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News | January 01,1970
パワーモジュール用セラミック基板

セラミック基板は、独自の熱的、機械的、電気的特性を持つ材料であり、要求の厳しいパワーエレクトロニクス用途に最適で、主にパワーモジュールに使用されます。 パワーモジュールの最新の用途である電気自動車（EV）やハイブリッド電気自動車（HEV）では、より小型の回路からより高い電圧と電力を供給することが求められており、IGBTやMOSFETなどの高密度に実装された半導体デバイスからの熱を効率的に放散しながら高電圧絶縁を提供できる回路材料が求められています。 パワーモジュール用DBCおよびAMBセラミック基板は、セラミック板の両面に銅板を接合した接続部品です。 これらのセラミック基板は、高い熱伝導率と銅の優れた電気伝導性、そして高い絶縁性を備えています。銅の高い電気伝導性は大電流に対応し、セラミック基板の優れた誘電特性は、パワーモジュールの高密度実装回路に必要な高い絶縁性を実現します。 セラミック基板の熱膨張係数（CTE）は、基板上の金属配線や基板にはんだ付けされた部品の熱膨張係数（CTE）とほぼ一致しています。これにより、部品やはんだ接合部の破損につながる応力を最小限に抑えることができます。 セラミック基板とは、セラミック板上に銅層を形成し、回路パターンをエッチングで形成する基板です。セラミック材料には、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ケイ素などがあります。 銅とセラミックの接合には、ダイレクトボンド銅（DBC）、ダイレクトプレーティング銅（DPC）、活性金属ろう付け（AMB）など、様々な方法があります。 材料比較: 1. 酸化アルミニウム基板 最もコスト効率が高く、優れた性能を発揮する材料 低い熱伝導率 2. 窒化アルミニウム基板 高熱伝導率 170W/mK CTE（熱膨張係数）シリコンに極めて近い 高い曲げ強度 3. 窒化ケイ素基板 優れた曲げ強度 優れた破壊靭性 優れた熱伝導性
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News | January 01,1970
AlNセラミック基板：安定した高速光モジュールの鍵

データセンター、AIコンピューティング能力、高速通信ネットワークの継続的なアップグレードに伴い、光モジュールは高帯域幅、高集積化、小型パッケージへと急速に進化しています。 100G、400G、800G、さらには1.6Tの光モジュールでは、単位体積あたりの電力密度が継続的に上昇しています。レーザーと変調器から発生する熱は、システム性能に影響を与える重要な制限要因となっています。   光モジュール内部のレーザーダイオード（LD）チップ、高出力変調器（EMLなど）、および関連する駆動回路は、動作温度に非常に敏感です。放熱能力が不足すると、波長ドリフトや出力減衰が発生し、デバイスの経年劣化が加速し、光モジュールの長期的な信頼性やネットワーク運用の安定性に影響を与える可能性があります。   コアソリューション：高性能窒化アルミニウムセラミック放熱基板 窒化アルミニウム（AlN）セラミックの典型的な熱伝導率は170～230 W/m·Kです。レーザーや高出力変調器の動作中、チップから発生した熱を、光源から下流のヒートシンクまたはモジュールハウジングに効率的に伝達します。この高効率の熱伝導性は、以下のことに貢献します。   ·チップのジャンクション温度を低減 ·レーザーデバイスの出力安定性を向上 ·高出力条件下でのデバイスの長期動作の信頼性向上に貢献   精密な熱膨張係数の整合により、信頼性の高いパッケージ構造を構築 熱伝導率に加え、材料間の熱膨張係数の整合も光モジュールの信頼性を左右する重要な要素です。窒化アルミニウムセラミックスの熱膨張係数（CTE）は、GaAs、InP、Siなどの主流の光チップ材料とほぼ一致しています。急激な温度変化や長期サイクル試験といった条件下でも、界面の熱応力を大幅に低減できます。   これは、以下のことを意味します。 ・溶接層の割れや界面剥離のリスクを低減 ・過酷な条件下でのパッケージ構造の安定性を向上 ・通信グレード光モジュールの長期信頼性に関する厳しい要件を満たす     総合的な性能で、チップ製造に最適な基板を実現 光モジュールパッケージのコア基板材料として、窒化アルミニウムセラミックスは優れた熱伝導性だけでなく、以下の特性も備えています。   ·優れた電気絶縁性により、信頼性の高い高速信号伝送を実現します。 ·優れた機械的強度により、精密な組み立てと長期使用に適しています。 ·優れた化学的安定性と耐老化性により、過酷な使用環境にも適しています。 これらの包括的な特性により、窒化アルミニウムセラミックスは高付加価値光チップの理想的な「基盤」となります。光モジュールの実際のパッケージングにおいて、窒化アルミニウムセラミック基板は主にレーザーダイオードチップ（LD）や高出力変調器（EMLなど）の放熱と支持に用いられます。用途やパッケージ設計の要件に応じて、サイズやメタライゼーションを調整でき、一般的な溶接・組立工程にも対応しているため、高出力密度条件下でも光モジュールの安定した動作を実現します。   高速光モジュールの高出力化と小型化が進む中で、熱管理とパッケージの信頼性は避けられない重要な課題となっています。高性能窒化アルミニウムセラミック放熱基板は、優れた熱伝導率、優れた熱整合特性、そして長期安定性により、ハイエンド光モジュールにとって不可欠な材料となっています。Innovaceraは、光通信業界向けに、安定性、信頼性、そしてカスタマイズ性に優れた窒化アルミニウムセラミック基板ソリューションを提供することに尽力し、お客様の未来志向の高速光モジュール製品の開発を支援しています。
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News | January 01,1970
2026年旧正月休暇のお知らせ

