直接镀铜陶瓷基板
直接镀铜（DPC）是陶瓷基板PCB领域的最新发展，其工艺是通过磁控溅射技术在陶瓷基板表面沉积金属层（Ti/Cu 靶材），导致铜层厚度从10微米到130微米不等，然后采用光刻工艺形成电路图案。电镀用于填补间隙并增加金属电路层的厚度，通过表面处理改善基板的可焊性和抗氧化性，最后去除干膜并蚀刻种子层以完成基板制备。
直接镀铜基板的关键属性：
– 卓越的 CTE 和出色的导热性 – 高可靠性和耐用性 – 良好的机械性能 – 低电阻导体迹线 – 卓越的高频特性 – 精细的线条分辨率 – 低温工艺（300℃以下）保证陶瓷和金属化层的质量，同时降低成本。直接镀铜基板应用：
– 高功率 LED 封装 – 混合动力和电动汽车电源管理电子设备 – 射频微波通信 – 太阳能聚光电池基板 – 功率半导体封装 – 激光系统 – 光纤激光泵DBC 与 DPC
DBC适合高电流容量，但受限于电路设计。 DPC 允许更精细的轨道和通孔连接。By Materials
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