Los discos de metalización de cerámica de alúmina, diseñados con 3 orificios, se utilizaban habitualmente en encapsulados TO (Transistor Outline). Proporcionaban sellado hermético, aislamiento eléctrico y estabilidad térmica en condiciones rigurosas para un encapsulado electrónico de alta fiabilidad.
Descripción general del producto
La metalización de cerámica de alúmina consiste en aplicar molibdeno-manganeso (Mo-Mn) y luego recubrir con níquel la cerámica, uniendo así las propiedades mecánicas y eléctricas de la cerámica y los metales. Estos tres orificios pasantes alojan pines pasantes metálicos, lo que permite la interconexión eléctrica manteniendo un aislamiento hermético. El disco de alúmina metalizada constituye la base aislante para encapsulados TO como TO-3, TO-5, TO-8, TO-39, etc.
Áreas de aplicación
– Encapsulados TO (p. ej., TO-3, TO-5, TO-8, TO-39)
– Dispositivos semiconductores de potencia
– Diodos láser y encapsulados optoelectrónicos
– Encapsulados de dispositivos de RF y microondas
– Sensores de alta fiabilidad y sellados herméticamente
– Componentes ópticos y de telecomunicaciones
– Electrónica médica, militar y aeroespacial
Ventajas técnicas
– Alto aislamiento eléctrico: La cerámica de alúmina ofrece excelentes propiedades dieléctricas y es un material ideal para aislar las rutas de señal.
– Sellado hermético: Mediante técnicas de soldadura fuerte o blanda, los discos cerámicos aíslan los cables metálicos entre el cuerpo del encapsulado TO, lo que permite la integración de pines metálicos a través del disco.
– Hermeticidad: Proporciona un sellado hermético en entornos de vacío o con altas exigencias. Estabilidad térmica: Mantiene el rendimiento mecánico y eléctrico bajo alta tensión térmica.
Resistencia a la corrosión: La capa de metalización ayuda a prevenir la oxidación, garantizando así la fiabilidad a largo plazo.
Resistencia mecánica: Adecuado para condiciones de funcionamiento exigentes, como vibraciones y ciclos térmicos.
Los discos de metalización de cerámica de alúmina son componentes críticos en los envases TO, ya que proporcionan un alto rendimiento entre el metal y la cerámica para un sellado hermético. La innovación continua en técnicas de metalización y soldadura fuerte mejorará aún más su aplicación en las tecnologías electrónicas emergentes.
