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News | January 01,1970
Boquillas atomizadoras de gas de zirconio estabilizado con magnesio

Las boquillas atomizadoras de gas de zirconio estabilizado con magnesio se utilizan principalmente en la industria pulvimetalúrgica, fundiendo polvos metálicos ferrosos y no ferrosos, como polvos de cobre, polvos de aleaciones a base de níquel, polvos de acero inoxidable, polvos de hierro y otros polvos de superaleaciones. Innovacera puede suministrar diferentes combinaciones de estabilizadores y
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News | January 01,1970
Usos y características del sustrato cerámico

Sustrato cerámico se refiere a una lámina de cobre unida directamente a la superficie de un sustrato cerámico de alúmina (Al₂O₃) o nitruro de aluminio (AlN) (de una o dos caras) a alta temperatura sobre una placa de proceso especial. Este sustrato compuesto ultrafino ofrece un excelente aislamiento eléctrico, alta conductividad térmica, excelente soldadura blanda
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News | January 01,1970
4 tipos de cerámicas semiconductoras y características

Las cerámicas semiconductoras se refieren a cerámicas con propiedades semiconductoras y una conductividad de aproximadamente 10⁻¹ … 1. Cerámicas termosensibles: también conocidas como cerámicas de termistor, se refieren a cerámicas cuya conductividad eléctrica cambia significativamente con Temperatura. Entre ellos, los tubos cerámicos semiconductores termosensibles y las cerámicas termosensibles se utilizan principalmente en compensación de temperatura,
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News | January 01,1970
Nuevos materiales cerámicos funcionales

Los nuevos materiales cerámicos funcionales son dieléctricos con funciones eléctricas, magnéticas, ópticas, acústicas, térmicas, mecánicas, químicas o biológicas. Existen numerosos tipos de materiales cerámicos funcionales y una amplia gama de usos, incluyendo principalmente ferroeléctricos, piezoeléctricos, dieléctricos y piroeléctricos. Los nuevos materiales cerámicos tienen diferentes funciones, como semiconductores, electroópticas y magnéticas. Los nuevos materiales cerámicos funcionales
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News | January 01,1970
Tecnología de envasado cerámico HTCC: la clave para aplicaciones de alta potencia y alta frecuencia

En la industria electrónica moderna, los tres tipos de tecnologías de encapsulado y componentes cerámicos, HTCC, LTCC y MLCC, constituyen conjuntamente la base de los sistemas electrónicos de alto rendimiento. Aunque todos pertenecen al sistema de tecnología cerámica multicapa, sus direcciones de aplicación y énfasis en el rendimiento son diferentes: El HTCC se utiliza para
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News | January 01,1970
HTCC陶瓷封装技术：实现高功率与高频应用的关键

