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News | January 01,1970
電子パッケージングに一般的に使用されるセラミック基板の分類と特性

電子パッケージ基板には多くの種類があり、一般的に使用される基板は主にプラスチックパッケージ基板、金属パッケージ基板、セラミックパッケージ基板に分けられます。プラスチックパッケージ材料は一般的に熱伝導率が低く、信頼性が低いため、高い要求には適していません。金属パッケージ材料は熱伝導率が高いですが、一般的な熱膨張係数と一致せず、価格も高価です。 セラミック基板は、電子パッケージングに広く使用されています。プラスチック基板や金属基板と比較して、セラミック基板には以下の利点があります。 1. 優れた絶縁性能、高い信頼性。 2. 低い誘電率、高周波特性。 3. 低い膨張係数、高い熱伝導率。 4. 優れた気密性、安定した化学的性質、そして電子システムに対する強力な保護効果。   そのため、航空、宇宙などの高信頼性、高周波、高温耐性、優れた気密性を備えた製品のパッケージに適しています。超小型チップ電子部品は、モバイル通信、コンピューター、家電、車載エレクトロニクスなどの分野で広く使用されており、そのキャリア材料は通常、セラミック基板でパッケージ化されています。   現在、電子パッケージングに一般的に使用されているセラミック基板材料は、アルミナ（Al2O3）、窒化アルミニウム（AlN）、窒化ケイ素（Si3N4）、炭化ケイ素（SiC）、窒化ホウ素（BN）。   各種材料基板の応用分野は以下のとおりです。 1. アルミナセラミック基板 Al2O3セラミック基板は出力が大きく、幅広い用途に使用できますが、熱伝導率がシリコン単結晶よりも高いため、高周波、高出力、超大規模集積回路への応用は限定的です。   2. 窒化アルミニウムセラミック基板 AlNセラミックスの主要原料であるAlN粉末の製造工程は複雑で、エネルギー消費量が多く、サイクルが長く、価格も高いという問題があります。この高コストがAlNセラミックスの幅広い用途を制限しているため、AlNセラミックス基板は主にハイエンド産業で使用されています。   3. 窒化ケイ素セラミック基板 Si3N4セラミックの誘電特性は低く（誘電率8.3、誘電損失0.001～0.1）、製造コストが高いため、電子パッケージ用セラミック基板としての応用は限られています。   4. シリコンカーバイドセラミック基板 SiCの誘電率はAlNの4倍と高く、圧縮強度も低いため、低密度実装には適していますが、高密度実装には適していません。集積回路部品、アレイ部品、レーザーダイオードなどに加え、導電性構造部品にも使用されています。   6. 窒化ホウ素セラミック基板 BNは、高い熱伝導率、温度による熱伝導率の変化がほとんどない、誘電率が小さい、優れた絶縁性能などの利点があり、レーダーウィンドウ、高出力トランジスタのチューブベース、チューブシェル、ヒートシンク、マイクロ波出力ウィンドウなどの分野で広く使用されています。   各種材料のセラミック基板の性能: 性能 性能 単位 ALN AI2O3 SiC BN Si3N4 含有量 % 95 96.0 99.5 / 99-997 / 密度 g/cm3
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News | January 01,1970
新しい3Dプリンターホットエンド - セラミック加熱コア

