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陶瓷研磨介质球

Innovacera 开发各种陶瓷研磨球,例如氮化硅研磨球、氧化铝陶瓷研磨球和氧化锆研磨球,这些研磨球是工业生产和实验室研究中的重要研磨介质。陶瓷研磨球也称为陶瓷研磨珠、陶瓷研磨介质或陶瓷研磨体,广泛应用于需要更高效研磨、抛光和混合工艺的领域。

陶瓷研磨球特点:

有效粉碎和细化物料
研磨效率高
磨损极低
耐用性优于传统研磨介质
长期保持形状和尺寸稳定性
化学稳定性高
污染性低
研磨过程中产生的有害物质极少

氮化硅研磨球

 

陶瓷研磨球应用:

 

高纯度粉末(例如氮化硅陶瓷粉末)的超细研磨和分散。
制药
航空航天
冶金和采矿
实验室研究
高硬度材料(例如石英)的研磨和分散。
电子
光学
涂料和油漆
化妆品

 

氧化锆研磨介质球

 

陶瓷研磨介质球材料特性比较:

 

陶瓷研磨介质球材料性能比较表

 

陶瓷研磨介质球性能比较:

 

ZrO2 Al2O3 Si3N4 SiC
氧化锆 (ZrO2) 氧化铝(高纯) 氮化硅 (Si3N4) 碳化硅 (SiC)
6.0 克/立方厘米 3.75-3.95 克/立方厘米 3.2克/立方厘米 3.0 – 3.2 克/立方厘米
低,2-3 瓦/米·开 中,20-30 瓦/米·开 15 – 50 瓦/米·开 高,100–120 瓦/米·开
5-6 公斤/吨 非常高 非常低
用于各种研磨工艺,例如球磨和磨料磨损,这些工艺需要高耐磨性和最低污染,包括陶瓷、颜料、制药和化妆品。 用作球磨机、溜槽、管道和泵叶轮中的研磨介质。
熔炉中的热电偶保护。
要求硬质材料研磨和高温研磨工艺,高耐磨性,例如氮化硅陶瓷粉末,以及汽车工业中的金属加工。 金属精密加工、陶瓷研磨和玻璃切割。

氧化铝陶瓷研磨球

 

陶瓷研磨介质球烧结方式比较:

 

气压烧结 (GPS) 热等静压烧结 (HIP)
烧结条件 温度:1800–1900℃ 温度:1800–1900℃
烧结气氛压力:10 MPa 烧结气氛压力:200 MPa
致密化程度 残余微小孔隙率 (99.2%) 接近完全致密化(99.8%)
性能指标 符合II-III级球标准 性能指标和疲劳寿命较GPS显著提升。
ASTM F2094-2011(美国) III级 I、II级
中低压陶瓷球 高端陶瓷球
备注 国内主要采用的技术 国际上普遍采用,但成本较高,不适用用于大规模工业生产。

陶瓷研磨介质球生产工艺:

超细高纯氮化硅粉末、烧结助剂、添加剂 → 均匀混合 → 喷雾干燥制粒 → 冷等静压 (CIP) → 坯体加工 → 烧结(等静压 (HIP) 或气压烧结 (GPS))→ 球坯入炉检测→粗磨、精磨、超细加工。

 

陶瓷研磨介质球

 

如果您需要陶瓷研磨介质球,例如氮化硅研磨球、氧化铝和氧化锆陶瓷介质球,请联系 Innovacera 团队,邮箱 sales@innovacera.com。

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