在现代电子行业中，HTCC、LTCC与MLCC三类陶瓷封装与元件技术共同构成了高性能电子系统的基础。他们虽然都属于多层陶瓷技术体系，但应用方向和性能侧重点不同：HTCC用于高可靠、高功率封装，LTCC擅长高频与多功能电路集成，而MLCC则是核心的片式被动元件。这三者共同支撑着现代电子器件的高性能与微型化发展。本文着重对HTCC封装技术进行介绍：   HTCC封装通过一套精密的陶瓷-金属共烧工艺，将氧化铝或氮化铝生瓷片与钨/钼金属电路相结合，经过成型、印刷、共烧及封装等关键步骤，最终形成高密度、高可靠的三维陶瓷电路结构。   其关键步骤包括：     （1）陶瓷基片制备（流延）：将陶瓷粉体（如氧化铝）与有机粘结剂、增塑剂、溶剂混合为均匀浆料，通过流延机成型为具有一定厚度的生瓷片； 该步骤要求严格控制干燥条件与浆料黏度，以确保生片的厚度均匀和表面平整，为后续印刷与层压提供稳定基础。   （2）电路印刷：在生瓷片表面通过丝网印刷工艺形成导电线路与通孔填充。采用钨、钼或其合金作为金属导体，能够耐受后续的高温共烧过程； 印刷后通常需进行低温干燥和脱脂，以保证金属线路附着牢固、图形清晰、无气泡与杂质。   （3）叠层与层压：将印刷完成的多层生片进行精确对位叠合，通过热压或等静压工艺实现层间紧密结合，形成三维互连结构； 此步骤的精度直接影响成品的尺寸公差及导通可靠性。   （4）高温共烧：在还原性气氛中，以1600℃左右的温度共烧，使陶瓷与金属导体同步致密化，形成坚固的多层基板； 成品通常会产生约 15–20% 的体积收缩，因此设计阶段需考虑收缩补偿。   （5）后处理工艺：对烧结基板进行金属化、电镀、切割、焊接、引脚安装或气密封装等加工。 部分高端 HTCC 产品还会经过焊料预涂、电极强化或镭射打标，以满足严苛的医疗或高温电子应用要求。   核心优势 ·优异的高温稳定性 HTCC封装可在 300-350°C 环境下长期稳定工作，特殊设计下更能耐受 400°C 以上的短期极端高温。其陶瓷骨架在高温下保持结构完整与气密性，是实现高温电子封装的关键。 ·卓越的电气绝缘性 陶瓷基体本身是优良的绝缘材料，具备低介电常数与低介质损耗，有助于保证高频信号传输的完整性并减少干扰。 ·高机械强度与环境耐久性 结构坚固，耐受热冲击、机械振动与腐蚀性环境，可靠性远高于普通塑料封装，适用于工业、航空航天等恶劣条件。 ·支持高密度三维集成 通过多层生瓷片叠加与垂直互连，能够实现复杂的三维布线结构，支持高引脚数、高频及微型化封装设计。 ·卓越的气密封装能力 烧结形成的致密陶瓷结构可实现高气密性，满足航天及植入式医疗器件对长期可靠性的最高标准。 ·良好的热管理性能 陶瓷材料（尤其是氮化铝，AlN）具有较高的热导率，能有效将芯片产生的热量导出，提升器件功率密度与使用寿命。   应用领域 ·汽车电子：应用于发动机控制模块（ECU）、压力传感器及车载功率模块，以应对引擎舱内的高温与振动。 ·工业与能源：服务于变频器、逆变电源等核心功率转换设备，确保其在高温、高功率密度下的长期运行。 ·高频通信：作为5G基站、雷达系统中的射频电路与滤波器载体，保障高频信号的低损耗传输。 ·传感器技术：为各种MEMS、气体、红外与压力传感器提供坚固且气密的封装外壳，适用于恶劣工况。 ·高端装备：是航空航天、电子及植入式医疗设备中高可靠控制系统的关键封装方案   由此可见，无论是应对严苛的环境挑战，还是追求极致的性能表现，HTCC陶瓷封装都提供了一条经过验证的可靠路径。当您的项目面临高温、高频、高功率或长期可靠性的严苛要求时，HTCC或许正是那个关键答案。INNOVACERA 致力于为客户提供专业的HTCC陶瓷封装解决方案，欢迎联系我们。
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News | January 01,1970
ジルコニアセラミック刃の使用

ジルコニアセラミックブレードの人気 ジルコニアセラミックブレードは、非常に高い刃先強度と優れた曲げ強度、そして硬度から、近年人気が高まっています。このブレードはジルコニア粉末を高温で焼結することで作られており、高い硬度と鋭い切れ味を備えた緻密で均質な材料となっています。ジルコニアセラミックは、その強靭性、圧縮強度、そして耐熱衝撃性で知られています。ジルコニア以外にも、アルミナ、窒化ケイ素、窒化ホウ素などのセラミックも使用できます。しかし、ジルコニアが最も一般的です。 人気が高まっている理由 従来の鋼製ブレードやダイヤモンドブレードと比較して、ジルコニアセラミックスブレードは、高い耐久性、鋭い切れ味、そして高い耐薬品性という利点があります。耐摩耗性に優れているため、長期間ご使用いただけます。そのため、ビジネスシーンにおいてコストパフォーマンスの高い選択肢となります。また、鋭い刃先まで研ぐことができるため、切断用途にも最適です。 ジルコニアセラミックスの特性はこちら 特性 単位 値 主組成 % ZrO2 密度 g/cm3 ≥6.0 ビッカース硬度 kg/mm2 1,200.00 ロックウェル硬度 HRA 88 弾性係数 GPa 220 曲げ強度 MPa 2,500.00 破壊靭性 Mpa.m1/2 10 圧縮強度 MPa 2,500.00 融点 ℃ 2,850.00 熱伝導率（25℃） W/m.k 1.5～2 耐高温性 ℃ 1000 ジルコニアセラミックブレードと従来の金属切断ブレードの比較： 金属ブレードのように錆びません 優れた電気絶縁性 酸やアルカリに対する優れた耐腐食性 耐高温性 刃先の鋭さは鋼製ブレードの60倍長持ちします ジルコニアセラミックブレードの用途 ジルコニアセラミックブレードの産業分野における用途は以下の通りです。 医療 航空宇宙 自動車 製紙 半導体 化学繊維
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News | January 01,1970
密閉型電気コネクタ：セラミックシールにアップグレードする理由

