稳定的导液和锁液功能的关键。由于表面张力和毛细作用，液体可以均匀地渗透到雾化芯内部，并吸附在雾化芯表面。 2.陶瓷雾化芯有什么优势？ 陶瓷雾化芯相较于发热丝与纤维绳、发热丝与有机棉等其他材质构成的雾化芯，其特点是在加热过程中升温更快，温度均匀性更好，温度区间控制更精准。 这样可以更大程度的减少使用过程中醛酮的产生，从而保证使用过程的安全性。
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News | January 01,1970
多孔陶瓷应用：真空吸盘

引言： 多孔陶瓷是具有细小孔隙结构的陶瓷材料，因其具有较高的孔隙率、较高的透气性、较高的热稳定性和较高的机械强度，被广泛应用于各个领域。其中真空吸盘是多孔陶瓷的一个重要应用方向。本文将详细介绍孔状陶瓷在真空吸盘中的应用，包括材料、制造工艺、应用领域、发展趋势等。 多孔陶瓷材料包括氧化铝、碳化硅等，具有优异的物理化学性能，在高温、高压、腐蚀等恶劣环境下仍能保持稳定的性能。 多孔陶瓷材料具有以下性能特点： 1、比表面积大：多孔陶瓷材料具有较高的比表面积，有利于吸附气体分子，提高真空吸盘的吸附性能。 2、耐高温：多孔陶瓷材料熔点较高，在高温环境下仍能保持稳定的性能。 3、耐腐蚀：多孔陶瓷材料化学稳定性好，能抵抗各种腐蚀介质的侵蚀。 4、耐磨损：多孔陶瓷材料硬度较高，耐磨性较好。 制造工艺： 多孔陶瓷的制造工艺主要包括混料、成型、干燥、烧结和加工等步骤。 成型和烧结是制造多孔陶瓷的关键步骤。在成型过程中，需要将陶瓷粉末制成具有规则形状和尺寸的生胚。在烧结过程中，毛坯在高温下烧结，形成具有多孔结构的陶瓷制品。 多孔陶瓷真空吸盘的应用领域 多孔陶瓷真空吸盘因其优异的性能而被广泛应用于许多领域，包括： 1.工业自动化：多孔陶瓷真空吸盘可以在自动化生产线中替代传统的机械夹具，实现快速准确的物料搬运，例如汽车制造、食品加工、电子制造等。 2.医疗器械：多孔陶瓷真空吸盘可用于抓取和固定手术器械，提高外科手术的准确性和安全性。及血液透析等。 3、航空航天：多孔陶瓷真空吸盘可用于航天器表面清洁维护、空间实验样品抓取、空间站物流传输等。 多孔陶瓷真空吸盘的未来发展 随着多孔陶瓷真空吸盘在各个领域的应用不断拓展，未来的发展前景十分广阔。 关于多孔陶瓷真空吸盘未来的发展，可以从以下几个方面来探讨： 1、材料优化：进一步研究新型多孔陶瓷材料的制备方法，提高材料的性能，满足不同领域的应用需求。 2、应用拓展：探索多孔陶瓷真空吸盘在更多领域的应用，如机器人、海洋工程等。 3、智能化：结合人工智能技术，实现多孔陶瓷真空吸盘的智能控制与优化，提高其工作效率。 真空吸盘分类： 1.减薄吸盘 2.切割吸盘 3.清洗吸盘 4.印刷吸盘 5.搬运吸盘/运输吸盘 真空吸盘应用机种 1. DFG8540 2. 7AF-II 3. DAS321/DAD341 4. DAD3350 5. ADT7100 6. A-WD-100A 真空吸盘结构
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News | January 01,1970
热压氮化铝盖板加热器

