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News | January 01,1970
半導体製造用ALNヒーター基板

高い熱伝導率により、窒化アルミニウムは、速い応答性や高レベルの均一な温度が必要な場合に優れた選択肢となります。窒化アルミニウム（AlN）は清潔で汚染を引き起こさない熱源であり、その高い熱伝導率により割れを防止します。 窒化アルミニウムセラミックヒータープレート の特長： 最高1000°Cまでの高温加熱が可能 優れた熱伝導率と均熱性を備えています。 硬く、緻密で、多孔質ではなく、高純度の基板。 優れた耐湿性と耐薬品性。 優れたサイズと形状の対応能力。 精密で再現性のあるパターンと分布電力。 製品 ALN ヒーター基板 材質 ALN サイズ D120*8mm 応用分野 半導体製造装置用真空デバイスの構成要素 説明 窒化アルミニウムには、高耐熱性、高熱伝導性、優れた熱均一性、電気絶縁性という特性があります。ALNヒーター基板は主に半導体製造装置に使用されていますが、真空蒸着装置、スパッタリング装置、CVD装置にも使用することができます。
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News | January 01,1970
セラミック基板の用途と特性

セラミック基板とは、特殊な工程により、アルミナ（Al2O3）または窒化アルミニウム（AlN）のセラミック基板表面に（片面または両面）高温で直接銅箔を接合した板材を指します。この極薄の複合基板は、優れた電気絶縁性、高い熱伝導率、優れた軟質ろう付け性と高い接着強度を備えており、PCB 基板のようにさまざまな図形にエッチングすることができ、大きな電流容量を持っています。そのため、セラミック基板は高電力電子回路構造技術と相互接続技術の基本材料となっています。 目的： 高電力半導体モジュール；半導体クーラー、電子ヒーター；電力制御回路、電力混合回路。 インテリジェントパワーモジュール；高周波スイッチング電源、ソリッドステートリレー。 自動車電子機器。 太陽光発電パネルモジュール；レーザーその他の産業用電子機器。 特徴： 強い機械的応力に耐え、形状が安定しています。 高強度、高熱伝導率、高絶縁性を備えています。 結合力が強く、耐食性に優れています。 優れた熱サイクル性能を持ち、サイクル回数は最大 50,000 回に達し、信頼性が高いです。 PCB 基板（または IMS 基板）と組み合わせて、さまざまな図形構造をエッチングで作成することができます。 無公害、無汚染です。 セラミック基板 の使用温度範囲は – 55℃～850℃です。熱膨張係数がシリコンに近く、パワーモジュールの製造工程を簡素化します。  
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News | January 01,1970
セラミック回路基板の熱管理性能の探求

電子デバイスの継続的な発展と進歩に伴い、高電力密度と高温は現代的な電子システムが直面する重要な課題の一つとなっています。熱管理は、電子デバイスの信頼性と性能の安定性を維持する上で重要な要素です。この点に関し、本稿ではセラミック回路基板の熱管理能力を探り、高温環境でのその応用を紹介するとともに、関連する技術の進展と解決策について考察します。 セラミック回路基板の熱伝導率: セラミック材料は良好な熱伝導率を持っています。比較すると、従来の有機基板材料は熱伝導率が低いです。一般的なセラミック回路基板材料、例えば窒化アルミ 熱伝達と熱設計: 高電力密度のアプリケーションでは、熱伝達と熱設計が極めて重要です。セラミック回路基板の熱伝導特性により、設計者はより大きな柔軟性と可能性を得ることができます。ヒートシンクや熱ビアの追加など、合理的な放熱設計を通じて、セラミック回路基板の熱管理能力を効果的に向上させ、熱を周囲環境に迅速に伝達し、電子部品の温度を低下させることができます。 高温環境での応用 セラミック回路基板は、高温環境において優れた性能を発揮します。高い融点と優れた熱安定性により、高温での動作に耐えることができ、低い熱膨張係数を維持することができます。これにより、セラミック回路基板は、航空宇宙、エネルギー、自動車電子機器、電力電子機器など、高温環境での多くの用途に最適なものとなっています。これらの用途において、セラミック回路基板は安定した動作を提供し、優れた熱管理能力を発揮することで、システムの信頼性と性能を確保しています。 技術の進歩と解決策: セラミック回路基板の熱管理能力をさらに向上させるため、研究者たちは新しい技術と解決策の探索を続けています。以下に、一般的な技術の進展をいくつか示します。 A.熱伝達促進材料：金属プローブやナノピンなどの熱伝達促進材料を添加することで、セラミック回路基板の熱伝導率を向上させ、それによってその熱管理能力を高めることができます。 B.熱界面材料：熱界面材料の選択と適用は、熱管理の最適化に非常に重要です。高い熱伝導率を持つ熱界面材料は、熱伝達効率を向上させ、熱抵抗を低減し、熱管理能力を強化することができます。 C.シミュレーションとシミュレーションツール： 熱シミュレーションおよびシミュレーションツール（有限要素法解析（FEA）や計算流体力学（CFD）など）を使用することで、設計者はセラミック回路基板の熱管理性能を評価・最適化し、正確な熱設計ソリューションを提供することができます。 結論：セラミック回路基板は、優れた熱伝導率と熱安定性を備えているため、熱管理において大きな可能性を示しています。合理的な放熱設計と熱伝導性向上材料の応用を通じて、セラミック回路基板の効果的な放熱と放熱能力により、電子機器の信頼性と性能安定性を維持することができます。高温環境において、セラミック回路基板の優れた性能は、多くの応用分野における理想的な選択肢となっています。技術の不断の進歩と研究の深化に伴い、セラミック回路基板の熱管理能力はさらに向上し、将来の高性能密度電子システムに対してより信頼性の高いソリューションを提供するでしょう。 セラミック基板、セラミックヒートシンクなどが必要な場合は、ぜひお問い合わせください。弊社は多種多様なセラミック材料を取り扱うだけでなく、DBC、DPC
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News | January 01,1970
Butterfly Ceramic Package for Optoelectronic Modules