新型ホットエンドと従来のホットエンドの違いは何ですか？ 1. 新型ホットエンドは、ノズル、加熱素子、コールドエンド（押出機の他の部品）で構成され、ヒーターとサーミスターを一体化しています。この設計により、従来のホットエンドが抱えていた、温度制御の精度が低く熱効率が低いという問題を効果的に解決します。   2. ノズルを素早く交換できるため、ノズルが詰まったり、固くなったりした場合は、新しいノズルに交換するだけで済みます。ノズルを交換するたびにフィラメントが再接続されるため、最小限の時間で印刷を再開できます。また、ノズルとノズルが一体化されているため、材料漏れの心配もありません。   3. 重量と体積が削減され、プリントヘッドが占めるスペースが減り、印刷の精度と速度が向上します。   4. 新しいヒーターを使いましょう。このヒーターは従来のヒーターブロックよりも小型で加熱速度が速く、正温度係数（PTC）を備えているため、熱が上昇すると電力が低減し、過熱や燃焼による火災を防ぎます。   セラミックヒーティングコアとは何ですか？従来のヒーティングチューブとの違いは何ですか？   まずは従来のホットエンドについてご紹介します。   従来のホットエンドは、アルミニウム製の加熱ブロックにねじ込まれたノズルで構成され、挿入された円筒形のシングルヘッド加熱チューブによって加熱されます。このモジュールには、温度測定用の取り外し可能なサーミスターも内蔵されています。最後に、独立したスロートによってホットエンドとワイヤ供給経路が熱的に分離され、ワイヤがホットエンドに到達する途中で溶融するのを防ぎます。この加熱方法は非常に非効率で、多くの問題があります。   まず、従来のホットエンドは大きく重いため、印刷精度と速度に影響を与えます。直接押し出しシステムの場合は、モーターの振動周波数も増加し、精度と速度がさらに低下します。   第二に、ヒーターブロックとサーミスタ、そして加熱チューブの間にエアギャップがあるため、効果的な熱伝達と正確な温度制御が不可能です。そのため、フィラメント供給速度の変化に合わせてノズル温度を素早く調整できなければ、異なる速度や押し出し量で印刷することができません。これは、すべてのコンシューマー向けプリンターがまだ解決できていない問題です。   セラミックヒーターコアについてはどうですか？ まず、セラミックヒーティングコアの採用により、ホットエンドは従来機種の半分の重量とサイズに縮小されました。つまり、従来の加熱チューブをセラミックヒーティングコアに置き換えることで、ホットエンドを従来よりも軽量かつコンパクトに設計でき、印刷精度と速度が向上します。   第二に、セラミックヒーティングコアは正温度係数（PTC）を有しており、温度上昇時に電力​​を低減することで、最高温度に達した際の温度暴走のリスクを低減します。また、セラミックヒーティングコアはサーミスタと一体化できるため、高精度な温度制御が可能です。   最後に、セラミック発熱コアはより均一な加熱性能と熱効率を備えています。従来の加熱管と同等の加熱性能を実現するために、セラミック発熱コアはより低い電力で済む場合があります。   セラミックヒーティングコアとは？ セラミックヒーティングコアは、管状のセラミック発熱体です。アルミナセラミックと金属発熱抵抗体のスラリーを焼結して作られた発熱体です。   主な工程：組成92～96%のアルミナセラミックグリーン体に、金属発熱ペーストで作製した回路を印刷します。ホットプレスとラミネート加工の後、還元雰囲気下で1500～1600℃で焼結するため、アルミナセラミックスとも呼ばれます。発熱抵抗体スラリーはタングステンといくつかの貴金属から作られており、その組成比は加熱速度に影響を与えます。   セラミックヒーターの特長： 1. 加熱速度が速い。当社が開発した数種類の発熱抵抗体スラリーは、最速10秒で800℃まで加熱できるという要件を満たしています。   2.加熱温度が高く、450℃以下で長期使用しても寿命に影響はありません。   3. 熱は均一かつ安定しており、加熱エリア内の異なる場所の温度差は小さくなります。   4. 熱効率が高く、加熱速度を確保した上で電力を削減し、低消費電力を実現できます。   5. 表面絶縁材は帯電していないため、水と直接接触することができます。   6. 電力密度が高いため、加熱性能に影響を与えずに容積を 1cm³ 未満に減らすことができます。  
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News | January 01,1970
集積回路および半導体チップ実装用窒化アルミニウムセラミック基板の用途