お客様およびパートナー各位へ   厦門イノファ新材料有限公司（INNOVACERA）への変わらぬご支援に感謝申し上げます。 当社は、研究開発、製造、品質管理において10年以上の経験を持つ、先端セラミック部品および精密技術セラミックソリューションを提供する信頼できるグローバルサプライヤーです。当社の製品は、半導体、航空宇宙、自動車、医療、科学研究、流体制御など、様々な産業に利用されています。   2026年の旧正月（春節）を記念して、今後の休日スケジュールを次のようにお知らせします。   休暇スケジュール 休暇期間：2026年2月12日（旧暦12月25日）～2026年2月23日（旧暦1月7日） 合計休暇日数：12日間 出勤日：2026年2月24日（旧暦1月8日） 振替出勤日：2026年2月28日（土曜日） 休暇期間中、オフィスは休業となります。通常業務およびご注文の処理は2026年2月24日より再開いたします。   コミュニケーションとサポート 休暇期間中も、タイムリーなサポートの提供に尽力いたします。緊急のご用件がございましたら、お気軽にお問い合わせください。営業およびカスタマーサービスからのメールは、円滑なコミュニケーションを確保するため、定期的に確認させていただきます。   心よりお祝い申し上げます 昨年は皆様のご信頼とご協力に心より感謝申し上げます。新年のご多幸をお祈り申し上げます。 馬年が皆様のご健康とご繁栄、そしてご成功をもたらしますようお祈り申し上げます。   Warm regards, Xiamen Innovacera Advanced Materials Co., Ltd.
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News | January 01,1970
Ceramic SMD Packages: The Critical Parts for High-Frequency and Miniaturized Microwave Devices

Along with the rapid growth of microwave devices such as wireless communication, radar detection etc., that operate at higher frequencies, with greater bandwidth, in smaller size together with more reliability. As a critical component: the Surface-Mount Device (SMD) ceramic package, provided the protection for core components of the microwave systems, enables the excellent performance, miniaturization, and
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News | January 01,1970
Zirconia For High Temperature Use

Are you looking for a ceramic can be used for high temperature more than 1500 degree centigrade, or even more 2000 degree C? In Innovacera, we have such a material that can meet your requirement. It is MSZ zirconia ceramic.We also call it yellow Zirconia as its appearance is yellow color.   Its main composition
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News | January 01,1970
Material BAN--BN+AlN From Innovacera

Are you looking for a BN material with strong compressive strength and high thermal conductivity? If so our BAN ceramic will be a good choice. Innovacera’s BAN ceramic is composited by Boron Nitride and Aluminum Nitride. Main composition is 40%-50% boron nitride and 40%-50% AlN. It is equal to the material BN+AlN.     This
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News | January 01,1970
Envases CDIP y soluciones de embalaje cerámico de Innovacera

Encapsulados CDIP para Circuitos Integrados Innovacera ofrece una amplia gama de encapsulados cerámicos, incluyendo nueve tipos: CDIP, CFP y CQFP. Estos encapsulados cerámicos se utilizan ampliamente en circuitos integrados y comunicaciones ópticas para semiconductores, encapsulado láser y dispositivos optoelectrónicos. Los encapsulados principales se centran en formatos pequeños y medianos de 8 a 44 pines, lo
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News | January 01,1970
CDIP封装和英诺华的陶瓷封装解决方案

