工程解决方案

电气绝缘陶瓷解决方案

致密陶瓷绝缘体、管子和基板,用于高压、射频(RF)及电子组件。

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工程需求 在耐受热、磨损、清洁或紧凑封装约束的同时,保持电路路径的隔离。

电绝缘陶瓷解决方案

用于高压、电力电子、半导体设备和需要介电强度、热稳定性和机械可靠性的精密电气系统的高级陶瓷绝缘解决方案。

电气风险
击穿、爬电、泄漏和局部放电
核心材料
氧化铝、AlN、BN 和石英
部件形式
绝缘片、基板、套筒、垫片和引入线绝缘体
应用终端
电力电子、半导体工具、真空设备和 RF 系统

电压评估

定义工作电压、峰值电压、爬电距离和电气间隙要求。

热平衡

根据热负荷选择 AlN、氧化铝或其他绝缘陶瓷。

几何控制

通过厚度、边缘、孔和表面质量控制击穿和装配风险。

产品与应用图库

用于电气组件的 96% 氧化铝陶瓷基板和绝缘框架 | INNOVACERA
用于高压和结构电绝缘的精密氧化铝陶瓷绝缘体 | INNOVACERA
用于高温高压绝缘的带螺纹氧化铝陶瓷管 | INNOVACERA
用于功率模块和 MOSFET 封装的导热氮化铝陶瓷绝缘体 | INNOVACERA
提供气密电绝缘的氧化铝陶瓷真空引入线 | INNOVACERA
用于电绝缘和气密传输的陶瓷-金属 RF 引入线 | INNOVACERA

材料选型指南

材料选用理由
氧化铝用于高压绝缘体、套筒、垫片和结构绝缘的成熟可靠材料。
AlN用于功率模块、基板和传热绝缘体的导热且电绝缘材料。
BN可加工,适用于高温、真空和特殊绝缘支撑。
石英 / 蓝宝石用于光学、实验室和高纯度绝缘应用。

部件解决方案

陶瓷绝缘片和垫片

AlN 和氧化铝陶瓷基板

高压绝缘体和套筒

真空引入线绝缘体

半导体设备绝缘支架

定制绝缘结构

电绝缘挑战与陶瓷方案选型

根据工作条件、可靠性目标和应用要求,为选择陶瓷材料和部件结构提供的问题导向指南。

客户挑战推荐陶瓷解决方案
高压击穿风险选用高纯氧化铝或合适的陶瓷绝缘厚度。
功率模块需要传热绝缘使用 AlN 基板或导热陶瓷绝缘片。
真空高温支撑评估 BN、氧化铝或蓝宝石陶瓷。
紧凑的装配空间通过精密加工控制孔位、厚度和边缘过渡。

常见问题解答

为什么陶瓷用于电绝缘?

陶瓷具有高介电强度、耐温性、耐老化性和尺寸稳定性。

如何选择 AlN 和氧化铝?

AlN 优先用于导热的绝缘路径;当成本和高压绝缘是优先考虑因素时,常使用氧化铝。

厚度和孔可以定制吗?

可以。厚度、孔、槽、倒角和表面要求均可按图纸制作。

需要提供什么信息?

请提供电压、温度、尺寸、公差、环境、数量和图纸。

开始你的工程审查。

提供您的项目详细信息、开发阶段、操作条件、预期年产量和图纸(如果可用)。我们的工程师将审查可行性,推荐合适的材料,并支持从原型到生产的最有效路径。