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News | January 01,1970
Innovacera 将在 Productronica 2025 展会 B2 展厅 1409 展位展示电子制造技术陶瓷解决方案

Innovacera 将参加 2025 年 11 月 18 日至 21 日在慕尼黑展览中心举办的 Productronica 2025，这是全球领先的电子产品开发和生产展会。我们诚邀您莅临 B2 展厅 1409 号展位，了解我们的技术陶瓷解决方案如何应对电子制造领域的关键挑战，涵盖高密度封装、热管理和精密组装等各个领域。   陶瓷封装：通往先进电子制造的大门 Productronica 2025 汇聚全球电子行业，展示 PCB、半导体和组装技术的创新成果。随着电子设备向小型化和高功率密度发展，传统材料难以满足可靠性、热性能和气密性的要求。Innovacera 的技术陶瓷具有卓越的电绝缘性、耐高温性和定制的热性能，使其成为下一代电子应用的理想选择。     Innovacera 在 Productronica 2025 上的主要展品： ✅ 陶瓷封装（主要焦点）—— 半导体和传感器的气密封装 ✅ 陶瓷基板——材料：Al2O3、ZTA、ALN、Si3N4 ✅ 陶瓷-金属解决方案及金属化陶瓷 – 定制封装和集成 ✅ 精密微型陶瓷元件 – 适用于生产设备和自动化 ✅ 陶瓷加热元件 – 基于氧化铝/氮化硅，HTCC 工艺，紧凑设计，高功率密度（最高温度：1100°C） 陶瓷封装是电子制造的关键切入点，为集成电路 (IC)、微机电系统 (MEMS) 和功率器件提供强大的保护和热管理。我们的陶瓷基板（例如，具有高导热性的氮化铝 (AlN)）可实现高功率电路的高效散热，而陶瓷-金属 (CMT) 解决方案则可确保在恶劣环境下实现可靠​​的气密密封。这些精密微型元件以其耐磨和稳定的性能支持自动化生产线。此外，我们采用高温共烧陶瓷
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News | January 01,1970
窒化ホウ素セッターの主な用途

当社が供給する主要材料の一つである窒化ホウ素は、主に耐火物、半導体固相ドーピング源、原子炉構造材料、中性子遮蔽包装材、ロケットエンジン部品、高温潤滑剤および離型剤に使用されます。 Boron nitride baking plate is a tool used in ceramic kilns to carry and transport fired ceramic bodies.   これらのシートは多くの優れた特性を備えているため、セラミックやその他の高温工業用途で広く使用されています。   窒化ホウ素セッターの特長と用途： 高純度： 窒化ホウ素セッターは通常、99.7%を超える高純度です。 これにより、製品への付着や焼成セラミックの汚染を防ぎ、長寿命を実現します。 耐高温性： 窒化ホウ素セッタープレートの最高動作温度は2100℃です（大気保護下）。 また、高温および低温における繰り返し衝撃や炭素腐食に対する優れた耐性も備えています。   窒化ホウ素セッターは、以下の用途で広く使用されています。 1. 超高温電気窯および電気炉のプッシュプレート、バーナー、シェッドプレート、サガー 2. 磁性材料、粉末冶金、セラミック基板、ジルコニアセラミック、ALN、Si3N4、その他の工業用セラミックの無公害高温焼結。 3. 電子部品（MLCC、LTCC、PTCチップ抵抗器、コンデンサなど）の焼結。   つまり、窒化ホウ素バーナープレートは、焼成セラミックを高温環境下で搬送・輸送し、焼成効率を向上させ、エネルギー消費を削減します。セラミック産業において欠かせない基幹材料の一つです。
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News | January 01,1970
Calentador de placa de cubierta de nitruro de aluminio prensado en caliente

Nos complace compartir con ustedes nuestro nuevo producto: Calentador de placa de cubierta de nitruro de aluminio prensado en caliente con un espesor mínimo de 0,75 mm. Se trata de la primera vez que se produce en China un disco de nitruro de aluminio prensado en caliente de alta resistencia. Su fabricación es difícil por
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News | January 01,1970
Sustratos cerámicos para módulos de potencia

Los sustratos cerámicos son materiales con propiedades térmicas, mecánicas y eléctricas únicas que los hacen ideales para aplicaciones exigentes de electrónica de potencia, generalmente utilizadas en módulos de potencia. Las aplicaciones más recientes de los módulos de potencia, como los vehículos eléctricos (VE) y los vehículos eléctricos híbridos (VEH), requieren mayor voltaje y potencia en
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News | January 01,1970
Explorando las capacidades de gestión térmica de los sustratos de circuitos cerámicos

