金属化規格：
モリブデン／マンガン（Mo／Mn）金属化：9-30um
ニッケルメッキ厚さ：3-10um
金属化セラミック絶縁体の特性：
1、セラミック材料は、均一な質感、安定した品質と各バッチの曲げ強度を持っている。
2、金属層が緻密、均一、平滑、溶接性が良い。
3、優れた電気絶縁性、低誘電率、耐摩耗性、耐腐食性。
4、高い引張強度、良好な気密性、高周波、高出力、安全電気部品の要件を満たす。
用途：
半導体パッケージ、TOパッケージ、光ファイバーデバイスハウジング、レーザーハウジング、真空エレクトロニクス、LEDアクセサリーなど。
