氮化铝陶瓷导热垫
英诺华陶瓷导热接口垫旨在在发热组件、散热器和其他冷却设备之间提供优先的传热路径。
焊盘用于填充因应热接触的不完美平坦或光滑表面而引起的气隙。
垫片由陶瓷材料制成，例如氧化铝陶瓷和氮化铝，有助于提供增强的导热性和优异的绝缘性能。
氮化铝陶瓷导热垫常规尺寸：
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适用封装类型：TO-3P/TO-220/TO-247/TO-264/TO-3/TO-254/TO-257/TO-258，带孔或不带孔。
- TO-3P 25x20x1mm（也可提供其他厚度）；
- TO-220 20x14x1mm（也可提供其他厚度）；
- TO-247 22x17x0.635mm（也可提供其他厚度）；
- TO-264 28x22x1mm（也可提供其他厚度）；
- TO-3 39.7×26.67x1mm（菱形）；
- TO-254 34x24x1mm（也可提供其他厚度）；
- TO-257 40x28x1mm（也可提供其他厚度）；
- TO-258 50.8×50.8x1mm（也可提供其他厚度）。
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其他标准尺寸：
- 25.4×25.4毫米；
- 114.3×114.3毫米；
- 152x152毫米；
- 190.5x138毫米 …
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可提供定制尺寸。
陶瓷导热垫安装步骤：
清洁目标表面：清除待安装物体表面的灰尘或污渍，然后对准陶瓷绝缘片的孔位； 功率管粘接：将功率管粘贴在陶瓷绝缘片上； 固定绝缘片：用螺钉将功率管和陶瓷绝缘片固定在安装物体上。ALN 产品包装要求：
将产品按要求清洗干净，完全干燥后，放入专用珍珠棉包装盒中。 一组 100 件产品被放置在包装盒的小格中。 每个包装盒内有5个电芯，总共可放置500个。 每个版本的包装盒装满产品后，需要将薄膜包裹严实，并贴上数量标签。 将珍珠棉包装盒放入外箱内，表面贴上规格及数量标签。 包装纸箱尺寸：21x21x12cm 毛重：1.5公斤氮化铝陶瓷导热垫应用：
功率器件 MOS管 散热器接口 MOSFET晶体管 IGBT晶体管散热器 薄膜上芯片 (COF) 导热 LED 板热界面材料 (TIM) 集成电路 (IC) 芯片封装导热By Materials
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