窒化アルミナセラミック放熱パッド
当社の窒化アルミナセラミック放熱パッド発熱部品、ヒートシンク、その他の冷却装置間に優先的な熱伝達経路を提供するように設計されています。
このパッドは、熱的に接触すべき表面が不完全な平坦面や平滑面であるために生じる空隙を埋めるために使用されます。
パッドはアルミナセラミックや窒化アルミニウムなどのセラミック材料で作られており、熱伝導率の向上と優れた断熱性を実現します。
窒化アルミナセラミック放熱パッドレギュラーサイズ：
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適用パッケージ：TO-3P/TO-220/TO-247/TO-264/TO-3/TO-254/TO-257/TO-258，穴の有無。
- TO-3P 25x20x1mm（他の厚さの提供も可能）
- TO-220 20x14x1mm（他の厚さの提供も可能）
- TO-247 22x17x0.635mm（他の厚さの提供も可能）
- TO-264 28x22x1mm（他の厚さの提供も可能）
- TO-3 39.7×26.67x1mm（菱形）
- TO-254 34x24x1mm（他の厚さの提供も可能）
- TO-257 40x28x1mm（他の厚さの提供も可能）
- TO-258 50.8×50.8x1mm（他の厚さの提供も可能）。
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他のサイズ：
- 25.4×25.4mm
- 114.3×114.3mm
- 152x152mm
- 190.5x138mm
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特注サイズも承ります。
セラミックサーマルパッドの取り付け手順：
対象物表面の処理：対象物表面のほこりや汚れを取り除き、セラミック絶縁シートの穴の位置を合わせてください。 パワーチューブの接着：パワーチューブをセラミック絶縁シートに固定してください。 絶縁シートの固定：パワーチューブとセラミック絶縁シートを取り付け対象物にネジで固定してください。ALN 製品の梱包要件：
製品は必要に応じて洗浄され、完全に乾燥された後、専用のパールコットンの箱に入れられます。 箱の仕切りには100個の製品がセットされています。各ボックスには5つのセルがあり、合計500個となります。 箱の各バージョンが製品で満たされたら、フィルムをしっかりと包み、数量をラベル付けする必要があります。 パールコットンの梱包用カートンを外箱に入れ、表面に仕様と数量のラベルを貼り付けます。 梱包箱サイズ：21x21x12cm 総重量：1.5kgセラミックサーマルパッドの用途：
パワーデバイス MOS管 ヒートシンクインターフェース MOSFETトランジスタ IGBTトランジスタヒートシンク チップオンフィルム（COF）熱伝導 LED基板熱インターフェース材料（TIM） 集積回路（IC）チップパッケージ熱伝導By Materials
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