在 H2 环境中进行钎焊（例如银）时，需要极高的耐热性和耐能量循环性，具有独特的耐高低温冲击性，AMB 基板 成为新一代半导体 (SIC) 和新型大功率电子设备的理想封装材料，即使超过 1000 次循环，它仍保持良好的热稳定性。
铜厚度为 0.1-0.5mm，提供非常高的载流量和非常好的散热性。这使得它成为以下应用的首选材料：
-IGBT
-电源模块
-汽车电力电子
-可再生能源
-空间和工业
-其他
氮化铝 AMB
高压馈通如何实现准分子激光系统中的可靠功率传输
在半导体光刻、显示面板激光加工和光纤布拉格光栅写入等高精度制造领域，准分子激光器凭借其深紫外波长、高能量密度和精密加工能力，已成为众多先进制造工艺中的关键设备。 准分子激光系统通常采用密封放电腔，通过高压脉冲激发工作气体产生激光输出。在此过…