エンジニアがフィードスルーなどの電気コネクタ用シールを設計する際、一般的に4つの一般的な材料を検討します。低価格帯では、シンプルなエポキシ樹脂や接着剤で十分です。一方、エラストマーOリングを使用したメカニカルシールは、より堅牢なソリューションを提供します。より高い耐久性が求められる用途では、ガラスシールが極端な温度、圧力、湿度の変化下でも漏れを効果的に防止します。 最高レベルの性能を求めるなら、優れた耐熱性、耐衝撃性、耐腐食性を誇るセラミックシールが最適です。しかし、ガラスよりも優れた性能を持つセラミックには、それなりのコストがかかります。 セラミック材料は一般的に高価であり、セラミック金属シールにはより複雑なエンジニアリングと製造プロセスが必要です。 当社は、ガラスシールが厳しい性能要件を満たせない場合に、セラミックシールの使用を提案しています。例えば、航空宇宙用途では高い耐熱性と機械的衝撃性が求められ、医療用インプラントデバイスでは優れた耐腐食性と生体適合性が求められます。高電圧・高電流レーザー用途では、優れた誘電特性が不可欠です。 セラミックシールの利点 セラミックメタルシールは、ガラスメタルシールに比べて、気密封止の強化や電気絶縁性の向上など、いくつかの利点があります。Innovaceraは主に95%アルミナ、99%アルミナ、サファイアを使用しています。 適切に設計されたセラミックメタルシールは、高温・低温、腐食性環境、高圧、高真空など、様々な過酷な条件下でも気密性を維持します。セラミックメタルシールは、ガラスシールに比べて大幅に低い業界標準のリークレートを誇り、優れたシール性を示しています。 セラミックメタルシールは、厳しい熱衝撃や繰り返しの熱サイクルにも耐え、極度の高温・低温下でも安定した状態を維持します。また、高い機械的強度を備えているため、ガラスシールに比べて高振動・高重力負荷条件下でも破損しにくいのが特徴です。 ろう付けの利点 セラミックメタルシールは、ろう付けによってセラミック部品と金属部品を接合し、強力な接合と優れた密閉性を実現します。ろう付けは、ガラスとの接合が困難な金属や合金にも有効です。セラミックメタルシールは、銅、銅合金（CuNi）、ニッケル、ニッケル合金（モネル、アルメル、ニールなど）と良好な接合性を示します。 ガラスシールと比較して、ベースメタルとセラミック基板の間にろう付け金属が存在することで、システムの堅牢性が向上します。ろう付け材料はセラミックよりも柔軟性が高く、ある程度の機械的衝撃を吸収し、セラミックと基板間の熱膨張の不一致を軽減するのに役立ちます。 主な用途 セラミック金属部品は、高温、振動、機械的衝撃への耐性に優れているため、埋め込み型電子機器や航空宇宙用途において重要な役割を果たしています。ガスタービンエンジンの熱電対、燃料ライン部品、火災検知システムの端子などのシール材に広く使用されています。 製造プロセス： ろう付け用のセラミックスを準備するために、表面にメタライゼーション処理を施します。当社は、セラミック金属部品の適切な接合と一体化を実現するために、主に厚膜および薄膜メタライゼーション技術を採用しています。すべての部品は、品質と一貫性を確保するために包括的な試験を受けています。
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News | January 01,1970
灸ベッド用MCHヒーターロッド