The Butterfly Ceramic Package is a housing for optoelectronic modules, which provides a fiber feed-through, built-in thermal management, and electrical fan-out for photonic integrated circuits (PICs). This package has robust quality and high reliability. The design is flexible and customized, and Innovacera developed standardized production processes suitable for high-volume manufacturing     The butterfly package
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News | January 01,1970
アルミナ基板がDPC基板ソリューションに実用的な価値をもたらす

パワーエレクトロニクスの発展に伴い、メーカーは信頼性の高い性能を提供するだけでなく、コストと製造方法の観点からも合理的な基板ソリューションを求めています。ダイレクト・プレートド・カッパー（DPC）技術で使用されるアルミナ（Al₂O₃）基板は、多くの産業分野において依然として実用的で広く採用されている選択肢です。   信頼性が高くコスト効率に優れた素材選択肢   アルミナ基板は、信頼性の高い電気絶縁性、強固な機械的支持、安定した熱性能により、長い間電子パッケージに使用されてきました。これにより、日常的に使用されるさまざまな電力および電子機器の用途に最適な選択肢となっています。   アルミナは、他のセラミック材料と比較した場合、コスト効率に大きな利点があります。メーカーは、確立されたサプライチェーン、安定した品質、および大量生産を支援する能力により、システム全体のコストを押し上げることなく、信頼できる性能を実現することができます。その結果、アルミナ製 DPC 基板は、特に大量生産や、コスト管理が信頼性と同様に重要な用途に非常に適しています。     以下は弊社のアルミナ基板の特性です：   アルミナ基板の特性 項目 テスト条件 単位 数値 成分 — — 95%~97% 寸法 カスタマイズ 公差 ±0.5%(Min0.15mm) 厚み カスタマイズ 0.38-2mm 厚度公差 ±0.5%(Min0.03mm) 反り ＜0.3% 物理的性質 表面粗度 Ra μm 0.2~0.5 密度 — g/cm3 ≥3.70 液体透過性 — — pass 曲げ強度 ３点曲げ抵抗 MPa ≥380 ビッカース硬さ load 4.9 GPa ≥14
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News | January 01,1970
アルミナセラミック基板 - 自動車用電子機器の核となる選択肢

