随着电子元件的发展，对体积更小、性能更佳、能耗更低的元件的需求日益迫切。高密度、高功率、高频元件的发热量可能高达100W/cm²，例如高亮度LED、MOSFET、IGBT和激光器元件。这些元件工作时间越长，积累的热量就越多。由于封装空间有限，如果热量不能及时散发，将严重影响元件的寿命、性能和可靠性。因此，在这些行业中引入良好的散热封装设计和高导热陶瓷材料至关重要。
不同应用的一般情况
- 高亮度大功率LED
- 微波无线通信及半导体设备
- 汽车
- 能源
- IGBT模块
- IPM模块
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