Con el continuo desarrollo y avance de los dispositivos electrónicos, la alta densidad de potencia y las altas temperaturas se han convertido en uno de los principales desafíos que enfrentan los sistemas electrónicos modernos. La gestión térmica es un factor clave para mantener la fiabilidad y la estabilidad del rendimiento de los dispositivos electrónicos. En
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News | January 01,1970
金属射出成形（MIM）用セッタープレートの選び方

粉末射出成形（PIM）は、金属やセラミックスから複雑な形状の高性能部品を量産することに重点を置いた部品製造プロセスであり、金属射出成形（MIM）とセラミック射出成形（CIM）を組み合わせたものです。プラスチック成形と焼結粉末技術を組み合わせたものです。     金属射出成形（MIM）とは何     金属射出成形（MIM）は、プラスチック射出成形と粉末冶金という2つの確立された技術を融合したものです。 これにより、設計者はステンレス鋼、ニッケル、鉄、銅、チタンなどの金属を成形する際に生じる従来の制約から解放されます。 一般的なエンジニアリング合金のほとんどはMIMで製造可能ですが、主に30種類の合金が使用されています。最も人気のある合金は、外科用ステンレス鋼（一般に17-4 PH、または米国鉄鋼協会630、AISI 630と呼ばれます）とオーステナイト系ステンレス鋼（AISI 304LおよびAISI 316L）です。 金属射出成形のプロセスとは     ステップ1：原料 非常に微細な金属粉末を熱可塑性樹脂とワックスバインダーと精密な配合で混合します。独自の配合プロセスにより、プラスチックと同様に射出成形可能な均質なペレット状の原料が生成されます。 ステップ2：金型 MIM用の金型キャビティまたは鋳型は、最終部品の拡大部分として製作されます。原料中のバインダーが占める空間は焼結によって消滅します。そのため、最終部品は通常、金型キャビティよりも約20%小さくなります。 MIM金型は通常、S7やH13などの硬化鋼です。少量生産や「ブリッジ」金型には、熱処理を施すことで耐摩耗性を高めるP20を使用できます。大量生産の金型には、より硬い工具鋼が使用されます。     ステップ3：成形 原料は加熱され、高圧下で金型キャビティに注入されます。これにより、射出成形金型を用いて非常に複雑な形状を製造できるようになります。 成形後の部品は「グリーンパーツ」と呼ばれます。形状は完成品と同一ですが、最終焼結段階での収縮を考慮して約20%大きくなっています。     ステップ4：脱バインダー バインダー除去（脱バインダー）は、ほとんどのバインダーを除去し、最終工程である焼結に向けて部品を準備するための、制御されたプロセスです。 脱バインダーが完了すると、部品は「ブラウン」と呼ばれます。 ステップ5：焼結 ブラウン部品は少量のバインダーによって結合されており、非常に脆い状態です。 焼結により残留バインダーが除去され、部品は最終的な形状と機械的強度を得ます。焼結中、部品は材料の融点に近い温度にさらされます。     焼結プロセスにおける重要な管理ポイントは何ですか     カーボンポテンシャルの制御はMIM焼結プロセスにおける重要なポイントです。カーボンポテンシャルの制御は、製品の品質向上、生産コストの削減、顧客満足度の向上、そしてMIMの現在および将来の市場浸透の拡大につながります。 セラミックセッタープレートは、金属射出成形（MIM）の焼結プロセスにおいて最適な選択肢です。MIMセッタープレートには、以下のセラミック材料を選択できます。 酸化アルミニウム（Al2O3）セラミックセッタープレート：低コストで、金属射出成形（MIM）用の最も一般的なセラミックセッタープレートです。最高使用温度は1600°C（空気中）です。 窒化ホウ素（HBN）セラミックセッタープレート：「ホワイトグラファイト」と呼ばれるグラファイトのように柔らかく、中程度のコストで、耐用年数が長く、2100°C（挿入ガス）までの高温焼結用のセッタープレートとして使用されます。 窒化アルミニウム (AlN) セラミック セッター プレート: AlN セラミックは、横方向の温度差を低く抑える基礎となり、焼結部品内の熱分布を均一にします。   セラミックセッタープレートの特性: 特性 A-997 酸化アルミニウム
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News | January 01,1970
Aplicaciones típicas de piezas cerámicas de nitruro de aluminio