灸は、中国伝統鍼灸療法における灸法の一種です。主に艾（もぐさ）や艾の葉から作られた艾（もぐさ）に火をつけ、人体の経穴を燻したり焼いたりすることで健康管理と治療を行う、自然療法です。 当社は最近、灸ベッドに使用されるMCH（メタルセラミックヒーター）ヒーターロッドを製造しており、お客様からの反響は非常に良好です。 当社のMCH（メタルセラミックヒーター）ヒーターの主な利点は以下の通りです。 1. 構造がシンプルで、形状、サイズ、抵抗値はお客様のニーズに合わせて製作できます。 2. 優れた熱均一性と高い電力密度（≥45 W/cm2） 3. 抵抗温度変化は直線的で、抵抗または電圧を制御することで温度を簡単に制御できます。 4. 急速加熱と高速温度補償。12個の灸鉢を内蔵し、12本の灸棒を同時に自動的に点火できるため、待ち時間を大幅に節約できます。 5. 高い熱効率、均一な加熱、省エネ（PTCヒーターと比較して、単位発熱量を20～30%削減）。 6. 裸火を使用せず、表面が帯電せず安全です。 優れた絶縁性能：表面は安全で帯電しません。3700V/1Sの耐電圧試験にも耐えます。 7. 長寿命で、長期使用後も電力減衰がありません。 8. 発熱体は酸、アルカリ、その他の腐食性物質に耐性があります。 9. 環境保護：鉛、カドミウム、水銀、六価クロム、ポリ臭化ビフェニル（PBBI）、ポリ臭化ジフェニルエーテル（PBDE）などの有害物質を含みません。 EUの環境保護要件に完全準拠しています。   当社は、様々な用途に対応するセラミックヒーターソリューションの提供に強みを持っています。急速加熱や省エネが必要なプロジェクトがございましたら、お気軽にお問い合わせください。お客様のニーズに合わせたソリューションをご提案させていただきます。
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News | January 01,1970
セラミックフェルールの用途

セラミックフェルールは、光ファイバーコネクタの中核部品であり、通常は高純度ジルコニアセラミック材料で作られています。その主な機能は、光ファイバーを固定し、光ファイバーコネクタの安定性と精度を確保することです。セラミックフェルールの製造工程は、粉末調製、成形、焼結、加工から構成されます。製造要件は非常に高く、寸法精度、真円度、表面粗さなどのパラメータは、光ファイバーコネクタの性能と信頼性を確保するために基準を満たす必要があります。セラミックフェルールは、通信、エネルギー、輸送、航空宇宙などの分野で広く使用されています。 セラミックフェルールの用途： 高電圧配電装置では、高電圧電極を支持するためにセラミックフェルールが使用され、電気機器の安定性を保護します。さらに、電気ストーブや電気ヒーターなどの高温環境下でも、セラミックフェルールは高温に耐え、温度変化による機能低下がなく、安定して動作します。 セラミックフェルールは、電子工学分野でも重要な用途を有しています。例えば、フィルタ、カプラ、トランスなどの高周波回路部品として使用できます。また、セラミックフェルールは優れた絶縁特性も備えているため、電子機器の絶縁・分離に使用でき、電子機器の安全性を確保します。 通信分野においても、セラミックフェルールは重要な役割を果たしています。例えば、無線周波数デバイスでは、セラミックフェルールを用いて導体を支持・固定することで、デバイスの動作周波数と安定性を向上させることができます。また、光通信機器においても、光ファイバーを支持・固定することで、通信機器の安定性と高速伝送を確保することができます。 射出成形フェルールは、セラミックフェルールを製造するプロセスです。具体的な手順は以下のとおりです（例）： 1. 特殊処理されたイットリウ ム安定化ナノジルコニア粉末原料を用いて造粒します。 2. 専用の金型を用いて射出成形を行い、ブランクを形成します。 3. ブランクを高温で焼結し、セラミックフェルールブランクを作製します。 4. ブランクを精密研磨することでサブミクロンレベルの加工精度を実現し、優れた剛性と高精度を備えたセラミックフェルール製品を得ます。 全体として、ジルコニア セラミック フェルールは光ファイバー コネクタのパフォーマンスと信頼性の維持に重要な役割を果たしており、電気通信およびデータ通信システムの重要なコンポーネントとなっています。
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News | January 01,1970
光ファイバ融着接続機用ジルコニアセラミックV溝部品

