什么是HTCC？HTCC是指高温共烧陶瓷，采用氧化铝、氮化铝等陶瓷材料与导体材料（钼、钨、钼、锰）在1600°C高温下烧结而成。该技术最初由RCA公司于20世纪50年代末设计。由于温度较高，它不能使用金、银、铜等低熔点金属材料，只能使用钼、钨、钼、锰。
这种材料导电性低，会导致信号延迟，不适合制作高速高频微组装电路板。但高温陶瓷基体（HTCC）的优点在于结构强度高、热导率高、化学稳定性好、布线密度高。它在大功率微组装电路中有着广泛的应用前景。
低温陶瓷基体（LTCC）呢？它的烧结温度低于900°C，采用金、银、铜等高导电性低熔点金属材料，可在空气中烧结。它广泛应用于射频、微波和毫米波器件。
因此，在选择陶瓷材料时，请注意您的应用需求，以便确定是选择高温陶瓷还是低温陶瓷。顺便说一下，我们的陶瓷加热器就属于高温陶瓷基体（HTCC）。
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