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News | January 01,1970
Zirconia Ceramic Parts For Tundish In the Powder Metallurgy Process

Zirconia ceramic parts, the main components of tundishes in the steel and metallurgical industry The tundish is mainly used in the steel metallurgical process as a key component of the continuous casting process. Its primary function is to store and distribute molten steel, ensuring a continuous and stable flow from the ladle to the mold.
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News | January 01,1970
Aislante de electrodo de nitruro de boro para implantador de iones

¿Qué es el nitruro de boro? La cerámica de nitruro de boro hexagonal (h-BN) tiene una microestructura similar a la del grafito. Se fabrica mediante prensado en caliente de polvos de nitruro de boro a temperaturas de hasta 2000 °C y alta presión. El tamaño máximo de la pieza bruta es de 500 × 500
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News | January 01,1970
离子注入机氮化硼电极绝缘体

什么是氮化硼？ 六方氮化硼 (h-BN) 陶瓷具有与石墨相似的微观结构。它通过在高达 2000°C 的高温和高压下热压氮化硼粉末制成。最大毛坯尺寸为 500 × 500 × 200 毫米，并且可以进一步加工成复杂的形状。 为什么氮化硼陶瓷可以用于离子注入机？ 离子注入是半导体制造中的一个关键工艺，在该工艺中，晶圆会被掺杂外来原子，以改变材料的导电性和晶体结构等特性。   大电流引出电极是离子注入系统的核心。它必须承受高达 1400°C 的高温、强电磁场、腐蚀性工艺气体和高机械力。   因此，由氮化硼绝缘体陶瓷制成的组件有助于确保该工艺保持高效、精确且无杂质。   INNOVACERA 氮化硼陶瓷兼具卓越的热学、物理和化学特性，使其成为解决绝缘体应用中关键挑战的理想选择。   氮化硼材料的优势 非润湿性 高电阻率 高导热性 优异的机械加工性 良好的化学惰性 耐高温 高介电击穿强度 优异的抗热震性 优异的润滑性能（低摩擦系数） INNOVACERA 氮化硼陶瓷牌号 了解更多关于我们的粘结牌号 HB（BN 含量超过 90%）、最高纯度（BN 含量超过 99.7%）的 UHB 牌号，以及我们的复合牌号 BMS、BMA、BSC、BMZ、BAN 和 BSN。 属性 单位 UHB HB BC BMS BMA BSC
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News | January 01,1970
Aplicaciones de sustratos cerámicos de nitruro de aluminio para circuitos integrados y soportes de chips semiconductores

El nitruro de aluminio es un material artificial de origen artificial, con un sistema cristalino hexagonal de estructura fibrosa de zincita. Gracias a su enlace covalente, es un compuesto muy fuerte, ligero, de alta resistencia, alta resistencia al calor y a la corrosión. Se ha utilizado como crisol para la fundición de aluminio y también
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News | January 01,1970
Nuevo extremo caliente para impresora 3D: núcleo calefactor cerámico

¿Cuál es la diferencia entre el nuevo hot end y el hot end tradicional? 1. El nuevo hot end consta de la boquilla, el elemento calefactor, el extremo frío (otras partes del extrusor) e integra el calentador y el termistor. Este diseño soluciona eficazmente los problemas de los hot end tradicionales, que no pueden controlar
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News | January 01,1970
光通信および電子パッケージング用の完全なセラミックハウジングソリューション