很高兴与大家分享我们最新推出的产品-最薄厚度0.75mm的热压氮化铝盖板加热器热压氮化铝盖板加热器，可以说，国内首次生产出高难度的热压氮化铝圆片。由于以下原因，制造起来很困难： 1.由于硬度高且易碎，该材料很难加工，因此在处理或加工时很容易出现碎屑或划痕，从而导致废品率很高。无论如何，这是一个成功的开始，我们相信我们可以做得越来越好。 2.热压氮化铝陶瓷采用真空热压烧结，烧结过程比无压烧结更困难。氮化铝纯度高达99.5%（不含任何烧结助剂），热压后密度可达3.3g/cm3，具有优良的导热性和高电绝缘性，导热系数可达90W/(m·k)~210W/(m·k)。 3.最薄处厚度约0.75mm，这也增加了加工难度。 热压氮化铝盖板加热器的应用： 半导体用盖板加热器 其他应用： – 盖板和MRI设备（磁共振成像） – 高功率探测器、等离子发生器、军用无线电 – 半导体和集成电路的静电吸盘和加热板 – 红外和微波窗口材料 特点： 高导热性 膨胀系数可与半导体硅片匹配 高绝缘电阻和耐压强度 低介电常数恒定且低介电损耗 高机械强度 典型规格： 纯度： >99% 密度： >3.3 g/cm3 抗压强度： >3,350MPa 弯曲强度： 380MPa 热电导率： 热膨胀系数： 5.0 x 10-6/K 最大温度： 1,800°C 体积电阻率： 7×1012 Ω·cm 介电强度： 15 kV/mm
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News | January 01,1970
超小型モータドライバ用ジルコニアセラミックシャフト

ジルコニアセラミックシャフトは良好な摺動特性を持ち、ジルコニアセラミックから作られています。 ジルコニアセラミック材料は小型化された電力システムに適した選択肢です。 製造工程では、厳格な品質管理と高度なセラミック技術が要求されます。 鋼鉄に近い弾性率と熱膨張係数を持ち、生体適合性があります。 各シャフトは、寸法精度と滑らかな表面を確保するために慎重に製造されます。   ジルコニア(ZrO2)は、超小型モータードライブで使用される場合、高い機械的負荷容量と長寿命性能を持つ技術セラミック材料です。 ジルコニアセラミックシャフトは、超小型モータードライブの遊星歯車に取り付けられます。 ジルコニアセラミックの優れた特性により、セラミックシャフトは超小型モータードライブの寿命を延ばし、信頼性を高めるのに役立ちます。   ジルコニアセラミックシャフトの特徴： – 鋼に近い熱膨張係数 – 高い機械的負荷能力 – 高い強度と硬度 – 高い破壊靭性 – 耐摩耗性 – 優れた断熱性 – 優れた断熱性 – 低い熱伝導率 – 耐酸性、耐アルカリ性   ジルコニアセラミックシャフトの特性： 特性 単位 数値 成分 % 94.5% ZrO2 密度 g/cm3 ≥6.03 硬さ（HV） GPa >12 熱膨張係数（20-400°C） 10-6 /k 9.6 ヤング率 GPa 205 破壊靭性 MPa·m1/2 8-10 破砕荷重 KN
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News | January 01,1970
功率模块用陶瓷基板

陶瓷基板是一种具有独特热性能、机械性能和电气性能的材料，是要求苛刻的电力电子应用的理想选择，通常用于电源模块。 电源模块的最新应用是电动汽车 (EV) 和混合动力汽车 (HEV)，它们需要从较小的电路中产生更高的电压和功率，因此需要能够提供高压隔离的电路材料，并能高效地散发密集封装的半导体器件（如 IGBT 和 MOSFET）的热量。用于电源模块的 DBC 和 AMB 陶瓷基板是连接组件，其中铜板粘合到陶瓷板的每个表面上。这些陶瓷基板具有高导热性和铜的优异电导率以及高绝缘性能。铜的高电导率支持大电流；陶瓷基板的优异介电性能可实现电源模块中密集封装电路所需的高隔离。陶瓷基板的 CTE 与基板上的金属迹线和焊接到基板上的组件的 CTE 更接近。这有助于最大限度地减少可能导致组件和焊点断裂的应力。 陶瓷基板是指在陶瓷板上镀上铜层，然后蚀刻出电路图案。陶瓷材料包括氧化铝、氮化铝和氮化硅。铜通过不同的方法与陶瓷结合，包括直接结合铜 (DBC)、直接镀铜 (DPC) 或活性金属钎焊 (AMB) 工艺。 材料比较： 1.氧化铝基板 最具成本效益的材料和良好的性能 较低的热导率 2.氮化铝基板 高热导率 170W/mK CTE（热膨胀系数）非常接近硅 高抗弯强度 3. 氮化硅基板 抗弯强度好 断裂韧性好 热导率好
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News | January 01,1970
探索陶瓷电路基板的热管理能力