En comparación con otros materiales cerámicos, el AlN tiene un coeficiente de expansión térmica similar al del silicio y una excelente conductividad térmica, lo que lo hace más adecuado para su uso en la industria electrónica. Las propiedades del material cerámico de nitruro de aluminio son las siguientes. Propiedades Unidad Valor Color –  Gris oscuro Contenido principal
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News | January 01,1970
Productronica 2025において、電子製造向け技術セラミックソリューションを展示します。ブース番号：B2ホール番号：1409

当社は、2025年11月18日から21日まで、ミュンヘン見本市会場メッセで開催される、世界有数の電子機器開発・製造見本市「プロダクトロニカ2025」に出展します。 ブースB2、ホール1409にぜひお立ち寄りください。 高密度実装から熱管理、精密組立まで、電子機器製造における重要な課題を解決する当社のテクニカルセラミックソリューションをご紹介します。   セラミックパッケージ：先進的な電子機器製造へのゲートウェイ Productronica 2025は、世界中のエレクトロニクス業界が一堂に会し、PCB、半導体、組立技術におけるイノベーションを特集します。電子機器が小型化と高電力密度化へと進化するにつれ、従来の材料では信頼性、熱性能、気密性といった要求を満たすことが難しくなっています。当社のテクニカルセラミックは、優れた電気絶縁性、耐熱性、そしてカスタマイズされた熱特性を備えており、次世代の電子機器アプリケーションに最適です。     弊社はProductronica 2025における主要展示品: ✅ セラミックパッケージ（主焦点） – 半導体およびセンサー向けハーメチック封止 ✅ セラミック基板 – 材料：Al₂O₃、ZTA、ALN、Si₃N₄ ✅ セラミック・メタル接合ソリューションとメタライズドセラミックス – カスタマイズされたシールと統合 ✅ 精密小型セラミック部品 – 生産設備および自動化向け ✅ セラミック発熱体 – アルミナ/窒化ケイ素ベース、HTCC加工、高電力密度を実現したコンパクト設計（最高温度：1100°C）     セラミックパッケージは、電子製造における重要な入り口として機能し、IC、MEMS、パワーデバイスに堅牢な保護と熱管理を提供します。当社のセラミック基板（例：高熱伝導率のAlN）は高電力回路における効率的な放熱を実現し、セラミック-金属接合ソリューションは過酷な環境下での信頼性の高い気密シールを保証します。精密小型部品は耐摩耗性と安定した性能で自動化生産ラインを支えます。さらに、HTCC製造のセラミック発熱体は、局所的な高温制御を必要とするアプリケーション向けに、迅速な熱応答性とコンパクトな統合性を提供します。     電子機器向け精密セラミック部品 高度なPCB、パワーモジュール、センサーシステムの設計において、当社のセラミックソリューションは性能と耐久性を向上させます。 当社ブースへお越しいただき、お客様の具体的な要件についてご相談ください。セラミックパッケージング、メタライゼーション、カスタム部品における当社の専門知識が、お客様の電子機器製造プロセスを最適化する方法をご説明いたします。     イベント詳細： Productronica 2025 開催期間：2025年11月18日～21日 会場：トレードフェアセンター・メッセミュンヘン（Am Messesee 2, 81829 Munich） ブース番号：B2ホール 1409
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News | January 01,1970
Innovacera Will Showcase Technical Ceramic Solutions for Electronic Manufacturing at Productronica 2025 in Booth B2 Hall 1409

Innovacera will attend Productronica 2025, the world’s leading trade fair for electronic development and production, from November 18–21, 2025, at the Trade Fair Center Messe München. We invite you to visit us at Booth B2 Hall 1409 to explore how our technical ceramic solutions address critical challenges in electronic manufacturing, from high-density packaging to thermal
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News | January 01,1970
マイクロエレクトロメカニカルシステム（MEMS）向けセラミックパッケージ：過酷な環境向けのソリューション

