関連製品
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工程需求
熱、摩耗、洗浄、またはコンパクトなパッケージの制約に耐えながら、電気経路を絶縁状態に保つこと。
電気絶縁セラミックソリューション
高電圧、パワーエレクトロニクス、半導体装置、誘電強度・熱安定性・機械的信頼性が要求される精密電気システム向けの高度セラミック絶縁ソリューション。
電気的リスク
絶縁破壊、沿面距離、漏洩、部分放電
絶縁破壊、沿面距離、漏洩、部分放電
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コア材料
アルミナ、AlN、BN、石英
アルミナ、AlN、BN、石英
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部品形態
絶縁シート、基板、スリーブ、スペーサー、フィードスルー絶縁体
絶縁シート、基板、スリーブ、スペーサー、フィードスルー絶縁体
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アプリケーション先
パワーエレクトロニクス、半導体製造装置、真空装置、RFシステム
パワーエレクトロニクス、半導体製造装置、真空装置、RFシステム
電圧評価
動作電圧、ピーク電圧、沿面距離、絶縁距離の要件を定義。
熱バランス
熱負荷に応じてAlN、アルミナ、その他の絶縁セラミックを選択。
形状制御
厚み、エッジ、穴、表面品質により絶縁破壊リスクと組み立て性を制御。
製品・アプリケーションギャラリー
材料選定ガイド
| 材料 | 使用理由 |
|---|---|
| アルミナ | 高電圧絶縁体、スリーブ、スペーサー、構造絶縁に成熟・信頼性の高い材料。 |
| AlN | パワーモジュール、基板、伝熱絶縁体向けに熱伝導性と電気絶縁性を兼備。 |
| BN | 機械加工が可能で、高温・真空・特殊絶縁サポートに適する。 |
| 石英 / サファイア | 光学、実験室、高純度絶縁用途に使用。 |
コンポーネントソリューション
セラミック絶縁シートおよびスペーサー
AlNおよびアルミナセラミック基板
高電圧絶縁体およびスリーブ
真空フィードスルー絶縁体
半導体装置絶縁サポート
カスタム絶縁構造
電気絶縁課題とセラミックソリューションの選定
動作条件、信頼性目標、アプリケーション要件に基づいてセラミック材料と部品構造を選択するための問題指向型ガイド。
| 顧客の課題 | 推奨セラミックソリューション |
|---|---|
| 高電圧絶縁破壊リスク | 高純度アルミナまたは適切なセラミック絶縁厚みを選択。 |
| パワーモジュールに伝熱絶縁が必要 | AlN基板または熱伝導性セラミック絶縁シートを使用。 |
| 真空高温サポート | BN、アルミナ、サファイアセラミックを評価。 |
| コンパクトな組立スペース | 精密加工により穴位置、厚み、エッジ形状を制御。 |
よくある質問
なぜセラミックが電気絶縁に使用されるのですか？
セラミックは高い絶縁耐力、耐熱性、耐老化性、寸法安定性を備えています。
AlNとアルミナはどのように選定すればよいですか？
AlNは熱伝導経路の絶縁に優先され、アルミナはコストと高電圧絶縁が優先される場合によく使用されます。
厚みや穴はカスタマイズ可能ですか？
はい。厚み、穴、溝、面取り、表面要件を図面に従って製作可能です。
どのような情報が必要ですか？
電圧、温度、寸法、公差、環境、数量、図面をご提供ください。
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