DPC（直接镀铜）金属化陶瓷基板
更小、更薄的薄膜、厚膜设计。
散热性能更佳；更长寿命的DPC基板
为什么选择DPC金属化基板？
DPC因其细线布线能力和实心铜通孔填充，能够提供更佳的电气性能和灵活性。此外，DPC也是一种经济高效的替代方案，因为它具有更灵活的制造能力，尤其适用于更薄的金属化工艺。
如何制作DPC基板？
DPC与其他技术的比较
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关键属性 |
DPC |
薄膜 |
厚膜 |
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导体电导率 |
非常好。厚铜导体。 |
由于膜厚非常薄，导电性较差。 |
导电性良好。由于玻璃相的存在，导电性降低。 |
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通孔电导率 |
非常好。通孔用纯铜填充。 |
非常好。通孔用纯铜填充。 |
差。通孔填充 50% 金属和 50% 玻璃或孔隙。 |
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特征分辨率 |
良好。取决于铜厚度。 |
非常好。 |
良好。取决于丝网印刷能力。 |
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成本 |
低到中等。通孔和金属在同一工艺中沉积。 |
成本高。基板价格昂贵。通孔沉积后需要研磨和抛光。 |
成本低至中等。金属浆料价格昂贵。低成本基板和低成本沉积技术。 |
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热性能 |
非常好。AIN或氧化铝基板和高导热金属。 |
良好。AIN或氧化铝基板。金属层太薄，不利于散热。 |
中等。氧化铝基板。由于玻璃相的存在，金属层导电性较差。 |
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适用于电源应用 |
非常适合。铜导体可承载大电流。 |
不适合。薄膜层无法承载大电流。 |
适合。具有玻璃相的导体具有中等导电性。 |
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适用于高频应用 |
适用。良好的导电性和线分辨率 |
非常适合。出色的线分辨率。 |
不适用。 |
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绿色 |
是 |
是 |
否。通常含有铅添加剂。 |
总结
总体而言，镀铜在特性和应用方面优于其他技术。
DPC基板特性：
更高的电路密度
卓越的高频特性
优异的热管理和传热性能
卓越的可焊性和引线键合组装特性
低加工成本，快速原型周转
高亮度发光二极管 (HBLED)
太阳能聚光电池基板
功率半导体封装，包括汽车电机控制
混合动力和电动汽车电源管理电子器件
射频 (RF) 封装
微波器件
