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Silicon Nitride (Si₃N₄) Substrates
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Silicon Nitride (Si₃N₄) Substrates
Silicon Nitride (Si₃N₄) Substrates

Siliconnitrid (Si₃N₄) Substrate

Ihre Siliconnitrid (Si₃N₄)-Substrate vereinen herausragende Wärmeleitfähigkeit, hohe mechanische Festigkeit und hervorragende Bruchzähigkeit, was für Hochleistungselektronik und Wärmemanagement hervorragende Zuverlässigkeit bietet. Mit einem thermischen Ausdehnungskoeffizienten, der nahezu identisch mit Silizium ist, und einer überlegenen Widerstandsfähigkeit gegen Wärmechock, behalten diese Substrate unter extremen Bedingungen stabile Leistung. Ihre präzisionsgefrästen Oberflächen und kundenspezifischen Spezifikationen machen sie ideal für IGBT-Leistungsmodule, Hochleistungs-Wärmeableiter und fortschrittliche Drahtlosmodule.

Angebot/Bestellung

Features

  • High thermal conductivity
  • Thermal expansion coefficient close to silicon wafer
  • High strength and toughness

 

Application

  • High power IGBT power module
  • High power heat sink
  • Wireless module

 

Material Properties Table

Project Test conditions Unit Si₃N₄
SN-90
Material - - Si₃N₄
Appearance - - grey
Surface roughness Ra μm 0.2~0.75
Density - g/cm 3 ≥3.2
Physical properties Bending strength 3 -point bending resistance MPa ≥750
Vickers hardness Load 4.9 GPa ≥14
Water absorption - % 0
Thermal performance Thermal conductivity 25℃ W/(m·k) ≥85
Linear thermal expansion coefficient 25-500℃ x10 -6 mm/℃ 2~4
Thermal shock resistance 800℃ Time ≥10
Specific heat - J/(kg·K) 680
Electrical properties Dielectric constant 1MHz/25℃ - 7~8
Dielectric loss 1MHz/25℃ x10 -4 ≤4
Volume resistivity 25℃ Ω·cm > 10 14
Breakdown voltage - kV/mm > 15
Light performance Reflectivity Reflectivity meter - -
Whiteness Whiteness meter - -

 

Specifications and Dimensions

Material Unit Al₂O₃ ZTA AlN Si₃N₄
Effective dimensions ( A , B ) mm 50.8-190 50.8-190 50.8-190 138*190
Thickness ( T ) mm 0.25-1.5 0.25-1.5 0.25-1.0 0.25 , 0.32
Thickness tolerance mm ±5% ( Min±0.03mm ) ±5% ( Min±0.03mm ) ±5% ( Min±0.03mm ) ±5% ( Min ±0.03mm )
Warpage ( C ) mm ≤0.3% ≤0.3% ≤0.3% ≤0.3%
surface roughness μm 0.2-0.6 0.2-0.5 0.2-0.75 0.2-0.75
Size, thickness and surface roughness can be customized

 

Processing

• Laser processing

Laser processing diagram

• Grinding and polishing sheet roughness table

Grinding and polishing sheet roughness table diagram

Project Qualified Special Grade
Internal dimension tolerance ±0.05mm ±0.03mm
External dimension tolerance ±0.15mm ±0.1mm
Hole tolerance (φ0.07-0.15mm) ±0.05mm ±0.02mm
Hole tolerance (φ > 0.15mm) ±0.1mm ±0.02mm
Project Surface roughness (μm )
Qualified Special Grade
Grinding 0.3-0.6 0.3-0.5
Fine grinding 0.1-0.4 0.1-0.3
Polishing ≤0.1 ≤0.05

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