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窒化アルミニウム基板の使用

窒化アルミニウム製品は、優れた熱伝導性、高絶縁性、およびシリコンに近い熱膨張率のため、次世代の高熱伝導材料として、ますます注目されています。

窒化アルミニウム基板

特徴:

  1. 高熱伝導率:アルミナの熱伝導率の約7倍
  2. 熱膨張率:熱膨張はシリコンに近く、大きなシリコンシートの取り付け信頼性及び耐熱サイクル
  3. 電気特性:高絶縁性、低誘電率
  4. 機械性能:アルミナ機械性能より優れている
  5. 耐食性:溶融金属よりも耐食性が強い
  6. 純度:不純物含有量が低く、無毒、高純度

応用:

  • 高出力トランジスタモジュール基板
  • 高周波デバイス基板
  • ステアリングモジュール放熱絶縁板
  • 半導体レーザ及び発光ダイオード固定基板
  • ハイブリッド集積モジュール、点火装置モジュール
  • ICパッケージ
  • 放熱モジュール基板
  • 半導体製造装置向け製品の一部

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