陶瓷基板是指在特殊工艺板上将铜箔在高温下直接复合到氧化铝（Al2O3）或氮化铝（AlN）陶瓷基板表面（单面或双面）上。这种超薄复合基板具有优异的电绝缘性能、高导热性、优良的软钎焊性和较高的附着强度，并可像PCB板一样蚀刻成各种图形，载流能力大。因此，陶瓷基板已成为大功率电子电路结构技术和互连技术的基础材料。
用途：
大功率半导体模块；半导体致冷器、电子加热器；功率控制电路、功率混合电路。
智能功率模块；高频开关电源、固态继电器。
汽车电子、航天及军用电子元器件。
太阳能电池板模块；电信专线交换、接收系统；激光器等工业电子。
特点：
机械应力大，形状稳定；强度高、导热性好、绝缘性好；结合力强，防腐蚀。
热循环性能优异，循环次数可达5万次，可靠性高。
且在PCB板上（或IMS基板）可蚀刻出各种图形结构；无污染，无污染。
陶瓷基板使用温度范围-55℃～850℃；热膨胀系数接近硅，简化了功率模块的生产工艺。
氮化铝陶瓷基板
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