従来の製造技術で作られる単機能デバイスとは異なり、マイクロ電気機械システム（MEMS）は、マイクロメカニカル構造、センサー、アクチュエータ、電子部品を統合した微小サイズの制御可能な電気機械デバイスシステムです。この種の製品には、小型・軽量・低コスト・低消費電力・高信頼性・量産性・容易な統合・インテリジェント実装など、数多くの利点があリます。また、封止が内部のマイクロ電子部品を外部不純物から保護するだけでなく、内部構造に安定した制御可能な物理環境を提供する必要があることを意味します。異なる種類のMEMS製品は、それぞれ固有の製造プロセスと特定のパッケージ形態を有しています。セラミックパッケージは、優れた気密性、卓越した熱機械特性、絶縁性、熱安定性により、金属やプラスチックパッケージと比較して、長期信頼性保護において一般的に優れた総合性能を発揮します。     一般的に使用されるセラミック包装材料とその特徴   酸化アルミニウム（Al₂O₃）：低コストで優れた絶縁特性を有し、センサー基板やパッケージ筐体に広く使用されています。 これは最も広く使用され、技術的に成熟したセラミックパッケージ材料です。その利点は、優れた総合性能と比較的低い製造コストです。高い抵抗率（最大10¹⁴ Ω·cm）と高い誘電強度により、優れた電気絶縁特性も確保されています。しかし、熱伝導率は窒化アルミニウムに比べて比較的低く、電力密度が非常に高い用途には適していません。   窒化アルミニウム（AlN）：高い熱伝導率を有し、高出力MEMSデバイスの放熱パッケージに適しています。 熱伝導率は170～200 W/m·Kに達し、アルミナの数倍に相当します。一方、熱膨張係数はシリコンチップに非常に近いため、温度変化時にパッケージがチップに発生する熱応力を大幅に低減し、過酷な温度環境下におけるデバイスの寿命と安定性を向上させます。そのため、高出力LED、ライダーシステム、高性能コンピューティングチップ、戦術レベルのMEMSセンサーなどのパッケージに広く使用されています。   窒化ケイ素（Si₃N₄）：高い強度と耐薬品性を備え、過酷な環境下でのMEMSに適しています。 その優れた総合的な機械的特性、特に非常に高い破壊靭性と曲げ強度が、繊細なMEMS構造に比類のない衝撃・振動保護を提供します。しかし、製造コストはアルミナよりも高くなります。通常、コスト重視の民生用電子機器ではなく、信頼性と機械的強度に対する要求が極めて高い用途に使用されます。   セラミック包装の形態とプロセス   同時焼成セラミックス（LTCC/HTCC）：大量生産に適しており、配線の集積化が可能です。 このプロセスは、多層の生の磁器と金属回路を積層し、高温同時焼成を行うことで、複雑な3次元配線構造を含む気密性の高いアセンブリを実現します。大量生産を容易にし、コスト削減を実現するだけでなく、高密度配線や受動部品（抵抗、コンデンサ、インダクタ）の内蔵も可能となり、MEMSデバイスの集積度と小型化を向上させます。   気密パッケージ：セラミック基板をベースに、メタライゼーションとガラスろう付け／レーザー溶接により長期安定性を実現しています。 この構造は、MEMSデバイス（ジャイロスコープ、共振器など）の長期信頼性確保の鍵となります。セラミック基板にメタライゼーション処理を施してシーリングリングを形成し、ガラスろう付けまたはレーザー溶接でカバープレートと融合させることで、内部に不活性または真空環境を作り出し、湿気や汚染物質を遮断することで、繊細な微細構造の長期使用における安定した性能を確保します。   マイクロチャネルセラミックパッケージ：流体MEMSおよびガスセンサー向けの統合チャネル設計。 レーザーアブレーションや溶液コーティングスタッキングといった精密加工技術を用いることで、セラミック基板内にマイクロ流体チャネルを直接作製します。この封止プロセスは、作動流体とセンシングチップ間の制御された相互作用を可能にするため、マイクロ流体コントローラ、バイオチップ、ガスセンサーなどの機能的MEMSデバイスの実現に不可欠です。   応用例   1. MEMSジャイロスコープと加速度計：航空宇宙および自動運転に使用 慣性センサーは、内部のマイクロマスブロックを真空環境で動作させることで、空気による減衰が信号感度に与える影響を回避し、極めて高い検出精度を実現します。セラミックガスシールは、内部真空環境の長期安定性を確保し、高精度と信頼性を保証する生命線となっています。   2. MEMS圧力センサー：自動車のエンジンルームや油井監視に使用 高温、高圧、腐食性媒体といった過酷な環境下において、セラミックパッケージは機械的な絶縁層として機能し、外部からの応力が繊細なシリコンチップに直接作用するのを防ぎます。同時に、耐腐食性を備えているため、過酷な媒体に直接接触しても信号出力の精度を確保します。   3. RF MEMSスイッチおよびフィルタ：5G/6G通信およびレーダーシステム向け これらのデバイスは高周波信号に非常に敏感であり、安定した動作環境が必要です。不適切なパッケージングは​​、デバイスのQ値と挿入損失を著しく低下させる可能性があります。セラミックパッケージ（LTCCなど）は、低損失の伝送経路と優れた熱管理機能を提供し、複数の受動部品（インダクタやコンデンサなど）を基板上に埋め込むことができるため、システムレベルパッケージの小型化を促進します。   MEMSシステムにおけるセラミックパッケージは、単なる保護シェルではありません。過酷な環境下におけるデバイスの長期的な安定性と信頼性を確保する上で重要な役割を果たし、MEMSデバイスが動作し、耐久性を維持するための高品質な内部環境を作り出すことができます。
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News | January 01,1970
Envases cerámicos para sistemas microelectromecánicos (MEMS): Soluciones para entornos hostiles

