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January 01,1970
电力电子设备的陶瓷散热器
功率电子器件,例如 MOSFET、GTO、IGBT、IGCT 等,现在被广泛用于高效地为家用电子产品、工业驱动器、电信、运输、电网和许多其他应用提供电力。 在功率电子器件中,与传统冷却系统设计相比,芯片上散热器技术可以将热源(芯片)和散热器之间的热阻降低(取决于设计)高达四分之一。 因此,陶瓷散热器可以实现以前无法达到的功率密度。 陶瓷散热器的最佳材料是氮化铝,其导热系数高于170W/mk,以下是材料特性。 如果您有更多问题,请咨询我们。 特性 值 体积密度(g/cm3) >=3.3 吸水率 0 弯曲强度(MPa) >300 维氏硬度(Gpa) 11 弹性模量(Gpa) >200 介电常数(1MHz) 8.8 线性热膨胀系数 /℃,5℃/min, 20-300℃ 4.6*10-6 热导率 30摄氏度 >=170 体积电阻率(Ω.cm) 20摄氏度 >1014 300 摄氏度 109 500 摄氏度 107 介电强度(KV/mm) 15-20 备注:该值仅供参考,不同使用条件会有少许差异。