随着电子设备的不断发展和进步，高功率密度和高温已成为现代电子系统面临的重要挑战之一。热管理是维持电子设备可靠性和性能稳定性的关键因素。对此，本文将探讨陶瓷电路基板的热管理能力，介绍其在高温环境下的应用，并讨论相关的技术进展和解决方案。 陶瓷电路基板的导热系数： 陶瓷材料具有良好的导热系数。相比之下，传统的有机基板材料导热系数较低。常见的陶瓷电路板材料，如氮化铝（AlN）和氮化硅（Si3N4）具有较高的热导率，分别为170-200 W/(m·K)和80-140 W/(m·K)。这使陶瓷电路板能够更有效地散热，提高热管理能力。（INNOVACERA提供多种优质的陶瓷基板材料）。 热传递与热设计： 在高功率密度应用中，热传递与热设计至关重要。陶瓷电路基板的导热性能为设计人员提供了更大的灵活性和可能性。通过合理的散热设计，如增加散热片或导热通孔，可以有效提高陶瓷电路基板的热管理能力，将热量快速传导至周围环境，降低电子元器件的温度。 高温环境下的应用： 陶瓷电路基板在高温环境下具有优异的性能。其高熔点和优异的热稳定性使其能够承受高温操作并保持较低的热膨胀系数。这使得陶瓷电路基板成为许多高温环境下应用的理想选择，例如航空航天、能源、汽车电子和电力电子。在这些应用中，陶瓷电路板提供稳定的操作并提供出色的热管理能力，以确保系统的可靠性和性能。 技术进展与解决方案： 为了进一步提高陶瓷电路基板的热管理能力，研究人员不断探索新技术和解决方案。以下是一些常见的技术进展： A.传热增强材料：通过添加传热增强材料，例如金属探针或纳米针，可以提高陶瓷电路基板的导热率，从而增强其热管理能力。 B.热界面材料：热界面材料的选择和应用对于优化热管理非常重要，高导热率的热界面材料可以提高传热效率，降低热阻，增强热管理能力。 C.仿真与模拟工具：利用热仿真与模拟工具，如有限元分析（FEA）、计算流体力学（CFD）等，可以帮助设计人员评估和优化陶瓷电路基板的热管理性能，提供精准的热设计方案。 结论：陶瓷电路基板凭借其优异的导热性和热稳定性，在热管理方面展现出巨大的潜力。通过合理的散热设计和导热增强材料的应用，陶瓷电路基板的有效散热和散热能力可以维持电子设备的可靠性和性能稳定性。在高温环境下，陶瓷电路基板的优异性能成为众多应用领域的理想选择。随着技术的不断进步和深入研究，陶瓷电路基板的热管理能力将得到进一步提升，为未来高性能密度电子系统提供更可靠的解决方案。如果您需要陶瓷基板、陶瓷散热器等，欢迎随时联系我们。INNOVACERA不仅拥有多种陶瓷材料，还擅长各种加工工艺，如DBC、DPC、AMB。
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News | January 01,1970
氮化铝陶瓷零件典型应用

与其他陶瓷材料相比，AlN具有与硅相匹配的热膨胀系数和优异的导热性，使其更适合在电子工业中使用。氮化铝陶瓷材料特性如下。 属性 单位 值 颜色 –  深灰色 主要内容 % 96% ALN 体积密度 g/cm3 3.335 吸水率 % 0 抗弯强度 MPa 382.7 介电常数 MHz 8.56 线性热膨胀系数 /℃，5℃/min, 20~300℃ 2.805×10-6 热导率 30摄氏度 ≥170 化学耐久性 mg/cm2 0.97 抗热震性 – 无裂纹 体积电阻率 20 摄氏度 (Ω·cm) 1.4×1014 介电强度 KV/mm 18.45 表面粗糙度 Ra μm 0.3-0.5 拱度 长度 ‰ ≤2 氮化铝还可用于热交换器、坩埚、保护管、铸造模具、压电陶瓷及薄膜、导热填料等。以下是氮化铝陶瓷部件的一些应用。 1.散热基板及电子器件封装 散热基板及电子器件封装是AlN陶瓷的主要应用领域。氮化铝陶瓷具有优异的导热性能，热膨胀系数接近硅，机械强度高，化学稳定性好，且环保无毒，被认为是新一代散热基板及电子器件封装的理想材料，非常适合用于混合功率开关管封装及微波真空管封装壳体的材料，也是大规模集成电路基板的理想材料。 2.结构陶瓷 晶圆加工用的静电吸盘是结构陶瓷的常见应用领域。氮化铝结构陶瓷具有良好的力学性能，硬度高，韧性比Al2O3陶瓷好，耐高温、耐腐蚀。利用AIN陶瓷的耐热、耐腐蚀性能，可制作坩埚、Al蒸发皿、半导体静电吸盘等耐高温腐蚀零件。 3、功能材料