A diferencia de los dispositivos monofuncionales fabricados mediante técnicas de fabricación tradicionales, los sistemas microelectromecánicos (MEMS) son sistemas electromecánicos controlables de tamaño micrométrico que integran estructuras micromecánicas, sensores, actuadores y componentes electrónicos. Este tipo de producto ofrece numerosas ventajas, como su pequeño tamaño, peso ligero, bajo coste, bajo consumo de energía, alta fiabilidad, producción en
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News | January 01,1970
微机电系统 (MEMS) 陶瓷封装：恶劣环境解决方案

与传统制造工艺制造的单一功能器件不同，微机电系统 (MEMS) 是一种集成微机械结构、传感器、执行器和电子元件的微型可控机电器件系统。这类产品具有体积小、重量轻、成本低、功耗低、可靠性高、可量产、易于集成和智能化实现等诸多优势。这也意味着封装不仅需要保护内部微电子元件免受外部杂质的影响，还需要为内部结构提供稳定可控的物理环境。不同类型的 MEMS 产品都有其独特的制造工艺和特定的封装形式。陶瓷封装因其优异的气密性、优异的热机械性能、绝缘性和热稳定性，通常在提供长期可靠性保护方面比金属或塑料封装具有更佳的综合性能。   常用陶瓷封装材料及特点   氧化铝 (Al₂O₃)：成本低，绝缘性能优异，常用于传感器基板和封装外壳。 这是应用最广泛且技术最成熟的陶瓷封装材料。其优势在于优异的综合性能和相对较低的制造成本。其高电阻率（高达 10¹⁴ Ω·cm）和高介电强度也确保了其优异的电绝缘性能。然而，其热导率与氮化铝相比相对较低，不适用于功率密度极高的场合。   氮化铝 (AlN)：高导热性，适用于大功率MEMS器件的散热封装。 其导热系数可达170–200 W/m·K，比氧化铝高出数倍。同时，其热膨胀系数与硅芯片非常接近，可以显著降低封装在芯片上随温度变化产生的热应力，从而提升器件在恶劣温度环境下的寿命和稳定性。因此，它常用于大功率LED、激光雷达系统、高性能计算芯片以及战术级MEMS传感器的封装。   氮化硅 (Si₃N₄)：高强度和耐化学性，适用于恶劣环境下的MEMS器件。 其优势在于其优异的综合力学性能，尤其是极高的断裂韧性和弯曲强度，可为敏感的MEMS结构提供无与伦比的抗冲击和抗振保护。但其制造成本高于氧化铝，通常应用于对可靠性和机械强度要求极高的场合，而非对成本敏感的消费电子产品。   陶瓷封装形式与工艺   共烧陶瓷 (LTCC/HTCC)：适合量产，可集成布线。 该工艺将多层生瓷与金属电路结合，一次性进行高温共烧，形成包含复杂三维互连结构的气密组件。它不仅有利于量产以降低成本，还能实现高密度布线和无源元件（电阻、电容、电感）的嵌入，从而提升MEMS器件的集成度和微型化水平。   气密封装：基于陶瓷基板，通过金属化、玻璃钎焊/激光焊接等工艺实现器件的长期稳定性。 这种结构是确保MEMS器件（如陀螺仪、谐振器）长期可靠性的关键。它在陶瓷基板上进行金属化处理形成密封环，然后通过玻璃钎焊或激光焊接与盖板熔接，形成内部惰性或真空环境，隔绝水分和污染物，确保敏感微结构在长期使用中的稳定性能。 微通道陶瓷封装：用于流体MEMS和气体传感器的集成通道设计。 利用激光烧蚀和溶液涂层堆叠等精密加工技术，在陶瓷基板内直接制造微流体通道。这种封装工艺对于实现微流体控制器、生物芯片和气体传感器等功能性MEMS器件至关重要，因为它能够控制工作流体与传感通道之间的相互作用。