当社は、主に半導体ウェーハの研削・切断工程における支持・保持に用いられる多孔質セラミック製吸盤テーブルを提供しています。薄化、切断、洗浄、搬送などの工程で使用されます。
用途別サクションカップワークステーション：
薄板化用サクションカップ
切断用サクションカップ
洗浄用サクションカップ
フィルム露出用サクションカップ
搬送用サクションカップ（バックライト用サクションカップ）
研削用サクションカップ
高温ウェーハ用サクションカップ
ワイヤーボンディング用サクションカップワークステーション
電磁切断用サクションカップ
凍結プレート用サクションカップ
主な用途：
–Disco、ADT、K&S、Applied Materials、TSK、OKAMOTO、Micro Automation、Load Pointなどのカッティングソーやグラインダー用の新品および再生多孔質セラミックサクションカップ。
–4インチ、5インチ、6インチ、8インチ、12インチの標準サイズに加え、丸型、四角型、楕円型、不規則な形状やサイズもオプションでご用意。
— カスタマイズ可能なサイズ
製品の特徴:
1. 高い平坦性と高い平行度
2. 緻密で均一な微細構造、高強度
3. 優れた透過性と均一な吸着性
4. 長寿命
5. ドレッシングが容易