窒化アルミニウムは、非自然的存在の人工結晶であり、六方晶系の繊維状亜鉛鉱結晶構造を持ち、共有結合が非常に強い化合物であるため、軽量、高強度、高耐熱性、耐腐食性があり、アルミニウムを溶解するためのるつぼとして使用されているだけでなく、電子セラミック材料としても優れた性能を持っています。   窒化アルミニウムセラミックは、高熱伝導性、低膨張係数、高強度、高耐熱性、耐化学腐食性、高抵抗率、低誘電損失などの特徴を持ち、大規模集積回路の放熱基板やパッケージング材料として最適で、高熱伝導性窒化アルミニウムセラミック基板の製造のための主原料です。     窒化アルミニウムセラミック基板の利点： 1. 優れた熱伝導性 2. 低誘電率 3. 低誘電損失 4. 信頼性の高い絶縁特性 5. 優れた機械的特性（無毒性） 6. 耐高温性と耐薬品性   上記の性能により、マイクロエレクトロニクスデバイスの急速な発展に伴い、高熱伝導性窒化アルミニウム基板は、通信デバイス、高輝度 LED、パワーエレクトロニクスなどに広く利用されるようになりました。   窒化アルミニウム単結晶の熱伝導率は約250Wで、理論上は室温での窒化アルミニウム単結晶の熱伝導率は320Wに達するため、窒化アルミニウム材料は高放熱基板の製造に非常に適しています。窒化アルミニウムセラミック基板は、高放熱密度の問題を解決する新しいタイプの基板であり、セラミック基板や半導体チップ搭載用セラミック基板と組み合わせた高集積・高放熱ハイブリッド集積回路に最適です。   当社のセラミック熱伝導インターフェースパッドは、発熱部品、ヒートシンク、その他の冷却装置間の優先的な熱伝達経路を提供するように設計されています。このパッドは、熱接触するべき表面の不完全な平坦性または平滑性によって生じるエアギャップを埋めるために使用されます。     パッドはアルミナセラミックや窒化アルミニウムなどのセラミック材料で作られており、熱伝導性が向上し、優れた断熱性能が得られます。   窒化アルミニウムセラミック基板の用途: パワーデバイス MOSFETトランジスタ ヒートシンクインターフェース 集積回路 (IC) チップ パッケージングの熱伝導 LEDボードの熱伝導インターフェース材料 (TIM) MOSトランジスタ チップ・オン・フィルム (COF) の熱伝導 IGBTトランジスタのヒートシンク
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News | January 01,1970
セラミック基板：高性能セラミックPCBの中核となる基材

現在、電子製品は急速に高出力、高集積、高信頼性へと進化しています。従来の有機基板は、放熱ボトルネック、高温耐性、長期安定性といった面で限界を迎えており、その限界はますます顕著になり、産業の高度化における重要な課題となっています。   このような状況において、セラミックプリント基板（セラミックPCB）の中核材料としての高性能セラミック基板は、これらのボトルネックを克服し、パワーエレクトロニクス、RF通信、および高度なパッケージングを進化させるための戦略的な選択肢となっています。   当社は、先端セラミック材料の専門メーカーとして、高性能セラミック基板の研究開発と精密製造に常に注力してきました。セラミックPCBをはじめとする高信頼性電子機器向けに、安定した信頼性の高い材料と包括的なサポートを提供しています。   セラミック基板がセラミックPCBの鍵となる理由   セラミックPCBの全体的な性能は、使用する基板材料に大きく依存します。FR-4（ガラス強化エポキシ、G10/FR-4）などの従来の有機基板と比較して、セラミック基板はいくつかの主要な性能面で大きな利点を有しています。   1. 優れた放熱性   セラミック材料、特にアルミナ（Al2O3）と窒化アルミニウム（AlN）は優れた熱伝導性を有し、動作中の熱を効率的に放散し、接合部温度を低下させ、システムの安定性を向上させます。この特性は、パワーデバイスや高出力モジュールにおいて特に重要です。   2. 安定した信頼性の高い電気性能   セラミック基板は優れた絶縁特性と誘電安定性を備え、高電圧・高周波条件下でも信頼性の高い動作を実現します。パワーエレクトロニクスや高周波分野におけるセラミックPCBの応用において重要な基盤となります。   3. 優れた耐高温性と耐老化性   セラミック材料は、高温下でも長期間にわたり、劣化や変形を起こさずに安定して動作するため、信頼性の高い車載電子機器、産業用制御システム、新エネルギーシステムなどへの応用に適しています。   4. 優れた寸法安定性   セラミック基板は低熱膨張性と構造安定性を備え、高精度回路と高信頼性パッケージの要求を満たします。ハイエンドセラミックPCBに最適な基板材料です。   セラミックPCBにおけるセラミック基板の重要な役割   構造から見ると、セラミック PCB は本質的に、コア キャリアとしてセラミック基板を使用して構築された回路システムです。   基板の性能は、回路基板全体の放熱能力、電気性能、耐用年数を直接決定します。   現在、セラミック基板は、以下のセラミック PCB および関連構造に広く応用されています。   ·DBC（直接接合銅）基板 ·AMB（活性金属ろう付け）基板 ·厚膜／薄膜セラミック回路 ·高出力LEDモジュール ·IGBTおよびパワーモジュールパッケージ   高性能セラミック基板は、信頼性の高いセラミック PCB を実現するための重要な基盤であると言えます。     イノファセラセラミック基板ソリューション
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News | January 01,1970
高温・高純度用途における窒化ホウ素るつぼの利点