ジルコニアセラミックV溝は、光ファイバ融着接続機の重要な部品です。融着接続工程において、左右の光ファイバを固定・支持する役割を果たします。リボン光ファイバーを融着するリボン光ファイバー融着接続機、被覆ケーブルやジャンパーを融着する革線融着接続機、偏波保持光ファイバーを融着する偏波保持光ファイバー融着接続機などに使用されます。 ジルコニアセラミックは、いくつかの理由から光ファイバ融着接続機に広く使用されています。 低熱膨張： ジルコニアセラミックは熱膨張係数が低いため、高温にさらされても大きく膨張しません。この特性により、融着接続機は融着プロセス中に安定した構造を維持できます。 耐薬品性： ジルコニアセラミックは、酸やアルカリなどの薬品に対して高い耐性があります。この耐性により、セラミック部品は光ファイバー接続に使用される薬品の影響を受けず、損傷を受けません。 耐高温性： ジルコニアセラミックは高温に耐えられるため、融着接続機の加熱素子に適しています。 優れた電気絶縁性: ジルコニア セラミックは電気絶縁材であるため、不要な電流が融合プロセスに干渉するのを防ぎます。 高い機械的強度: ジルコニアセラミックは高い強度対重量比を有し、光ファイバー接続時の機械的ストレスに耐える必要がある部品に最適な材料です。   ジルコニアセラミックは、光ファイバーの効率的かつ信頼性の高い融着接続に必要な機械的強度、熱安定性、電気絶縁性、耐薬品性を備えています。
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News | January 01,1970
HTCCセラミックパッケージング技術：高電力・高周波アプリケーションの鍵

現代のエレクトロニクス業界では、HTCC、LTCC、MLCC という 3 種類のセラミック パッケージングとコンポーネント技術が共同で高性能電子システムの基盤を形成しています。   これらはすべて多層セラミック技術システムに属していますが、適用方向と性能の重点は異なります。   HTCC は高信頼性、高出力のパッケージングに使用され、LTCC は高周波、多機能回路の統合に優れ、MLCC は表面実装受動部品の中核タイプです。   これら 3 つの要素が共同して、現代の電子機器の高性能化と小型化の発展を支えています。   この記事では主に HTCC パッケージング技術について紹介します。     HTCC パッケージングは​​、一連の精密セラミック金属共焼成プロセスを通じて、アルミナまたは窒化アルミニウム磁器ウェハーとタングステン/モリブデン金属回路を組み合わせ、最終的に成形、印刷、共焼成、パッケージングなどの主要な手順を経て、高密度で信頼性の高い 3 次元セラミック回路構造を形成します。   主な手順は次のとおりです。   （１）セラミック基板の準備（テープキャスティング）：   セラミック粉末（アルミナなど）を有機バインダー、可塑剤、溶剤と混合し、均一なスラリーを形成します。その後、鋳造機を用いて一定の厚さの生の磁器シートに成形します。   このステップでは、乾燥条件とスラリー粘度を厳密に制御して、生のフィルムの均一な厚さと平坦な表面を確保し、その後の印刷とラミネートのための安定した基盤を提供する必要があります。   (2) 回路印刷：   スクリーン印刷工程により、生の磁器片の表面に導電線と貫通孔が形成されます。金属導体としてタングステン、モリブデン、またはそれらの合金を使用することで、その後の高温同時焼成工程に耐えることができます。   印刷後は通常、低温で乾燥および脱脂され、金属回路がしっかりと接着され、パターンが鮮明で、気泡や不純物がないことを確認します。   （３）層状化と積層：   印刷された多層プリフォームは正確に位置合わせされて重ね合わされ、熱プレスまたは静水圧プレス技術によって層間結合が実現され、3 次元相互接続構造が形成されます。   このステップの精度は、完成品のサイズ許容差と伝導の信頼性に直接影響します。   （４）高温共焼成： 還元雰囲気下で、セラミックスと金属導体を約 1600℃ の温度で焼結し、同期緻密化を実現して、堅牢な多層基板を形成します。   完成品は通常、約