集成电路用CDIP封装 Innovacera提供全面的陶瓷封装产品，包括CDIP、CFP和CQFP等九种类型。这些陶瓷封装广泛应用于集成电路、光通信、半导体、激光器封装和光电器件等领域。主要封装尺寸为中小尺寸，引脚数从8到44不等，可满足大多数设计需求。   氧化铝陶瓷是成本敏感型应用的理想选择，而氮化铝则适用于高功率和热敏感型设计。陶瓷双列直插式封装 (CDIP) 可提供多种引脚数，以适应不同的电路布局。     陶瓷封装类型 – 陶瓷双列直插式封装 (CDIP) – 陶瓷扁平封装 (CFP) – 陶瓷四方扁平无引脚封装 (CQFN) – 陶瓷引脚网格阵列封装 (CPGA) – 陶瓷小外形封装 (CSOP) – 陶瓷无引脚芯片载体封装 (CLCC) – 陶瓷四方扁平封装 (CQFP) – 表面贴装器件 (SMD) – ROSA 陶瓷封装 – TOSA 陶瓷封装   材料特性：92%氧化铝与93%氧化铝 系数热膨胀系数40–400°C×10⁻⁶/°C6.77.0 特性 测试条件 单位 92%氧化铝（黑色） 93%氧化铝（白色） Al₂O₃内容 – % 92 93 密度 25°C g/cm³
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News | January 01,1970
Alumina Ceramic Cartridge Spacer for Turntable Systems

In high-fidelity analog audio systems, the mechanical connection quality between the stylus and the tonearm directly affects the geometric accuracy, operational stability, and long-term consistency of the system. To meet the actual needs for fine-tuning the stylus height and ensuring installation stability, we have introduced an Ceramic Cartridge Spacer as a more reliable and predictable
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News | January 01,1970
Holiday Notice – Chinese New Year 2026

Dear Valued Customers and Partners,   Thank you for your continued support of Xiamen Innovacera Advanced Materials Co., Ltd. (INNOVACERA) — a reliable global supplier of advanced ceramic components and precision technical ceramic solutions with over a decade of experience in R&D, manufacturing, and quality control. Our products serve industries including semiconductor, aerospace, automotive, medical,
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News | January 01,1970
Aisladores cerámicos roscados M3 para repelentes de iones y sistemas de vacío de alto voltaje

Los conjuntos de cañones de electrones y fuentes de iones funcionan en condiciones adversas, como alto voltaje, altas temperaturas y ultra alto vacío. Esto es especialmente cierto para los aisladores repelentes de iones, un componente clave de la interfaz donde un aislamiento eléctrico fiable y un sellado hermético al vacío son esenciales. Nuestros tubos cerámicos
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News | January 01,1970
用于离子排斥器和高压真空系统的M3螺纹陶瓷绝缘体

电子枪和离子源组件需要在严苛的环境下工作，例如高电压、高温和超高真空。对于离子排斥绝缘体而言，情况尤其如此。离子排斥绝缘体是关键的接口组件，可靠的电气隔离和气密真空密封都至关重要。 我们采用精密内螺纹的釉面氧化铝陶瓷管（专为离子排斥陶瓷管而设计）专为这些严苛的应用环境而打造。作为排斥绝缘体组件的核心绝缘部件，它们与氧化铝螺栓完美匹配，在确保牢固的机械紧固和可靠的电气隔离的同时，提供稳定的性能。   高真空设计：核心工程挑战 在高压装置中保持长期真空完整性是一项经典的工程难题。绝缘体必须同时完成三项任务：提供机械支撑、阻隔电流和密封真空——所有这些都必须在承受热应力和电应力时保持稳定。   常见的替代方案都存在风险。金属嵌件会削弱绝缘性能；未经处理的陶瓷表面存在微小的孔隙，会导致缓慢的气体释放和真空泄漏。即使是加工不良的螺纹也会造成泄漏，导致性能逐渐下降：内部压力升高、束流不稳定以及离子排斥器输出不稳定。   我们的 M3 螺纹陶瓷管如何解决这些问题 我们从零开始设计这款组件，旨在解决这些痛点，结合定制的材料选择和精密加工，满足高真空、高电压的需求。   95% 氧化铝基板 我们采用的高纯度氧化铝是久经考验的可靠之选，能够平衡这些应用所需的所有关键特性： – 介电强度超过 15 kV/mm – 即使在高温下也能保持稳定的性能 – 超低的脱气量——对于保持真空纯度至关重要   精密 M3 内螺纹 每个 M3 内螺纹均采用 6H 公差精密加工，确保与标准 M3 氧化铝螺栓和电极紧密、一致地配合。这种高精度可减少错位，使夹紧力均匀分布在表面，并降低陶瓷在安装和使用过程中开裂的风险。   专有玻璃釉涂层 我们将玻璃釉熔合到陶瓷表面，彻底消除所有微孔。这显著提高了真空保持力和抗电痕性能，并形成化学惰性、易于清洁的表面，可抵抗污染并经久耐用。     典型应用 – 电子枪高压馈通装置 – 离子源和排斥电极的绝缘安装 – 真空室中的诊断端口绝缘体 – 定制真空系统组件和原型制作   定制与技术支持 – 我们经常根据具体的装配需求定制这些组件，包括螺纹尺寸、定制尺寸以及替代材料等级，例如 99% 氧化铝。我们还提供详细的扭矩指南和技术说明，以确保每次都能正确安装氧化铝螺栓。