六方晶窒化ホウ素は優れた自己潤滑性セラミックスであり、高真空環境下でも潤滑特性を維持しながら極めて高い温度に耐えることができます。窒化ホウ素（BN）るつぼは通常、ホットプレスされた窒化ホウ素ブランクから製造され、高い密度と構造的完全性を保証します。六方晶窒化ホウ素は機械的性質においてグラファイトに類似していますが、優れた電気絶縁性という利点も備えています。   グラファイトるつぼと比較して、BNるつぼは炭素汚染のリスクが大幅に低く、多くの高温プロセスにおいて優れた化学的不活性性を示します。アルミナるつぼと比較して、BNるつぼは溶融金属に対する濡れ性が低いため、高純度が要求され、溶融物と容器間の相互作用を最小限に抑える必要がある用途に特に適しています。るつぼ材質はプロセス条件に応じて最適化されていますが、適切な材質を選択するには、常に具体的な運用要件に基づいて行う必要があります。     BNるつぼは、高真空条件下での高温耐性でよく知られています。さらに、優れた耐食性、熱安定性、電気絶縁性も備えています。これらの特性により、窒化ホウ素るつぼは、以下を含む幅広い高度な産業用途および研究用途に最適なソリューションとなっています。   結晶成長用のるつぼ   実験室規模の高温合成と結晶成長   半導体製造および高純度金属加工   金属および特殊合金の真空または不活性雰囲気溶解   合金、セラミック、希土類材料、その他の先端材料の焼結および溶融   高温処理技術と高純度材料調製技術の継続的な進歩により、窒化ホウ素るつぼの応用範囲は着実に拡大しています。先端セラミックス、半導体製造、そして新興機能性材料におけるその役割はますます重要になっています。今後、BNるつぼは、複雑な動作条件とさらに厳しい純度要件を伴う、より過酷な環境において、より広く採用されることが期待されます。
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News | January 01,1970
Ventajas de los crisoles de nitruro de boro en aplicaciones de alta temperatura y alta pureza

El nitruro de boro hexagonal es una excelente cerámica autolubricante capaz de soportar temperaturas extremadamente altas manteniendo sus propiedades lubricantes, incluso en entornos de alto vacío. Los crisoles de nitruro de boro (BN) se fabrican típicamente a partir de piezas en bruto de nitruro de boro prensadas en caliente, lo que garantiza una alta densidad
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News | January 01,1970
氮化硼坩埚在高温高纯应用中的优势

六方氮化硼是一种优异的自润滑陶瓷，即使在高真空环境下，也能承受极高的温度并保持其润滑性能。氮化硼 (BN) 坩埚通常采用热压氮化硼坯料制造，从而确保高密度和结构完整性。在机械性能方面，六方氮化硼与石墨类似，但它还具有出色的电绝缘性。 与石墨坩埚相比，BN 坩埚的碳污染风险显著降低，并且在许多高温工艺中表现出更高的化学惰性。与氧化铝坩埚相比，BN 坩埚对熔融金属的润湿性较低，因此特别适用于对熔体纯度要求高且熔体与容器之间相互作用最小的应用。虽然不同的坩埚材料针对不同的工艺条件进行了优化，但合适的选择始终应基于具体的操作要求。   氮化硼坩埚以其在高真空条件下承受高温的能力而闻名。此外，它们还具有优异的耐腐蚀性、热稳定性和电绝缘性。这些特性使得氮化硼坩埚成为各种先进工业和研究应用的理想解决方案，包括：   晶体生长坩埚   实验室规模的高温合成和晶体生长   半导体制造和高纯金属加工 金属和特种合金的真空或惰性气氛熔炼 合金、陶瓷、稀土材料和其他先进材料的烧结和熔炼 随着高温加工和高纯材料制备技术的不断进步，氮化硼坩埚的应用潜力正在稳步扩大。它们在先进陶瓷、半导体制造和新兴功能材料领域的作用日益显著。展望未来，氮化硼坩埚有望在操作条件复杂、纯度要求更高的应用环境中得到更广泛的应用。
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News | January 01,1970
Advantages of Boron Nitride Crucibles in High-Temperature and High-Purity Applications