新エネルギー車のための確かな基盤   電動化と知能化の潮流の中、当社の96%アルミナセラミック基板は自動車電子機器の中核を支える基盤です。96%の高純度アルミナから製造され、卓越した絶縁性、高い熱伝導性、機械的強度を兼ね備え、パワーモジュールやセンサーの理想的なキャリアとなっています。     精密な職人技、卓越した性能   当社の製品画像に示されているように、密で平坦な表面により、回路印刷や部品実装のための安定した基盤を提供します。新エネルギー車の電子制御システムでは、熱を効率的に伝導し、高負荷下でのIGBTモジュールの安定動作を保証します。自動運転用ミリ波レーダーでは、その高い絶縁性により信号干渉を完全に排除します。   あらゆる一歩を保護する、力から知覚まで   パワートレインから知覚ユニットまで、静かに車両の安全性と性能を守り抜きます。業界が軽量設計と高信頼性を追求する中、これは技術革新の原動力であるだけでなく、自動車電子アーキテクチャの未来のアップグレードにおける中核的なパートナーでもあリます。   耐久性を選び、性能を信頼せよ——当社の96%アルミナセラミック基板は、次世代自動車電子機器における信頼できるパートナーです。   表1 アルミニウムセラミック基板の寸法と仕様     表2 アルミナセラミック基板のパラメータ  
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News | January 01,1970
Ceramic Substrates: Core for High-Performance Thermal Printheads

Thermal printheads (TPHs) are indispensable core components in modern printing scenarios, widely applied in retail receipt printing, logistics label marking, medical record output, and industrial tracing. Their performance directly affect printing resolution, speed, and service life. Among the key components of TPHs, ceramic substrates stand out with superior physical and chemical properties, becoming the preferred
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News | January 01,1970
Zirconia para uso a alta temperatura

¿Busca una cerámica que pueda soportar temperaturas superiores a 1500 °C o incluso más de 2000 °C? En Innovacera, contamos con el material que necesita. Se trata de la cerámica de zirconio MSZ, también conocida como zirconio amarillo por su color. Su composición principal es óxido de zirconio (aproximadamente el 95 %), seguida de MgO
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News | January 01,1970
用于高温环境的氧化锆

您是否正在寻找一种耐高温（超过 1500 摄氏度，甚至 2000 摄氏度）的陶瓷材料？Innovacera 正好有这样一种材料可以满足您的需求。它就是 MSZ 氧化锆陶瓷。由于其外观呈黄色，我们也称之为黄氧化锆。 它的主要成分是约 95% 的氧化锆，其次是约 2% 的氧化镁 (MgO)。由于添加了氧化镁，它的性能与普通的氧化锆陶瓷截然不同。普通的氧化锆陶瓷呈白色，无孔隙，仅适用于 1000 摄氏度以下的工作温度。   我们有两种黄色氧化锆，一种密度高（5.3-5.5g/cm³，孔隙率≤5%），另一种密度低（4.8-5.2g/cm³，孔隙率≤12%）。请注意，密度和孔隙率只是一个范围，并非精确数据，因为不同的工艺会有所不同。生产工艺包括浇铸、干压和等静压。不同的工艺成本也不同。   以下是材料数据表： 材料属性 项目 单位 MSZ-L MSZ-H 成分 ZrO2 % ≥95 ≥95 Al2O3 % ≤0.2 ≤0.2 SiO2 % ≤0.4 ≤0.4</td > MgO % ≤2.9 ≤2.9 Fe2O3 % ≤0.1 ≤0.1 TiO2 % ≤0.1 ≤0.1 物理特性 颜色 黄色 黄色
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News | January 01,1970
Compared with traditional ignition needles: the outstanding advantages of silicon nitride hot surface igniters in the boiler field

Boilers, as core thermal energy equipment in industrial and commercial applications, place extremely high demands on the stability, durability, and safety of their ignition systems. Compared to traditional metal ignition pins, silicon nitride hot surface igniters demonstrate irreplaceable advantages in boiler applications. A detailed comparison is as follows:     Comparison Dimension Traditional metal ignition
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News | January 01,1970
Multi-Pin Vacuum Hermetic Electrical Feedthrough for High Vacuum Applications

Hermetic Electrical Feedthrough is a critical component designed to provide reliable electrical connections between the inside of a sealed chamber and the external environment, and maintaining vacuum integrity or hermetic sealing for signal or power transmission.   Structural Design – Multi-pin conductive design Enables multiple signal or power channels to pass through simultaneously; pin count
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News | January 01,1970
Paquetes SMD de cerámica: componentes esenciales para dispositivos de microondas miniaturizados y de alta frecuencia

Con el rápido crecimiento de los dispositivos de microondas, como la comunicación inalámbrica y la detección por radar, que operan a frecuencias más altas, con mayor ancho de banda, en menor tamaño y con mayor fiabilidad, el encapsulado cerámico SMD (Dispositivo de Montaje Superficial), componente crítico que protege los componentes principales de los sistemas de