真空与气密设计
用于真空设备、科学仪器、半导体工艺和高可靠性电气连接的陶瓷-金属封接、真空引入线、气密绝缘和结构陶瓷解决方案。
工作环境
高真空、压差、高温、腐蚀或高电压
高真空、压差、高温、腐蚀或高电压
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核心材料
氧化铝、AlN、金属化陶瓷、可伐合金和不锈钢
氧化铝、AlN、金属化陶瓷、可伐合金和不锈钢
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部件形式
引入线、陶瓷-金属组件和气密连接器
引入线、陶瓷-金属组件和气密连接器
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应用终端
半导体工具、质谱仪、真空炉和研究系统
半导体工具、质谱仪、真空炉和研究系统
密封设计
根据真空度、压差、温度、电压和安装条件定义密封结构。
材料匹配
选择氧化铝、AlN 或其他陶瓷，并与可伐合金、不锈钢、钼或其他金属相匹配。
界面控制
使用金属化、钎焊或玻璃封接来控制界面强度和气密性能。
产品与应用图库
材料选型指南
| 材料 | 选用理由 |
|---|---|
| 氧化铝 | 对于大多数真空引入线和气密绝缘体，具有高绝缘性和稳定的强度。 |
| AlN | 对于有热负荷的真空电气部件，兼具导热和电绝缘性能。 |
| 可伐合金 / 不锈钢 | 用于热膨胀匹配、法兰、外壳和连接结构。 |
部件解决方案
陶瓷-金属封接组件
高压和多芯真空引入线
气密连接器和电极
金属化陶瓷环、管和绝缘体
真空传感器陶瓷零件
定制真空引入线
挑战与陶瓷方案选型
根据工作条件、可靠性目标和应用要求，为选择陶瓷材料和部件结构提供的问题导向指南。
| 客户挑战 | 推荐陶瓷解决方案 |
|---|---|
| 真空泄漏风险 | 采用陶瓷-金属气密封接或玻璃-陶瓷封接结构。 |
| 高压壁穿透 | 选用高纯氧化铝绝缘体，配合金属化引入线结构。 |
| 带有热负荷的真空 | 评估 AlN 或结构陶瓷，兼顾传热和绝缘。 |
| 多芯信号连接 | 设计多芯气密连接器或 D-sub / Micro-D 引入线解决方案。 |
常见问题解答
气密陶瓷组件能支持多高的真空度？
设计取决于泄漏率、温度和结构，可用于真空设备、研究仪器和半导体工具。
为什么陶瓷-金属封接很重要？
陶瓷提供绝缘和耐温性，而金属提供连接和结构强度。
你们能制作多芯引入线吗？
可以。引脚数、电压、电流、法兰类型和安装空间均可定制。
评估需要提供哪些信息？
请提供图纸、泄漏率目标、真空度、电压/电流、温度、材料限制和数量。
相关陶瓷产品。
在当前目录中，有6个相关产品与该工程解决方案匹配。
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