Hexagonal boron nitride is an excellent self-lubricating ceramic capable of withstanding extremely high temperatures while maintaining its lubricating properties, even in high-vacuum environments. Boron nitride (BN) crucibles are typically manufactured from hot-pressed boron nitride blanks, ensuring high density and structural integrity. Mechanically, hexagonal boron nitride behaves similarly to graphite, but it offers the additional advantage
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News | January 01,1970
Sustrato cerámico: El material base principal de las placas de circuito impreso cerámicas de alto rendimiento.

Actualmente, los productos electrónicos evolucionan rápidamente hacia una alta potencia, alta integración y alta fiabilidad. Las limitaciones de los sustratos orgánicos tradicionales en cuanto a cuellos de botella en la disipación de calor, tolerancia a altas temperaturas y estabilidad a largo plazo son cada vez más evidentes y se han convertido en un reto clave
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News | January 01,1970
陶瓷基板：高性能陶瓷印制电路板的核心基材。

目前，电子产品正快速向高功率、高集成度和高​​可靠性方向发展。传统有机基板在散热瓶颈、耐高温性和长期稳定性方面的局限性日益凸显，成为产业升级的关键挑战。 在此背景下，高性能陶瓷基板作为陶瓷印刷电路板（陶瓷PCB）的核心材料，已成为克服这些瓶颈、推动电力电子、射频通信和先进封装技术发展的战略选择。 作为一家专注于先进陶瓷材料的制造商，Innovacera始终致力于高性能陶瓷基板的研发和精密制造。我们为陶瓷PCB及其他高可靠性电子应用提供稳定可靠的材料和全面的支持。 为什么陶瓷基板是陶瓷PCB的关键？ 陶瓷PCB的整体性能很大程度上取决于其所使用的基板材料。与传统的有机基板（例如 FR-4（玻璃纤维增​​强环氧树脂，G10/FR-4））相比，陶瓷基板在几个关键性能方面具有显著优势。 1. 优异的散热性能 陶瓷材料，特别是氧化铝 (Al₂O₃) 和氮化铝 (AlN)，具有优异的导热性，能够在工作过程中高效散热，降低结温，提高系统稳定性。这一特性使其在功率器件和大功率模块中尤为重要。 2. 稳定可靠的电气性能 陶瓷基板具有优异的绝缘性能和介电稳定性，即使在高压和高频条件下也能可靠运行。它是陶瓷 PCB 在电力电子和射频领域应用的重要基础。 3. 优异的耐高温和耐老化性能 陶瓷材料能够在高温下长期稳定运行，不会老化或变形。它们适用于高可靠性的汽车电子、工业控制和新能源系统。 4. 优异的尺寸稳定性 陶瓷基板具有低热膨胀系数和结构稳定性，满足高精度电路和高可靠性封装的要求。它是高端陶瓷PCB的理想基板材料。 陶瓷基板在陶瓷PCB中的关键作用 从结构角度来看，陶瓷PCB本质上是以陶瓷基板为核心载体的电路系统。 基板的性能直接决定了整个电路板的散热能力、电气性能和使用寿命。 目前，陶瓷基板已广泛应用于以下陶瓷PCB及相关结构中： ·DBC（直接键合铜）基板 ·AMB（活性金属钎焊）基板 ·厚膜/薄膜陶瓷电路 ·大功率LED模块 ·IGBT和功率模块封装 可以说，高性能陶瓷基板是实现高可靠性陶瓷PCB的关键基础。 Innovacera陶瓷基板解决方案 凭借成熟的材料和稳定的制造工艺，Innovacera提供适用于各种应用的多种高性能陶瓷基板。 氧化铝 (Al2O3) 陶瓷基板 性能稳定，性价比高，广泛应用于电子封装领域LED 模块和通用功率器件。 ■ 氮化铝 (AlN) 陶瓷基板 它具有优异的导热性能，适用于高功率密度应用，例如功率模块、通信设备和新能源系统。 ■ 氮化硅 (Si3N4) 陶瓷基板 它兼具高强度和高可靠性，适用于对机械性能和热冲击性能要求较高的应用环境。 ■ ZTA（氧化锆增韧氧化铝）陶瓷基板 在保持氧化铝优异绝缘性能的同时，引入氧化锆相显著提高了断裂韧性和抗冲击性，适用于对机械韧性、耐磨性和结构可靠性要求较高的电子和工业应用。 同时，Innovacera 可根据客户需求提供各种尺寸、厚度和表面处理方法的定制陶瓷基板，为后续的陶瓷
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News | January 01,1970
Ceramic substrate: The core base material of high-performance ceramic PCB

