陶瓷四层无铅封装
Innovacera 的陶瓷四方无引脚封装 (CQFN / CLCC) 是一款高性能陶瓷半导体封装，专为高密度表面贴装应用而设计。凭借 Innovacera 在先进陶瓷材料和精密制造方面的丰富经验，该封装可为严苛的电子环境提供卓越的电气性能、优异的热管理和长期可靠性。
特性
• 低寄生参数和小尺寸 • 良好的散热性和高可靠性 • 两种结构：双面引线和四边形引线 • 多种引线间距，例如 1.27 mm、1.00 mm、0.50 mm 等应用
• 适用于高密度表面贴装封装。 • 各种超大规模集成电路 (VLSI)、专用集成电路 (ASIC) 和发射极耦合逻辑 (ECL) 电路产品规格
| 产品型号 | 引脚数量 | 引脚间距 (mm) | 腔体尺寸 (mm) | 外形尺寸 (mm) | 密封类型 |
| CLCC04E | 4 | 1 | 2.80x1.60 | 4.00x3.00 | 平面密封 |
| CLCC04J | 4 | - | 8.25x7.90 | 20.00x10.26 | 平面密封 |
| CLCC08F | 8 | 2.54 | 7.70x5.40 | 9.70x7.40 | 平面密封 |
| CLCC16B | 16 | 2.54 | 3.60x5.40 | 20.00x7.74 | 平面密封 |
| CLCC16BC | 16 | 2.54 | 3.60x5.40 | 20.00x7.74 | 平面密封 |
| CLCC20 | 20 | 1.27 | 4.60x4.60 | 9.00x9.00 | 平面密封 |
| CLCC24 | 24 | 1.27 | 4.70x4.70 | 8.54x8.54 | 平面密封 |
| CQFN48B | 48 | 0.5 | 4.88x4.88 | 7.00x7.00 | 金锡 |
| CQFN48BC | 48 | 0.5 | 4.88x4.88 | 7.00x7.00 | 金锡 |
材料&性能优势
陶瓷四方无引脚封装 (QFN) 采用高纯度氧化铝或先进陶瓷基板制造，确保了优异的机械强度、稳定的介电性能和卓越的抗热冲击性。与塑料封装相比，陶瓷 QFN 封装具有更低的吸湿性、更好的气密性（对于密封型）以及在恶劣工作环境下更佳的性能。 优化的封装设计支持芯片到 PCB 的高效散热，使其适用于高功率和高频半导体器件。定制
可根据客户需求提供定制设计，包括： 引脚数量和间距定制 腔体尺寸和外部尺寸 密封类型，例如平面密封或金锡密封 金属化和表面处理选项By Materials
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