陶瓷包装
陶瓷封装是指使用陶瓷材料（例如氧化铝、氮化铝）作为集成电路外壳或基板的“外壳”。它是一种保护性外壳或底座，可以防止半导体芯片受到环境损害，并提供与外部世界的电气连接。
材料属性
Al2O3 内容-%9293线性热导率系数膨胀40℃~400℃x10-6/℃6.77体积电阻20℃Ω·cm10141014| 属性 | 值 | 92F | 93D | |
| 颜色 | - | - | 黑色 | 白色 |
| 密度 | 25℃ | g/cm³ | 3.7 | 3.65 |
| 热导率 | 25℃ | W/(m·K) | 20 | 18 |
| 40℃~800℃ | 6.9 | 7.2 | ||
| 300℃ | 1010 | 1010 | ||
| 500℃ | 108 | 109 | ||
| 介电质常数 | 1MHz | - | 10 | 9 |
| 介电损耗 | 1MHz | x10-4 | 4 | 4 |
| 弯曲强度 | 0.5mm/min | MPa | 400 | 400 |
1. 陶瓷小外形封装 (CSOP)
特点：- 尺寸紧凑，翼形引脚，低应力
- 优异的抗机械冲击性能
- 多种引脚间距：1.27mm、1.00mm、0.80mm 等
- 集成电路封装
- 适用于航天、辐射或军事/国防应用的高可靠性元件封装
2.表面贴装器件封装 (SMD)
特性- 高导电性和载流能力
- 芯片键合区大面积散热片
- 性能可靠，散热性能优异
- 微波器件外壳
- 晶体振荡器外壳
3.陶瓷双列直插封装 (CDIP)
特性- 双列直插封装
- 引脚数量范围广
- EMI/RFI 保护
- 可编程逻辑器件 (PLC)、大规模集成电路 (LSI)
- 光耦合器、微机电系统 (MEMS) 器件等
4.陶瓷无引线芯片载体/陶瓷四方扁平无引线封装 (CLCC/CQFN)
特性- 低寄生参数和紧凑尺寸
- 优异的散热性能和高可靠性
- 提供双面和四面引线配置
- 多种引线间距：1.27mm、1.00mm、0.50mm 等
- 适用于高密度表面贴装
- 超大规模集成电路 (VLSI)、专用集成电路 (ASIC) 和扩展电路 (ECL)
5.激光 SMD 封装
特性- 高导热性，卓越的晶体保护
- 性能稳定，驱动力强劲
- 7mm 紧凑型表面贴装器件，内置安全保护
- 可实现超远投射距离、窄光束角和紧凑的光学尺寸
- 便携式搜救照明
- 汽车和建筑照明
- 户外和娱乐照明
6. ROSA/TOSA 封装
特性- 高气密性和可靠性
- 满足各种应用中 10 GHz 至 400 GHz 的速度要求
- 可提供定制开发
- 光纤通信
- 光电发射器和接收器
- 光开关和模块、高功率激光器
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