Currently, electronic products are evolving rapidly towards high power, high integration, and high reliability. The limitations of traditional organic substrates in terms of heat dissipation bottlenecks, high-temperature tolerance and long-term stability are becoming increasingly prominent, and have become a key challenge for industrial upgrading.   In this context, high-performance ceramic substrates, as the core material
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News | January 01,1970
窒化ケイ素セラミックの特徴と用途

特殊セラミックスや構造用セラミックスには多くの種類がありますが、窒化ケイ素セラミックスは、あらゆる面でバランスの取れた性能を備えていることから、「構造用セラミックスの王様」と呼ばれています。大きな機械振動、大きな熱衝撃、高電流衝撃など、高い信頼性と安定性が求められる用途に適しています。窒化ケイ素セラミック粉末の純度、粒径、結晶形態は、基板成形プロセス、焼結プロセス、そして最終製品の性能に大きな影響を与えるため、窒化ケイ素粉末の製造プロセスは特に重要です。 シリコン窒化物セラミック部品は、優れた機械的特性、熱的特性、電気的特性、化学的特性を有し、様々な分野で広く使用されています。例えば、Si3N4セラミックは、様々な用途におけるセラミック基板の材料として最適です。以下に、一般的な用途をいくつかご紹介します。   1. 耐火物： 窒化ケイ素は、高融点、高硬度、低膨張係数などの特性を持ち、優れた耐火物です。耐火レンガ、耐火キャスタブル、耐火コーティング材などの材料として利用されており、鉄鋼、非鉄金属、ガラスなどの産業における高温窯や設備に使用されています。   2. 電子材料: 窒化シリコンは、半導体チップの包装材料、ヒートシンク、絶縁材料などの製造や、マイクロ波通信デバイス、光電子デバイスなどの製造に使用できます。   3. 研磨部品: 窒化シリコンは、鋼、非鉄金属、ガラスなどの硬質材料を研削するための研削ホイール、研削ヘッド、研削ディスクなどの研磨部品の製造に使用できます。   4. 自転車業界: 優れた高温機械的特性、耐摩耗性、耐腐食性により、SI3N4部品はセラミックエンジン部品、セラミック切削工具、セラミックベアリング、セラミック金型などの製造に使用できます。高級自転車アクセサリ製品では、金型射出炭素繊維技術を使用した窒化ケイ素ベアリングとリアディレイラーガイドシステムが使用されています。   5. 航空宇宙材料： 窒化ケイ素は優れた機械的特性と耐食性を有し、航空宇宙機のエンジン部品、翼、胴体などの製造に用いられるほか、衛星の太陽電池パネルやアンテナなどの材料としても用いられます。   6. 自動車産業: 窒化シリコンは、自動車のエンジン部品、ブレーキパッド、クラッチプレートなどのほか、自動車のタイヤ、ホイールハブなどの製造に使用されます。   つまり、窒化ケイ素は幅広い用途を持つ無機非金属材料であり、科学技術の継続的な発展に伴い、その応用分野は拡大し続けるでしょう。   最後に、お客様各位に、当社のセラミック製品をご愛顧いただき誠にありがとうございます。皆様のサプライヤーとしてご愛顧いただき、光栄に存じます。今後も皆様と協力し、先端セラミックス業界の発展に貢献してまいります。