セラミックパッケージは、その優れた耐熱性、優れた誘電特性、そして気密封止能力により、光通信、パワーデバイス、高信頼性の航空宇宙システム、そして車載エレクトロニクス分野において、最適な材料として際立っています。プラスチックパッケージとは異なり、セラミックソリューションは高温・過酷な環境下、そして長寿命と高い信頼性が求められるアプリケーションにおいて優れた性能を発揮します。さらに、セラミックパッケージハウジングは、様々なデバイスの特性や動作条件に合わせて、様々な構造形状にカスタマイズ可能です。     以下のセクションでは、いくつかの代表的な製品シリーズを紹介します。   1. セラミックスモールアウトラインパッケージ (CSOP)     CSOP（Ceramic Small Outline Package）は、広く使用されている小型表面実装パッケージです。リードは両側から伸びており、ピッチは1.27mm、1.00mm、0.80mmから選択できます。CSOPは、製造コストの低さ、優れた性能、高い信頼性、小型、軽量、高い実装密度といった利点を備えています。   特長： ガルウィングリードを採用した小型設計で、ストレスを最小限に抑えます 優れた機械的衝撃耐性 リードピッチは1.27mm、1.00mm、0.80mmをご用意   用途： 各種集積回路、高信頼性部品パッケージ   2. セラミック表面実装パワーパッケージ(SMD)     セラミック SMD パッケージは、パワー半導体、抵抗器、パワー IC などのパワーデバイスや高熱流束コンポーネント向けに設計されており、非常に低い熱抵抗経路と優れた熱接触面を提供し、熱を PCB またはヒートシンクに急速に伝導します。   特長： 高電流容量 効率的なヒートシンクとして機能する広いチップ接合面積 優れた熱管理による信頼性の高いパフォーマンス   用途： マイクロ波デバイスハウジング 水晶および発振器デバイスパッケージ   3. セラミックデュアルインラインパッケージ (CDIP)     CDIP（セラミック・デュアル・インライン・パッケージ）は、最も広く使用されているスルーホール・パッケージの一つです。2つのプレス成形されたセラミックブロックがデュアル・インライン・リードフレームを囲み、パッケージの両側からリードが伸びています。標準的なリードピッチは2.54mmで、リード数は6～64本です。CDIPは優れた熱電特性と高い信頼性を備えています。   特徴： デュアルインラインリード構成 幅広いリード数  
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News | January 01,1970
Boron Nitride Electrode insulator for Ion Implanter

What is Boron Nitride? Hexagonal boron nitride (h-BN) ceramic has a microstructure similar to graphite. It is manufactured by hot pressing boron nitride powders at temperatures up to 2000 °C and high pressure. The maximum blank size is 500 × 500 × 200 mm, and it can be further machined into complex shapes.   Why
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News | January 01,1970
Las características especiales del nitruro de aluminio prensado en caliente

Métodos comunes de sinterización para cerámicas de nitruro de aluminio Para preparar cerámicas de AlN con alta conductividad térmica, se deben resolver dos problemas en el proceso de sinterización: primero, mejorar la densificación del material y, segundo, intentar evitar la red de átomos de oxígeno disueltos en la sinterización a alta temperatura. Los métodos de
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News | January 01,1970
Características y aplicaciones de la cerámica de nitruro de silicio

Existen muchos tipos de cerámicas especiales y estructurales. La cerámica de nitruro de silicio es conocida como la “Cerámica Estructural Reina” debido a su rendimiento equilibrado en todos los aspectos. Es adecuada para aplicaciones con alta vibración mecánica, choque térmico intenso y alto impacto de corriente, y requiere alta fiabilidad y estabilidad. La pureza, el
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News | January 01,1970
Almohadillas de película fina metalizada de cerámica: la solución perfecta para aplicaciones de alto rendimiento

Ante el continuo crecimiento de la demanda de electrónica de alto rendimiento, la necesidad de soluciones de gestión térmica fiables y eficientes nunca ha sido mayor. Por eso, nos complace presentar nuestra nueva línea de almohadillas de película fina metalizada cerámica, la solución perfecta para una amplia gama de aplicaciones exigentes. Nuestras almohadillas de película
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News | January 01,1970
¿Qué sabes sobre los elementos calefactores utilizados en los bolígrafos de impresión 3D?

El bolígrafo de impresión 3D es un producto de impresión 3D más práctico. Solo necesita escribir sobre cualquier superficie, incluso en el aire. Se puede producir directamente sin necesidad de una computadora ni otros dispositivos electrónicos. El tamaño del bolígrafo de impresión 3D es el mismo que el de un bolígrafo convencional. El material suele
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News | January 01,1970
Conozca más sobre la metalización cerámica cuando la cerámica se une perfectamente al metal

Materiales cerámicos, que poseen excelentes propiedades como alta dureza, alta resistencia a la abrasión y alta resistencia a la corrosión, pero su baja conductividad eléctrica y soldabilidad limitan su aplicación. La metalización es un proceso de recubrimiento de metal sobre la superficie de la cerámica, lo que puede mejorar la conductividad y la soldabilidad de